与非网 3 月 10 日讯，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，全球半导体市场规模 2019 年减少 13％、降至 4089 亿美元，到 2020 年有望转为增长 6％。

不过，随着 5G 实用化，广泛产业的半导体需求正在增加。再加上采用 EUV（极紫外线）的光刻设备问世，半导体制造工艺时隔 10 年正在发生更新换代。

据了解，台积电把 2020 年的设备投资额最多提高至 160 亿美元。预计比 2018 年增加 5 成以上，创出历史新高。英特尔计划 2020 年投入约 170 亿美元。三星电子并未透露具体计划，但预计在 2019 年的 26.9 万亿韩元（约合人民币 1570 亿元）的基础上有所增加。

据相关数据显示，在 1992 年半导体设备行业规模仅为 81 亿美元，到 1995-2003 年稳定在 200-300 亿美元，到 2004-2016 年稳定在 300-400 亿美元，到 2017-2018 年攀升至 550-650 亿美元，1992-2018 年全球半导体设备行业市场规模年均增长 8%，整体上呈阶段性成长趋势。

半导体的电路线宽越微细化，性能越会提高，耗电量也将降低。现在最先进的是 7 纳米（纳米为 10 亿分之 1 米），但要形成如此细的电路，需要采用极紫外线光刻设备。以 1 台超过 100 亿日元的高价设备为核心，台积电和三星电子正展开投资竞争。

ASML 在 2019 财年（截至 2019 年 12 月）的合并营业收入同比增长 8％，达到 118 亿欧元。该公司总裁兼首席执行官（CEO）温彼得(Peter Wennink)表示，今后将全面量产采用极紫外线的设备，「2020 年预计实现销售额和利润双增长」。

随着最尖端的极紫外线光刻设备的普及，周边的半导体制造设备和原材料领域也将发生更新换代。其象征是涉足测试设备的日本 Lasertec 公司。该公司 2019 年在世界上首次使检测极紫外线光掩模缺陷的设备实现实用化，股价在 1 年里涨至 4 倍。

光掩模是起到犹如照片底片的作用的零部件。如果出现细微的缺陷等，半导体的电路就无法正常形成。Lasertec 的检测设备每台高达 80 多亿日元，但赢得了大型企业的积极洽购。Lasertec 预计 2020 财年（截至 2020 年 6 月）的合并净利润比上年增长 69％，达到 100 亿日元。

此外，大型半导体制造设备厂商东京电子和 SCREEN 控股也将增加应对极紫外线的设备的供货。电路越是变得微细，成形和清洗等越困难。东京电子等希望与半导体厂商携手开发新一代制造设备、提高市占率，甩开竞争对手。

与此同时，行业重组的氛围也在加强。豪雅（HOYA）2019 年 12 月对东芝的上市子公司、涉足半导体制造设备的 NuFlare Technology 尝试发起敌意 TOB（公开要约收购）。虽然最终并未成功，但在大型半导体厂商加速采购极紫外线相关设备的背景下，豪雅希望借助收购提升乘积效应。

半导体制造工艺的进步将加快相关企业的优胜劣汰。在 20 世纪，尼康和佳能凭借旧方式的光刻设备席卷世界。但 2000 年代它们在与 ASML 的竞争中落败。因在极紫外线方式的开发竞争中失败而撤退。

台积电和三星电子正在利用极紫外线光刻设备量产线宽 7 纳米的半导体。一方面，英特尔在上一代 10 纳米产品的量产化方面耽误了时间。即使是在半导体 3 强之中，芯片的开发竞争也在产生差距。各厂商 2020 年增加设备投资是对更新换代充满危机感的证明。