7月3日消息,在先进工艺方面,日本已经落伍,自己能量产的也就是45nm工艺,但是去年日本励志要搞定2nm工艺,丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司,计划在2025年试产2nm工艺。
从45nm到2nm工艺无异于弯道超车,为此Rapidus公司也多管齐下,跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作, 其中2nm技术来源主要是IBM,他们在2021年就率先宣布研发出了2nm工艺。
据了解,IBM的2nm工艺使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/mm2,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高,指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下, 其性能比当前7nm高出45%,同样性能下则减少75%的功耗。