界读|台积电SoW封装技术对InFO封装工艺再升级
欧界报道：
随着5G的到来，芯片也变得越来越重要了。现在的智能手机都在往5G发展，但要想使用到5G就必须芯片支持，高通、华为、三星等芯片巨头都推出了自己的5G芯片，不过都必须依赖一家芯片巨头来代工生产，这家代工厂就是台积电。台积电作为全球最大的芯片代工厂，有着最尖端的芯片工艺，现在已经发展到了5nm。台积电此前宣布，5nm量产将会在今年第二季度正式开始，但台积电的技术远远不止于此。
即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）芯片推出InFO等级的系统单晶圆技术，能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。
主流InFO封装工艺，就是整合型扇出技术，是一种非穿孔技术。而SoW封装技术是InFO的技术再升级，是一种系统单晶圆技术，最大特点就是将包括芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，不需采用基板及PCB，未来HPC芯片的运算效能将能得到有效提升。
HPC芯片是台积电今年营运成长主要动能之一，包括承接超微的Zen 2及Zen 3架构EPYC伺服器处理器及RDNA及RDNA 2架构绘图芯片。英伟达（NVIDIA）Turing及Ampere架构绘图芯片、赛灵思及英特尔的可程式逻辑闸阵列（FPGA）等，以及替Google或微软等网络大厂打造的云端或人工智能运算芯片等。
有人预估2020年InFO_oS技术可有效的整合9颗芯片在同一芯片封装中。至于，应用在人工智能推论芯片的InFO_MS技术已经在2019年下半年认证通过，可支援1倍光罩尺寸中介层及整合HBM2存储器。
近期因为新冠肺炎疫情的冲击，市场担忧其在需求力道减弱的情况下，客户将缩减订单量，进而影响台积电的接下来营运绩效，但是当前除了新的晶圆及封装技术推出，预计能有效拉抬HPC芯片客户的生产，以满足当前宅经济发酵情况下的服务器市场需求。
各位读者，你们觉得呢？
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