半导体芯片的前世今生及近年发展史
admin
2021-01-18 01:11:07
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一、半导体芯片的前世今生。
在本世纪初期，我国的发展目标尚且是满足人民物质生活需要，21世纪以来，随着人民对美好生活的向往不断提升以及我国挖掘自身经济发展潜力，同时也是出于技术安全可控考虑，国家逐渐将目光聚焦在以往制造业薄弱的环节，最典型的一个是国产大飞机，另一个就是半导体。（由于半导体领域涉及过多英文缩略词，教主尽量在缩写后面给大家标注出来）
半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节：
半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等。半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5（行业前5市占率）超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口；
