显示装置和电子装置的制作方法
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2021-02-12 18:44:11
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显示装置和电子装置的制作方法

本技术涉及显示设备。具体地,本技术涉及一种用于通过有机电致发光(organicelectroluminescent,有机el)元件的发光来显示视频的显示设备,并且涉及一种包括该显示设备的电子设备。

背景技术:

有机el元件需要配线安装以便输入用于显示视频的信号。此外,为了提高产量和性能,可将其他半导体装置安装在有机el元件的基板上。在传统的有机el元件中,当安装配线板或电路板时,由于安装期间的热影响,有机el可能会发生热变性,从而导致效率降低和色度变化。过去,作为有机el元件中的发热对策,例如,提出了通过形成多个热阻不同的遮光部来消散面板内部的热的对策(例如,参照专利文献1)。

引文列表

专利文献

专利文献1:日本专利申请特开no.2008-234841

技术实现要素:

技术问题

在上述现有技术中,有机el元件中的遮光部用于散热。然而,这种传统的散热机制旨在促进电流流过的配线的热量以及发光元件本身的热量的散热,并且难以抑制在安装过程中出现的高温环境(例如,约200℃)下热量向有机el的传递。

鉴于这样的情况而开发了本技术,并且本技术旨在抑制在安装期间发生的高温环境下向有机el的热传递。

解决问题的方法

为了解决上述问题而做出了本技术,并且其第一方面是显示设备和电子设备,其各自包括:在基板上形成的有机el元件的有机电致发光(el)层;冷却层,设置在基板中并抑制热量向有机el层的传递;连接到冷却层并从外部进行冷却的冷却垫。这提供了通过冷却垫冷却冷却层,并抑制了热量向有机el层的传递的效果。

此外,在第一方面中,期望冷却层由金属材料制成。例如,使用具有良好导热性的金属材料,例如铝,提供改善冷却效果的效果。

此外,在第一方面中,冷却层可形成在有机el元件的有效像素区域内,或者也可形成在有机el元件的有效像素区域外的发热源与有机el元件的有效像素区域之间。

此外,在第一方面中,冷却层可进一步形成在有机el元件的阳极电极附近。这提供了冷却阳极电极的效果,从而进一步抑制了热量向有机el层的传递。

此外,在第一方面中,随着冷却层越靠近有机el元件的有效像素区域外部的发热源,冷却层可具有更大的区域。这提供了当冷却层更靠近发热源时增加冷却效果的效果,并且提高了冷却效率。

此外,在第一方面中,冷却层可包括与所述有机el层接触的部分。这提供了直接执行冷却并改善冷却效果的效果。

此外,在第一方面中,冷却层可连接至有机el元件的有效像素区域内的区域的阳极电极,其表面被遮光层覆盖。这提供了抑制热量通过虚拟像素向有机el层的传递的效果。

此外,在第一方面中,可通过从阳极电极的附近进一步延伸来形成冷却层。这提供了冷却普通像素的效果,从而进一步抑制了热量向有机el层的传递。

此外,在第一方面中,冷却层可进一步连接至有机el元件的阴极电极。这提供了将虚拟像素的两端设置为相同电位的效果,以抑制像素间泄漏并减少颜色混合。

发明的有益效果

根据本技术,可产生抑制在安装期间发生的高温环境下热量向有机el传递的优异效果。注意,这里描述的效果不一定是限制性的,并且可提供本公开中描述的任何效果。

附图说明

[图1]是示出本技术的实施方式中的显示设备10的平面图的实例的图。

[图2]是示出了本技术实施方式中的显示设备10的概念图的实例的图。

[图3]是示出本技术的第一实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。

[图4]是示出本技术的第一实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

[图5]是示出本技术的第二实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。

[图6]是示出本技术的第二实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

[图7]是示出本技术的第三实施方式中的显示设备10的平面图的实例的图。

[图8]是示出本技术的第三实施方式中的显示设备10的截面图的实例的图。

[图9]是示出本技术的第四实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

[图10]是示出本技术的第五实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。

[图11]是示出本技术的第五实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

[图12]是示出了本技术的第六实施方式中的显示设备10的截面图的实例的图。

[图13]是示出作为本技术的实施方式的第一应用实例的智能手机401的外观的图。

[图14]是示出了从正面(对象侧)观察的作为本技术的实施方式的第二应用实例的数字相机411的外观的图。

[图15]是示出了从后方观看的,作为本技术的实施方式的第二应用实例的数字相机411的外观的图。

[图16]是示出作为本技术的实施方式的第三应用实例的头戴式显示器(hmd)431的外观的图。

具体实施方式

在下文中,将描述用于实施本技术的实施方式(以下称为实施方式)。将按照以下顺序进行描述。

1.第一实施方式(冷却配线的实例)

2.第二实施方式(将冷却配线延伸至阳极附近的实例)

3.第三实施方式(冷却配线壁的实例)

4.第四实施方式(形成在阳极电极附近具有大区域的冷却配线的实例)

5.第五实施方式(改变虚拟像素的布局的实例)

6.第六实施方式(将虚拟像素的两端设置为相同电位的实例)

