高通新芯片能让降噪功能在更多的分体式蓝牙耳机上出现
admin
2021-01-03 07:10:18
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降低降噪功能的入门门槛。
高通今天宣布推出两个用于无线蓝牙耳机的的新型蓝牙芯片，即高通QCC514x与QCC304x两颗SoC。两种芯片都支持高通公司「TrueWireless镜像」技术。
TrueWireless镜像技术如其名，是通过一个单个耳机与手机的连接，然后将其连接配对密钥发送给另一只耳机，从而减少了连接所需的同步量。如果你从充电盒中取出一个耳机耳塞，则该系统还可以无缝地将连接过渡到另一个耳机。
在这两片新芯片上搭载的另一项主要功能是高通的「混合式ANC」技术，这种技术采用内置的降噪算法——简单而言就是能让更便宜的蓝牙耳机拥有主动降噪功能；同时，高通还宣布了为外部噪音的「leak-through（泄漏）」功能，：这与AirPodsPro搭载的「通透」模式相类似。
高通公司还表示，新芯片具有更高的电源效率，可以延长电池使用时长（即使启用了消除噪音功能）。
两片芯片中，更高品质的QCC514x与入门级QCC304x之间的主要区别在于语音助手的集成：QCC514x可以为语音助手提供始终监听的唤醒词激活功能（类似于AirPods或亚马逊的EchoBuds）。另一方面，QCC304x仅提供按键式语音助手激活功能。
其实在所有功能中，最有前景的莫过于让售价更低的分体式蓝牙耳机能拥有主动降噪功能的混合ANC技术了，这意味着可能我们之后看到的主动降噪耳机的价格，都不会像现在的AirPodsPro与WF1000XM3那样昂贵了。
经由：TheVerge
