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1、为加快造芯计划，OPPO挖角联发科等供应商

据日媒报道，知情人士透露， OPPO正在加紧设计自己的手机芯片，包括从供应商那里挖走顶尖工程人才。据悉，为大步推进公司的芯片战略，OPPO已从其主要的芯片供应商联发科挖走了数名高管，还聘请了多名来自紫光展锐的工程师，该公司甚至还瞄准了高通和华为海思的人才。业内人士分析，设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖，同时在海外市场上建立竞争优势。

2、总投资50亿元，北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目落户珠海

5月26日，珠海市举行重点产业项目集中签约仪式，涉及32个项目，总投资额567亿元。其中，中青北斗SIP封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目，是拟投资50亿元建设SIP系统级封装项目基地，将先进的北斗信息技术融入现实5G物联网时代。第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片SIP封装成通导一体化芯片，运用于物联网产品；第二期项目主要从事单晶硅生产，引进日本先进的提炼工艺，产品能达到11N的级别，主要切割打磨18英寸晶圆，项目投产后可占国内市场份额50%。珠海项目公司的首批产品包括5G通信、北斗高精度封装芯片和5G北斗授时封装芯片。

3、旺宏：筹组非美系半导体设备产线有难度

据台媒报道，内存制造商旺宏董事长吴敏求今日就市场上有关为华为打造无美系设备产线的传闻表示，要筹组非美系半导体设备产线有难度。吴敏求说，全世界半导体设备主要由美商供应，有应用材料、泛林半导体（Lam Research）与科天（KLA）， 而阿斯麦（ASML）的微影设备也有很多零件是由美商提供，况且美国与日本、韩国也结盟，因而难以规避。对此，吴敏求补充称，若美国强制管控使用美国半导体设备生产的芯片不得向华为供货，全世界的厂商都会受影响，连美国厂商也无法避免。

4、我国碳基半导体材料制备获重大突破！

据中国电子报报道，北京元芯碳基集成电路研究院中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈。彭练矛院士介绍，采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。另外，彭练矛院士指出，“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的”。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。据悉，该项研究成果已被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

5、全国政协委员张云勇：5G消息正处于测试阶段，三季度会正式商用

据中证报消息，今天，全国政协委员、中国联通产品中心总经理张云勇表示，5G消息，也就是RCS消息，对运营商短信业务进行了创新体验升级，现在正处于测试阶段，三季度会正式商用。目前国内各大厂商对5G消息业务大力支持，正在积极测试，预计6月份就可以推出正式商用。

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