据Counterpoint Research的数据显示，三星(Samsung)的Exynos芯片组已超越苹果(Apple)，成为全球第三大智能手机供应商。苹果下滑至第四。2019年，Exynos芯片的市场份额为14.1%，比前一年上升了2.2个百分点。这要归功于北美和印度的强劲增长。三星和华为是全球前五名中唯一实现增长的供应商。与此同时，苹果(Apple)的市场份额下降了0.5个百分点，目前以13.1%的市场份额位列第四，华为排名第五。高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额保持领先。

事实上今年的发展形势将会变得十分有趣，三星在部分低端产品上使用了联发科的芯片，预计低价5G手机上还将会更多采用联发科芯片，一加8作为高通的终身客户，在一加8 Lite机型上也选择了联发科的Dimensity芯片。三星的芯片组也开始走出去，在vivo上有了实际应用的机型；另一方面三星放弃为其Exynos系列芯片开发定制CPU(中央处理器)核心，但是三星会与AMD合作将将Radeon的GPU技术引入其Exynos芯片组。

行行查，行业研究数据库 http://www.hanghangcha.com

芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。根据Wind数据显示，2018年国内芯片设计销售额超过2500亿，同比增长超过30%。

半导体制备过程中，在晶圆制造及芯片封装两大环节均需用到溅射靶材。在晶圆制造环节，溅射靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极，通常要求靶材纯度在5N（99.999%）以上，主要使用铜靶、铝靶、钛靶、钽靶等；在芯片封装环节，溅射靶材主要用于贴片焊线的镀膜，多使用铜靶、铝靶、钛靶等靶材。

石英材料在半导体产业的应用正处在这两个环节，石英玻璃钟罩、石英玻璃坩埚和石英玻璃舟支架等分别用于单晶硅片制造过程中的多晶硅还原、清洗、硅片清洗；高精度石英玻璃基片是光掩模基板的主要基础材料，在光刻流程中使用，技术壁垒较高，是限制最小线宽的瓶颈之一；石英玻璃扩散管和石英玻璃坩埚用于晶圆制造和加工过程。