通富微电苏通二期项目首台设备入驻，有望成为国内最大、国际领先封测基地之一
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2021-01-25 14:12:00
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集微网消息（文/小如）据掌上南通消息，3月26日，首台Datacon 8800 FC倒装机进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。
图片来源：掌上南通
据悉，Datacon 8800 FC是倒装工艺生产线的关键设备，也是目前世界最先进的设备。通富微电苏通厂二期工程将布局FC高端封装产品线和闪存封装线。第一阶段产线建线完成后将配置高端设备240台套，预计具备月产6000万的产能，可实现年销售收入6亿元。
预计从6月份开始，苏通二期将建设存储器高端封测生产线。
通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域。二期工程2018年7月1日开工建设，总建筑面积5.38万平米，生产面积3.5万平米，将布局FC高端封装产品线和闪存封装线。
据掌上南通报道，通富微电总裁石磊表示，通富微电已经成为国内第二、全球第六的集成电路封测公司。今年集团的目标是实现销售收入超过100亿，特别是苏通厂要实现销售收入同比80%以上的增长。
目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。（校对/小北）