7.应用实例

<1.第一实施方式>

[概述]

图1是示出本技术的实施方式中的显示设备10的平面图的实例的图。

本实施方式中的显示设备10包括像素阵列100、设置在像素阵列100两侧的驱动器集成电路(驱动器ic)200以及冷却垫300。

像素阵列100是通过将有机电致发光(el)元素的像素布置在矩阵(阵列)中而获得的。有机el元件是具有以下结构的二极管(有机发光二极管,oled),在该结构中,有机材料的膜(有机el层)被夹在阳极(阳极电极)和阴极(阴极电极)之间。像素阵列100形成在诸如硅基板的基板110上。

驱动器ic200是用于控制和驱动像素的集成电路。如在该示例性实施方式中,提供独立于像素阵列100的驱动器ic200可提高成品率和性能。

冷却垫300是在像素阵列100的有效像素区域外部从外部经受冷却的垫。冷却垫300期望地由诸如铝的导热金属材料形成。冷却垫300与设置在基板110内的冷却配线连接,如后所述。当安装驱动器ic200时,在通过珀耳帖(peltier)装置等从外部冷却冷却垫300的同时执行安装。

图2是示出本技术的实施方式中的显示设备10的概念图的实例的图。

为了将驱动器ic200安装在基板110上,各向异性导电膜(acf)或焊料被用作结290的材料。为了将驱动器ic200和基板110热压接,通过具有约350℃的温度的加热器施加热量。此时,在安装期间施加到基板110的温度为例如约200℃。

显示设备10的基板110包括连接至冷却垫300的冷却配线120,并且冷却配线120被配置为对基板110进行冷却。即使当在将驱动器ic200安装到基板110期间施加到基板110的温度例如为约200℃,在冷却垫300上增加约-10℃的冷却,可抑制热量向有机el层的传递。

[显示设备的配置]

图3是示出本技术的第一实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。

在像素阵列100中,用于执行显示的普通像素101被布置成矩阵。此外,例如,在像素101之间沿着列方向形成虚拟像素109。虚拟像素109是不用于显示的像素,并且其向外部的发光被阻挡。在第一实施方式中,冷却配线连接到虚拟像素109的阳极,从而执行冷却。注意,虚拟像素109可沿着行方向形成。

图4是示出本技术的第一实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

在像素阵列100中,有机el元件的阳极电极131设置在基板110上。有机el层132设置在阳极电极131上,阴极电极133布置在其上。即,阳极电极131、有机el层132和阴极电极133构成有机el元件的二极管。此外,在像素之间形成窗口139,以用作分离像素的屏障。注意,在该实例和以下实例中,为了方便起见,阴极电极133被示出为衬垫形状,但是阴极电极133实际上沿着窗口139的形状具有凹凸形状。

在阴极电极133上形成粘合剂和保护膜141,并在其上进一步形成滤色器层142。滤色器层142是具有使预定颜色通过的性质的滤光器。

在用于显示的普通像素101中,滤色器层142根据特定的放置规则来传递颜色,例如红色、蓝色或绿色。滤色器层142在像素之间包括被称为黑矩阵的遮光部分。此外,在第一实施方式中,提供了不打算用于显示的虚拟像素109,并且滤色器层142通过使用黑矩阵来遮挡虚拟像素109。

在滤色器层142上提供玻璃基板143作为对向基板。

在第一实施方式中,冷却配线120设置在基板110中,并且连接至虚设像素109的阳极电极。即,冷却配线120具有与有机el层132接触的部分。虚拟像素109的阳极电极和冷却配线120期望地由诸如铝的导热金属材料以及冷却垫300形成。冷却配线120如上所述连接到冷却垫300,在冷却垫300冷却的同时进行驱动器ic200等的安装,因此能够抑制向有机el层132的热传递。注意,冷却配线120是在权利要求的范围内描述的冷却层的实例。

如上所述,根据本技术的第一实施方式,冷却配线120连接至虚设像素109的阳极电极,这使得可迅速地从冷却垫300进行冷却并抑制了热量传递到有机el层132。

<2.第二实施方式>

尽管在上述第一实施方式中冷却配线120连接到虚拟像素109的阳极电极,但是第二实施方式通过将冷却配线120进一步拉到普通像素101的阳极电极附近来进一步提高冷却效果。

[显示设备的配置]

图5是示出本技术的第二实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。图6是示出本技术的第二实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

在第二实施方式中,通过从连接到虚拟像素109的阳极电极的冷却配线120进一步延伸到普通像素101的阳极电极131附近来形成冷却配线122。进一步拓宽了冷却区域,从而提高了冷却效果。

如上所述,根据本技术的第二实施方式,冷却配线122被形成为延伸到普通像素101的阳极电极131的附近,这使得可进一步抑制热量传递到有机el层132。

<3.第三实施方式>

在上述第一和第二实施方式中,冷却配线120已经设置在基板110的有效像素区域中,但是类似的冷却层可设置在有效像素区域外部。在第三实施方式中,将描述在有效像素区域的外部提供冷却层的实例。

[显示设备的配置]

