三星电子4nm工艺良率已提高至75%以上或将扩大半导体代工客户_科技资讯_科技

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2023-07-12 20:07:05

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【太平洋网络资讯】随着三星电子今年4nm工艺良率超过75%、3nm工艺良率超过60%，业界对其在半导体代工领域的前景充满了期待。据HiInvestment&Securities研究员朴相佑的报告指出，这一进展可能会增加高通和英伟达等客户与三星电子合作的可能性。

此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，使得台积电在7nm以下的先进工艺市场占有率达到了90%，进一步扩大了两家公司之间的差距。

随着三星电子今年工艺良率的提升，以及台积电涨价的影响，业界认为三星有望再次夺回被台积电抢走的客户，而且之前高通和英伟达等多位客户也曾表示他们有必要将其外包生产进行多元化。

根据三星代工在SFF2023上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。

除了技术供应的扩大，三星还致力于增加其在韩国平泽和美国得州泰勒市的产能。

三星计划于2023年下半年在平泽P3线开始量产芯片，并预计于今年年底建成在泰勒市的厂房，并于2024年下半年开始运营。三星目前的目标是到2027年将洁净室容量比2021年增加7.3倍。

随着技术的进步和成品率的提高，三星有望吸引更多的客户，并在代工市场中取得更大的份额。这对于半导体行业来说是一个积极的迹象，也将促进行业的创新和发展，期待三星带来更多出色的产品和技术。