关注固态硬盘的朋友可能会发现,闪存颗粒有TSOP和BGA两种封装形式,前者在颗粒两侧各有一排引脚,后者则在芯片底部有大量的信号触点。它们二者有何区别?
电脑老玩家们应该还记得第一代DDR内存以及更早的SDRAM内存条,当时内存颗粒也普通使用TSOP封装。下图是一条笔记本SDRAM内存条,工作频率100MHz,容量64MB:
而从DDR2开始,内存条颗粒全面转向BGA封装,工作频率和容量都比过去更高。
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