核心部件迎来黄金期，「国产替代」进程加速 | 智能互联网赛道扫描
原标题：核心部件迎来黄金期，「国产替代」进程加速 | 智能互联网赛道扫描
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经公开资料整理，3月16日至3月26日，智能互联网相关领域共计发生35笔融资事件，人工智能赛道持续领跑，共有8笔；智慧工业紧随其后，有6笔融资；智慧医疗与核心部件热度未减，各有5笔融资。
从融资轮次来看，本周融资项目集中在中后期，A轮以后项目共24笔。早期种子轮、天使轮项目共2笔，Pre-A和A轮项目共9笔。公司名称 行业 主营业务 轮次 金额 深至信息智慧医疗人工智能超声技术开发商A轮数千万元人民币原优/信传信息智慧工业制造业原材料配方优化服务商A轮数千万元人民币普莱信智能核心部件半导体设备公司Pre-B轮4000万人民币医准智能智慧医疗专注于人工智能辅助医疗影像诊断B轮近亿元人民币宇泛智能人工智能一站式物联网智能视觉解决方案提供商B轮近亿元人民币万创科技智能硬件物联网解决方案供应商B轮数千万元人民币唯捷城配智慧物流第三方同城物流服务商B+轮1亿元人民币
*节选7家智能互联网赛道项目融资
具体的融资轮次和融资金额分布情况如下图：
*数据来源：投中数据、IT桔子
随着新一轮科技革命和产业变革与加快转变经济发展方式交汇，中国的科技发展正处于由“跟跑者”向“并行者”及“领跑者”转变的重要时期。移动互联网浪潮后，智能互联网浪潮席卷而来。目前，智能互联网的发展仍处于早期阶段，未来，各项核心技术及其产业链条，将在各行各业发挥更大的作用。
半导体、芯片等核心部件是科技行业发展的关键技术。中国半导体行业起步较晚，国产芯片也经历从0到1的机会。贸易争端的爆发，使大家逐渐意识到核心器件被“卡脖子”的严重性，也让“国产替代”愈发得到重视。此外，5G时代的到来，也加速掀起了国内芯片半导体行业的浪潮，芯片、半导体等核心部件项目的关注度明显提升。
