按照vivo方面此前公布的信息,X系列新品X50系列将于6月1日举行的发布会上正式亮相,而随着此次活动时间的临近,目前官方也已经开始陆续透露其产品端的相关信息。继日前vivo方面明确了该系列机型所采用的微云台技术之外,近日X50 Pro的真机实拍图已经现身,并且官方也已经明确X50的机身厚度仅为7.49mm,将是目前最薄的5G机型。

根据此次曝光的X50 Pro真机实拍图显示,其所采用的是目前主流的开孔屏设计,开孔位置位于屏幕的左上角,并且得益于开孔孔径的进一步缩小与屏幕边框控制的收窄,也使其在屏占比方面也有着更为出色的表现。而在机身背部左上角,所安置的则是矩形后置四摄模组。

尽管目前官方尚未公布X50的具体外观信息,但按照近日发布的预热海报不难发现,X50与X50 Pro在外观方面或将极为相似,后置多摄模组同样是被安置在背部的左上角。但由于X50有着仅为7.49mm的机身厚度,因此也使得其在外观与握持感方面有着更为出色的表现。

因此从目前曝光的产品端信息,并结合X系列一贯的产品特征,也意味着此次X50系列新机除了将会有着好的成像能力之外,外观方面的表现势必也将更为出彩。但至于该系列产品的具体详情,则还有待vivo方面更进一步信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。