崛起的中芯国际：14nm芯片成功后，或跳过10nm，直接奔向7nm
按照集邦咨询旗下拓墣产业研究院近日发布的2020年一季度的前5大芯片代工企业营收排名预测，我们发现中国厂商已经占了前5名中的3名，而从市场份额来看，占到了全球60%以上。
第一名是台积电，份额高达54.1%，同比增长43.7%，是当之无愧的冠军，第四名是联电，份额为7.4%，同比增长32.2%。而第五名是中芯国际，份额为4.5%，同比增长27%，此外像华虹半导体排名全球第8，份额约为1.1%。
当然，前五名的这三家中国企业，只有中芯国际是大陆企业，另外两家是台湾企业，考虑到这一特殊原因，所以相对而言，大家更希望大陆的芯片制造企业能够掌握更先进的技术，有更多的订单，占更大的份额。
而中芯国际作为大陆芯片制造企业的最强者，自然也是受到了越来越多的人关注。尤其去年量产14nm芯片成功，并贡献了收入之后，大家期望中芯国际能够赶紧向10nm、7nm等工艺前进。
但事实上，我们去看看中芯国际的工艺研发路线，14nm量之后，下一个目标就是7nm，可能会跳过10nm工艺。
为何这么说？之前在发布会上，中芯国际表示，中芯国际的下一代工艺是N+1工艺，没有说具体的节点，只是称14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。
可能从字面上来看，根本看不出来，但如果和14nm的芯片相比，逻辑面积缩减63%，SOC面积减少55%，这已经是7nm的技术标准了。
要知道intel一直以来判断芯片工艺的标准其实就是按照单位面积内晶体管的数量来判断的，英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管；而台积电7nm一个单位占面积57*40nm，每平方毫米1.0123亿个晶体管。
而现在中芯国际的N+1代工艺，其实也是达到了这个标准，说其是7nm工艺也并不为过。
此前有媒体表示，今年年底前中芯国际或试产N+1工艺，而在明年或能够小批量生产N+1工艺，如果一旦真成，在格芯等厂商已经停留在10nm不再进步的情况下，中国国际就会成为全球第三家掌握10nm以下工艺的芯片代工企业了。
