超强性能！预测联发科全大核CPU天玑9300游戏体验更好
7月8日至7月9日，联发科携手虎牙直播在广州大学城商业中心成功举办“天玑 x 虎牙高能嘉年华”活动。本次活动分为“天玑空投日”和“高能峡谷日”两天，围绕《和平精英》《王者荣耀》两款超热门手游展开。更有多位电竞大咖参与，使用搭载天玑旗舰移动芯片的手机现场对决。在天玑旗舰移动芯片强悍性能助力下，电竞神手们充分发挥，现场频频燃爆精彩时刻。据传闻，联发科还将推出全大核架构的天玑9300旗舰芯，以更强的性能助力玩家们获得更好的游戏体验！
那么，什么是“全大核”呢？众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。
随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。