【太平洋科技资讯】据悉,台积电已在日本熊本设厂,预计2024年量产。董事长刘德音表示,他们正在评估设立第二座工厂的可能性,仍然倾向于选择熊本作为建厂地点,以成熟制程为主。
日刊工业新闻称,台积电计划明年4月起在日本熊本县兴建第二家工厂,并希望在2026年底前投产。第二工厂将主要生产12nm芯片,厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。
今年2月,有日媒报道称,台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,预计投资规模将超过1万亿日元(约509亿元人民币)。
去年,台积电与索尼集团等合作,在熊本县建设了一座半导体工厂,投资约为70亿美元(约483亿元人民币),而日本政府决定为该工厂提供4760亿日元(约242.28亿元人民币)的补贴。
目前,台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工,目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。
按照规划,定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片,月产能达到5.5万片,预计第二工厂的规模也差不多。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力,并计划在2023年内决定细节。
台积电在日本设立第二座工厂是一个具有重要意义的举措,表明了台积电在扩大其制造能力、满足全球需求方面的努力和决心,此举也有助于提升台积电在全球半导体行业的竞争力。