【PConline资讯】全球顶级移动通信盛会MWC2023上海于6月28日正式拉开帷幕。芯驰科技携第二代中央计算架构SCCA2.0和全系列车规芯片产品亮相。
汽车正从"功能车"演变为"智能车",成为新一代移动智能终端。芯驰在本届上海MWC上呈现第二代中央计算架构SCCA2.0,并全面展示智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU"四芯合一"的车规芯片产品和解决方案。
知名半导体企业ST(意法半导体)也在本届MWC上带来了"芯驰Inside"的智能座舱解决方案。该方案搭载芯驰高性能高可靠智能座舱芯片X9HP,为用户带来一流的车载用户体验。
芯驰展位上具有科技感的透明汽车引起诸多观展者的驻足。透过透明的车身,在芯驰最新发布的第二代中央计算架构SCCA2.0之下,汽车中央有了一个大脑,实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。
芯驰全场景的汽车芯片布局涵盖中央计算、区域控制架构的各大核心部分,全系列车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。