自美国政府出台新的出口限制以来，大众对华为和中芯国际的动向越来越感兴趣。 中芯国际已经在2019年底实现了14nm工艺的量产，其重大进展之一是为华为代工麒麟710A处理器。 另外，7nm过程的研究开发虽然经过了很多时间，但到目前为止，研究开发的进展却很慢。

自美国方面发表新的出口限制以来，权威的发表或业界人士之间相继进行了传闻的分析。 首先，“华为紧急追加7亿美元订单，台积电将率先提供华为技术”，其次是“中芯国际从国家获得210亿元资金”，好消息坏消息都显示了“中国芯片产业可能会有很大变化”的明确趋势。

互联网时代，信息科技产业无疑是各经济大国发展的核心，半导体芯片作为信息产业的基础，掌握自主生产高端芯片的技术，不仅可以推动信息科技行业的快速发展，还可以保障国家信息安全。 此外，芯片还与医疗，通信，汽车等人们生活的重要产业密切相关。 但是一直以来，高端芯片的生产技术被台积电，三星，高通等部分半导体设备企业牢牢掌握。

韩国作为科学技术大国掌握着世界最先进的5G技术，为什么在半导体芯片领域如此薄弱？ 国内芯片开发，生产的出路到底在哪里？

中芯国际作为中国半导体芯片生产的领头羊，其发展过程与中国半导体芯片的发展具有一定的相似度。 中国半导体芯片领域起步较晚，2000年前，国家芯片制造主要依靠国家投资建设工厂，采用国有体制，研发人才和资金均来自国家，与当时半导体芯片生产起步较早的美国，德国，荷兰形成了落差。

到2000年，中芯国际进入大陆，引进了美国，欧洲，韩国等半导体芯片领域的400多名优秀人才，这一行为为中国芯片生产提供了国际人才和资金。 在我国打出的鼓励集成电路行业发展的“18号文”股东风中，中芯国际打造了半导体厂商。 但是，与此同时出现的是另一个难题是西方各国对我国设备采购的限制。

在严格的技术封锁中，当时的中芯国际创始人张汝京通过各种人际关系资源，获得了从美国进口半导体设备的出口许可证，并迅速建成了晶圆工厂。 2000年建厂，2001年试生产，2004年上市，中芯国际突破欧美国家技术封锁，成为国际第四大芯片生产商，同时在中国半导体芯片生产领域引领了新风。

缓慢的启动时间和缺乏核心技术是我国半导体芯片生产的两大硬伤，导致我国半导体产业链长期依赖进口产品来弥补。 解决这两种硬伤有两种方法，一种是学习先进技术，另一种是独立发展。

由于7nm芯片的生产过于精密，仅依靠光刻机(EUV)实现批量生产和商业推广，但光刻机的研发难度很大，世界尖端的光刻机生产技术掌握在欧美财团控制的荷兰ASML公司手中。 中芯国际从ASML购买了一台光刻机，可以生产7nm芯片，但受多种因素影响，ASML尚未发货。

自主开发的核心在于资金和人才。 此前，据中芯国际官方消息，中芯国际已获得国家集成电路基金会二期出资210亿元人民币，通过投入如此巨额国家资金，中芯国际避免了研发后顾之忧。 另外，该公司已经向中芯国际派遣了工程师，共同攻克了7nm芯片的研究开发。 华为在研发方面的投入和专业性是众所周知的，相信华为与中芯国际的强大合作一定不会让人失望。

需要注意的是，中国半导体芯片领域的振兴不能只依赖于中芯国际，中芯国际作为该领域的领头羊，起到了领航作用。 构建国内集成电路生产产业链，需要全行业的努力。