智东西
编 | 董温淑
智东西3月26日消息,本周三,高通(Qualcomm)公司宣布推出两款全新的蓝牙芯片:QCC514X和QCC304X。据称这两款芯片专门为下一代真无线立体声蓝牙耳机(TWS蓝牙耳机)而设计,可以提升TWS蓝牙耳机的续航能力、连接性、音质和通话质量。
据了解,这两款芯片将被应用到入门级、中级产品中。相关产品计划于今年下半年面世。
一、具备多种高级功能:镜像连接、降噪/透明模式自由切换
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