中环股份2019年营收净利双双增长,顺利投产8-12英寸集成电路用大直径硅片项目
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2021-01-05 22:24:24
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中环股份2019年营收净利双双增长,顺利投产8-12英寸集成电路用大直径硅片项目

集微网消息,3月27日,中环股份发布2019年年年度报告称,报告期内,公司实现营业总收入1,688,697.13万元,较上年同期增长22.76%;归属于上市公司股东的净利润90,366.14万元,较上年同期增长42.93%。

中环股份2019年营收净利双双增长,顺利投产8-12英寸集成电路用大直径硅片项目

在半导体产业领域,中环股份表示,受行业周期性变化影响,在2017年的爆发性增长和2018年的历史性新高后,2019年全球半导体行业明显回调。公司将继续推进半导体产业整体战略的规划和实施,特别是通过2019年顺利投产的8-12英寸集成电路用大直径硅片项目,加快集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级,力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。

在功率半导体用硅材料方面,中环股份与全球行业领先客户配合,全面提升企业自身技术和质量控制能力,2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上;

在集成电路半导体用硅材料方面,2019年中环股份在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现了全球意义上的重大突破;在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。

在半导体器件方面,公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产;面对5G浪潮和高速通信的需求,公司利用材料产业链优势,发挥协同创新、联合创新作积极向硅基氮化镓等新兴半导体器件领域拓展。

在新能源产业领域,中环股份表示,随着光伏产业的持续发展,全球光伏产业即将走向平价上网,全球光伏产业升级的“高转换效率”需求推动行业进入了单晶时代。

2019年中环股份发布了对行业颠覆性影响的12英寸超大光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准,使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升,制造成本大幅下降,单块组件效率大幅提升,为全球新能源持续降低成本创造了一个平台性的技术。目前公司中环五期项目已开始生产210硅片,下游客户的210电池片、组件也将快速进入量产阶段。

此外,2019年公司四期及四期改造项目已全部达产,充分发挥公司制造理念与工业4.0的制造方式的优势,截至2019年末,太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产能合计达到33GW,超过原设计产能50%以上,大幅降低单位投资成本;中环光伏五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段;同时在天津地区实施钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目。

关于公司发展战略,中环股份表示,公司坚持全球化、专业化的发展目标,兼容文化、持续创新,未来三到五年,继续在全球范围实施半导体集成电路硅材料继续追赶战略,继续在全球范围内实施新能源光伏硅材料继续领先战略,推进公司高质量发展。(校对/GY)

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