新闻1：微软内部可能已经开始测试配有Tiger Lake-U的Surface Laptop了

Intel于年初的CES 2020上面正式公布了新的移动低压处理器——Tiger Lake-U，从目前泄漏出来的测试成绩来看，Tiger Lake-U上面使用的10nm+制程可能会改变目前10nm制程在频率上表现不佳的问题，将基础频率提升到一个可以看的水平。而微软也可能已经在测试使用Tiger Lake-U处理器的Surface Laptop产品了。

图片来自于@_rogame

爆料来自于@_rogame，测试软件显示这是一款频率设定为2.7GHz的处理器，4核8线程配置。由于该SSD型号只有在Surface机型上出现过，所以可以认为这是一台Surface设备。

Tiger Lake-U将会使用Willow Cove内核，搭配基于Xe显卡架构的核芯显卡，无论是CPU部分还是GPU部分，都是新的架构，制程工艺也是10nm的升级版——10nm+工艺。也许在今年十月份——也就是传统的微软更新Surface设备的时间点上，我们将会看到配备Tiger Lake-U的Surface Laptop，它可能会在性能表现上比Ice Lake-U系列要好上不少。

从现在的简单测试成绩来看，这颗处理器的表现位于Ryzen 7 4700U和4800U之间，不过由于这是早期测试成绩，只能起到预览作用，不代表Tiger Lake-U就是这么菜。由于Ice Lake-U的羸弱表现，微软也可能会跳过Ice Lake-U，直接上Tiger Lake-U。当然，他们应该也会推出搭载Renoir APU的机型供消费者选择。

怎么说呢……有点惊人啊……如果说这里得到的消息属实的话，4核8线程的Tiger Lake-U岂不是可以和Ryzen7打的有来有回了？？Intel一个10nm+真的就这么厉害吗？？而且要知道Tiger Lake-U不论核心数还是频率都要弱于Ryzen7啊……这好像也解释了我们之前得到的关于11代酷睿的消息，为什么Intel宁愿自降规格也要用上Willow Cove内核，看来提升是真的大，Intel技术储备可能不仅仅是说说而已。

新闻2：华为：已有11家整机厂基于鲲鹏主板推出服务器及PC

3月27日上午，华为在线上举办了举行2020年开发者大会。会上，华为公布了鲲鹏+昇腾生态的最新进展。华为云与计算BG总裁侯金龙表示，华为在计算产业上的战略是硬件开放，软件开源，使能伙伴。

硬件开放方面，华为聚焦做好处理器、板卡和主板等，使能合作伙伴优先发展自有品牌的计算产品整机。目前全球已经有11家整机厂商基于鲲鹏主板推出自有品牌的服务器及PC产品。

软件开源方面，2019年12月31日，openEuler社区正式上线。今天，openEuler 20.03 LTS版本也正式上线，麒麟软件、普华基础软件、统信软件、中科院软件所宣布发布基于openEuler的商用版本操作系统。

使能合作伙伴方面，截至目前，华为与产业伙伴联合成立了15个鲲鹏生态创新中心，与600多家的ISV伙伴推出了超过1500个通过鲲鹏技术认证的产品和解决方案，广泛应用于金融、政府与公共事业、运营商、能源等行业。

3月13日，神州数码宣布，旗下首个鲲鹏系列产品生产基地――神州鲲泰厦门生产基地近日在福建厦门集美正式动工，一期工程预计4月中旬完工，5月正式投产。

据报道，该生产基地一期占地面积1万平方米，整体规划面积3万平方米，将主要生产搭载鲲鹏芯片的神州数码自有品牌神州鲲泰服务器及PC产品。

去年1月份，华为正式发布了“业内性能最高”的ARM架构服务器处理器——鲲鹏920，7nm工艺制造，最多64个核心，主频2.6GHz，支持八通道DDR4内存，支持双10万兆网口、PCIe 4.0总线。

华为强调，鲲鹏处理器具有高性能、高带宽、高集成度、高效能四大特点。

此外，华为还推出了面向台式机的鲲鹏920S系列处理器，4-8核设计，频率2.6GHz。同时，华为还推出了自研的D920S10主板，内存支持DDR4-2400，最大64GB容量，支持6个SATA 3.0，2个M.2插槽，1个PCIe 3.0 x16，另外还有1个PCIe 3.0 x4、1个PCIe 3.0 x1插槽。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/960655.htm

今年年初内存与固态硬盘价格突然走高，经历了2016、2017年的金条时代，大家都有些心慌慌。万幸的是内存的价格已经趋于稳定，甚至一度出现过价格下降趋势，金条时代似乎不会卷土重来了。而如今，又有新的预测指出，和固态硬盘产品挂钩的闪存价格也将迎来转折，这确实是个好消息。在2019年我们体验了廉价的内存固态产品，1XX的8G内存，2XX的500G Nvme，这些产品充实了我们的机箱，这样的时代谁又希望它过去呢？当然，价格预测全是建立在正常发展的前提下……如果又有什么烧厂断电污染泄露……希望不会吧……

新闻3：Intel、AMD推迟支持：DDR5内存明年杀到

据外媒报道称，由于种种原因所致，Intel和AMD两家要在明年才能拿出支持DDR5内存的平台了。三星方面也已经表示，2021年量产DDR5内存，并且使用EUV工艺，制作将会在韩国平泽的新工厂进行，三星同时宣布第一批采用EUV工艺的DDR4内存已经出货了100万。

三星表示EUV技术减少了光刻中多次曝光的重复步骤，并提高了光刻的准确度，从而提高性能、提高产量，并缩短了开发时间。三星估计，使用EUV工艺生产DDR5内存，其12英寸D1a晶圆的生产效率会比旧有的D1x工艺的生产力提升一倍。

据悉，三星第四代10nm级（D1a）DRAM或高端14nm级DRAM开始全面导入EUV技术，明年会使用D1a工艺大规模量产DDR5和LPDDR5芯片，预计会使12英寸晶圆厂的生产效率翻倍。

DDR5内存的标准是在2019年发布的，标准带宽是32GBps，至于这个内存更多的细节，目前还不清楚。

这又和我们前些天的消息冲突了，前些天我们说过Zen4可能会与DDR5失之交臂，但现在看来还有变数？或许Zen4就是要做兼容方案，兼容DDR4与DDR5，以此来帮助用户度过DDR5内存初期价格昂贵的时期。总之，目前DDR5内存技术上已经不存在难点了，毕竟手机上已经用上了LPDDR5，决定两大CPU厂商何时支持的应该就只有DDR5的问世时间。如今各大DRAM厂商都在加速推动这一进程，希望我们可以尽早看到吧！