已与中芯、紫光等展开合作，通富超威计划建设半导体研发实验室
admin
2021-01-16 09:01:30
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集微网消息，苏州工业园区官方消息，苏州通富超威计划建设半导体产业国家重大项目的研发实验室、半导体分析公共平台。
据悉，目前，通富超威已与中芯、曙光、紫光、龙芯等展开合作，年封装产能3500万颗芯片，年测试产能5000万颗。未来，通富超威计划在现有厂房基础上续建厂房30000平方米，十年内新增固定资产约3.5亿美元，与此同时，还计划建设半导体产业国家重大项目的研发实验室、半导体分析公共平台。
据通富超威官方介绍，通富超威是由南通富士通微电子股份有限公司作为控股股东与美国超威半导体共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下五大封测基地之一。（校对/七七）
