芯片代工厂排名谁才是王者_科技资讯_科技

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2021-02-10 10:14:39

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台积电独领风骚，台积电(TSMC)因为作为全球晶圆代工行业的龙头，台积电似乎就是先进制程工艺和产能的代名词，其技术水平一直都领导着产业发展。而从去年的行业状况来看，台积电这一投资还是相当精明且具有规模性。

三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能，同时扩大EUV使用范围并推广8纳米产品线，以期提高先进制程的营收比重。

格芯(GlobalFoundries)看好产能利用率逐季提升，预估第一季营收微幅成长。

芯片代工厂排名谁才是王者

联电(UMC)的8寸晶圆据悉，联电2019年第四季度的8寸晶圆产能约为94万片，预计今年第一季度的产能也为94万片，与台积电类似，联电的产能也达到了极限，短时期内难以接收更多订单。

中芯国际(SMIC)受惠中国内需市场在CIS、PMIC、指纹识别与嵌入式存储器应用等产品的需求力道，产能利用率近满载，对第一季的营收有所助益。

世界先进(VIS)受惠CIS、DDIC需求增加与客户库存回补效应，加上世界先进的营收将计入收购格芯新加坡厂营收，预估第一季营收表现将优于2019年同期。

格芯（GlobalFoundries）世界先进今年第一季度8寸晶圆代工产能将全满，业界预估其第一季度营收将改写历史新高。第二季度也将维持满载状态。

力积电(PSMC)力积电受惠CIS、DDIC需求增加与客户库存回补效应，预估第一季营收表现将优于2019年同期。

华虹半导体(Hua Hong)评估在受到新冠肺炎疫情的影响下，其中国客户的库存回补码量可能不如预期。