极富战斗力！华为海思大力布局无线芯片研发
admin
2021-01-15 18:16:54
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据悉，华为海思无线芯片团队负责华为无线、微波、企业WiFi领域芯片开发，交付全球性能、成本、功耗最优的芯片解决方案，率先推出全球首款5G商用基站核心套片等业界最具竞争力的无线芯片。
此次招聘的岗位包括数字芯片设计工程师、数字芯片验证工程师、数字芯片后端工程师、数字芯片先进工艺工程师等，工作地点在上海和成都。
WiFi6+在华为WiFi领域芯片开发占有了很大一席位，据集微网此前报道，华为科普了WiFi6+的特性，即“华为WiFi6+带来两大特性：一是端到端支持160MHz超大频宽，近距离畅享双倍速度；二是动态窄频宽技术，报文按需自动分片，确保路由和手机等终端设备可稳定工作在窄频宽模式，大幅提升手机等终端侧的功率谱密度，实现多穿一堵墙的效果。简单来说，近距离速度快一倍，远距离多穿一堵墙。”
值得一提的是，华为在弄出WiFi6+的同时，也推出了支持WiFi6+的产品，首先是两款端到端的自研WiFi6+芯片，一款是凌霄650，将应用于华为路由器；一款是麒麟W650，将用于华为手机等终端设备。
（校对/ Jurnan ）
