华为手机在综合性能上特别的优势就是平衡,计算能力、AI能力、图像处理、体积与功耗的最佳平衡,在全球领先的麒麟990 5G SoC上特别明显的体现出来。在这一点上,不管是老牌的高通骁龙系列芯片,还是被苹果引以为傲的A系列(仿生)芯片,都要甘拜下风。最新的旗舰级高通骁龙865芯片,竟还需要强行绑定外挂基带X55来支持5G;而苹果的A12系列芯片,干脆只能支持外挂4G芯片。当然这是苹果芯片一直的缺陷,因为苹果没有自己的基带技术,所以一直以来也只能外挂高通、英特尔等基带芯片。

简单地说,高通骁龙865+X55基带,或是苹果A12芯片+英特尔基带这两组组合,单独看性能都很强,但是在功耗大、体积占用大这两个固有缺陷面前,不得不牺牲很多宝贵的手机内部空间多放一个大芯片,还要配置更大的散热配件,却还得面临可能的超温降频尴尬。正因为华为在芯片集成方面的领先,华为手机的设计上要从容很多,所以华为强大的拍照功能得以充分展现:有足够的空间搭载更强大或是更多的镜头。

就下一代芯片来看,华为麒麟1020将是划时代的一代移动SoC,性能提升可能达到50%以上,在AI能力、工艺制程、ISP、GPU方面都将有巨大提升,可能首次不只是在综合性能上,还在计算能力上可与高通骁龙875、苹果A13系列新一代芯片PK。而苹果的A13芯片,性能当然会有继续提升,但是毫无疑问,外挂基带仍是必选项,而5G基带的能耗是明显更大的,但愿苹果能够有效解决好性能与能耗控制的平衡。而且这次还将是苹果首款5G手机,到苹果iPhone12上市时,人家隔壁华为5G手机已经推出一年半以上、几十款机型了。