股东包括中科院计算所、阿里、科大讯飞等。

本文为IPO早知道整理撰写

编辑 | C叔

据IPO早知道消息，上交所已受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市申请。招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28亿元，保荐机构为中信证券。

寒武纪选择了上交所科创板股票上市规则中，预计市值不低于15亿元人民币，最近一年营业收入不低于2亿元人民币，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%的标准。

公司概览

成立背景、融资情况

公司成立于2016年。创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”，2010年获得博士学位后，在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，研究方向为计算机体系结构和计算智能，直至2016年创办寒武纪。

据天眼查显示，公司天使轮投资者为科大讯飞、涌铧投资、元禾原点。2017年8月获1亿美元A轮融资，投资人包括联想创投、阿里巴巴等7家机构。2018年6月，公司获中金资本、中信证券、TCL资本等共15家机构数亿美元B轮融资，其中阿里巴巴、联想创投为连续投资。此轮投后估值为25亿美元。

2019年1月公司获中金祺智投资、国新央企、中科院创投股权融资；2019年9月，公司继续获东方产融、招银国际资本、和利资本股权融资。

目前股权结构

陈天石为寒武纪控股股东、实际控制人，发行前持股33.19%。中科算源（中科院计算所全资子公司）为第二大股东，持股比例18.24%。

来源：招股书

主要产品

公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了同意的基础系统软件平台（包含应用开发平台）。产品可面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备的应用。

来源：招股书

行业和机会

人工智能技术在云端（云）、边缘端（边）和终端（端）设备中均有广泛应用，但都需要由核心芯片提供计算能力支撑。云、边、端三种场景对于芯片的运算能力和功耗等性能有着不同的要求，单一品类的智能芯片难以满足实际应用的需求。

据Gartner预测，2020年人工智能芯片在消费电子终端市场的销售规模将超过25亿美元。除了智能手机、AR/VR、智能音箱、无人机、机器人等终端硬件都需要与人工智能相结合。

此外，智能驾驶系统的核心是芯片。据iiMediaResearch估计，2021年全球智能驾驶汽车市场规模为70.3亿美元，2016-2021复合增长率11.94%

财务状况

2017年至2019年公司营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币以及11.79亿元人民币。最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。

目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。

未来一段时间，寒武纪将持续亏损、无法盈利。目前，寒武纪营运资金依赖于外部融资。

募资用途

此次募集资金将用于提升公司产品生产和技术研发实力，包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。