Chiplet是行业新机遇，芯原将为IC设计公司“减负”_科技资讯_科技

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2021-01-29 17:31:47

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集微网报道，“半导体产业发展到今天，每一个新的模式出现都与历史背景和工业情况有关。全球半导体产业的三次转移，从军工主导的美国开始，到日韩的家电IDM形式，再到中国台湾的代工王朝，现在到更碎片化的中国大陆，这都是有原因的。”

Chiplet是行业新机遇，芯原将为IC设计公司“减负”

10月14日，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在IC CHINA 2020的开幕式上如此表示。

戴伟民指出，物联网的碎片化很难去化解，而物联网最大的市场就在中国大陆，这不会因任何意志而转移。全球半导体产业转移到中国大陆来之后，中国半导体企业要思考的就是如何抓住机遇和迎接挑战，而芯原要做的就是为这些企业提供服务。

解决行业OPex问题

近年来，随着半导体工艺的不断下探，芯片上晶体管数量增长的速度不断超越人们的想象，并支撑了手机芯片性能的不断升级。

在16nm工艺下，苹果手机芯片的晶体管数目为33亿个，在7nm工艺下为69亿个，在5nm工艺时预计达100亿个。单位面积下晶体管数量的快速上升促使晶体管的单位成本快速下降，苹果公司芯片每晶体管的生产成本在16nm工艺下为4.98美元/10亿个晶体管，在7nm工艺下仅为2.65美元/10亿个晶体管。

与晶体管成本走势恰好相反，芯片设计的成本正逐年攀升。戴伟民指出，以工艺制程处于主流应用时期的设计成本为例，工艺节点为28nm时，单颗芯片设计成本约为0.41亿美元，而工艺节点为 7nm时，设计成本则快速升至约2.22亿美元。其中早期使用和成熟期使用的成本相差一倍以上，但成熟期的使用成本仍非常昂贵。

Chiplet是行业新机遇，芯原将为IC设计公司“减负”

来源：IBS

“如今的芯片不仅便宜，而且速度快、功耗低，集所有优势于一身。但行业面临的问题是，有能力去设计先进芯片的公司越来越少，这个能力包括技术和资金两个方面。”戴伟民如是说。