6月21日消息,据媒体报道,台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。
因此,今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。
据悉, 台积电3nm工艺包含很多个节点,比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。
其中N3B工艺具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。