最会画板的人，一定懂这些技巧
admin
2021-01-04 14:40:40
0次
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工程师希望能在 PC 平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。由此，我们不难看出，PCB 板设计有以下三种趋势：- 高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿速率）的设计成为主流。
——产品小型化及高性能必须面对在同一块 PCB 板上由于混合信号设计技术（即数字、模拟及射频混合设计）所带来的分布效应问题。
设计难度的提高，导致传统的设计流程及设计方法，以及 PC 上的 CAD 工具很难胜任当前的技术挑战。以下介绍高速设计中使用的技巧。
一、高频电路布线技巧
1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段
2）高频电路器件管脚间的引线弯折越少越好 。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用 45°折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合
3）高频电路器件管脚的引线越短越好
4）高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好 。也即元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好 。据测，一个过孔可带来约 05pF 的分布电容，减少过孔数能显著提高速度
5）高频电路布线，要注意信号线近距离平行走线所引入的串扰，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰 。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直
6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施