图7是示出本技术的第三实施方式中的显示设备10的平面图的实例的图。图8是示出本技术的第三实施方式中的显示设备10的截面图的实例的图。

在第三实施方式中,冷却配线壁310分别设置在像素阵列100和设置在基板110上的驱动器ic200之间。冷却配线壁310连接至冷却垫300并形成为将像素阵列100与基板110中的驱动器ic200分离。冷却配线壁310理想地由诸如铝的导热金属材料形成,类似于冷却配线120。注意,冷却配线壁310是在权利要求的范围内描述的冷却层的实例。

与上述第一实施方式相似,在冷却垫300被冷却的同时执行驱动器ic200等的安装,从而允许阻挡热量向有效像素区域的传递。

注意,在提供有冷却配线壁310的情况下,也可进一步提供以上在第一和第二实施方式中描述的冷却配线120。

如上所述,根据本技术的第三实施方式,冷却配线壁310设置在像素阵列100和驱动器ic200之间,这使得可抑制热量向包括有机el层132的有效像素区域的传递。

<4.第四实施方式>

在上述第一和第二实施方式中,冷却配线120连接到虚拟像素109的阳极电极,但是不一定设置虚拟像素109。然而,由于普通像素101的阳极电极131是独立的配线,因此不可能将冷却配线120连接到其上。在这点上,在第四实施方式中,在普通像素101的阳极电极131附近提供具有大区域的冷却配线,从而进行冷却。

[显示设备的配置]

图9是示出本技术的第四实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

在第四实施方式中,要连接到冷却配线120的冷却配线123设置在普通像素101的阳极电极131附近。冷却配线123被设置成比冷却配线120更靠近阳极电极131。

此外,在第四实施方式中,在不提供虚拟像素109的情况下确保了普通像素101的宽区域。然后,在普通像素101的阳极电极131附近形成冷却配线123。由于没有提供虚拟像素109,可相应地增加有效像素区域中的发光区域。

如上所述,根据本技术的第四实施方式,可抑制热量向有机el层132的传递,而不会通过虚拟像素使有效像素区域中的发光区域变窄。

<5.第五实施方式>

尽管在上述第一和第二实施方式中假定虚拟像素109具有相同的尺寸,但是虚拟像素109的布局不限于此。在第五实施方式中,改变虚设像素109的尺寸,使得在靠近用于安装的结290的部分中冷却区域更宽,从而提高了冷却效率。

[显示设备的配置]

图10是示出本技术的第五实施方式中的像素阵列100的平面图的实例的图。图11是示出本技术的第五实施方式中的像素阵列100的截面图的实例的图。

在第五实施方式中,随着虚拟像素109越靠近用于安装的结290,虚拟像素109的尺寸增加。冷却配线120连接到虚拟像素109的阳极电极,从而执行冷却。当虚拟像素109越靠近结290时,虚拟像素109的阳极电极的区域越宽,并且当虚拟像素109越靠近结290时,冷却效果更高。同时,由于虚设像素109越靠近结290,所以安装时的温度更高。因此,在靠近安装时温度增加的结290的区域中提高了冷却效果,这可提高整体冷却效率。

如上所述,根据本技术的第五实施方式,随着虚设像素109越靠近用于安装的结290,虚设像素109的尺寸增大,这使得可有效地抑制热量传递到有机el层132。

<6.第六实施方式>

在上述第一和第二实施方式中,冷却配线120连接到虚拟像素109的阳极电极,从而执行冷却。在第六实施方式中,冷却配线120还连接到虚拟像素109的阴极电极,以将虚拟像素109的阳极电位和阴极电位设置为相同的电位。

[显示设备的配置]

图12是示出本技术的第六实施方式中的显示设备10的截面图的实例的图。

在第六实施方式中,阴极电极133和冷却配线120在有效像素区域之外彼此连接。阴极电极133和冷却配线120之间的连接部分由密封构件190密封。

阴极电极133是公共配线,并且由所有普通像素101和虚设像素109共享。虚设像素109的阳极电极连接至冷却配线120,并且阴极电极133和冷却配线120进一步彼此连接。因此,虚拟像素109的阳极电极和阴极电极133被设置为相同的电位。这可抑制像素间泄漏并减少颜色混合。因此,可形成具有高色纯度的有机el元件。

如上所述,根据本技术的第六实施方式,阴极电极133和冷却配线120彼此连接,这使得可将虚设像素109的阳极电位和阴极电位设置为相同的电位,并抑制像素间泄漏。另外,这使得可提供具有高色纯度的有机el元件,其中减少了混色。

<7.应用实例>

在下文中,将描述可应用根据以上每个实施方式的显示设备的电子设备的实例。

图13是示出作为本技术的实施方式的第一应用实例的智能手机401的外观的图。智能手机401包括:操作单元403,其接收来自用户的操作输入;以及显示单元405,其显示各种类型的信息。显示单元405可由上述实施方式的显示设备配置。

图14是示出从正面(对象侧)观察的,作为本技术的实施方式的第二应用实例的数字相机411的外观的图。图15是示出从后方观察的,作为本技术的实施方式的第二应用实例的数字相机411的外观的图。数字相机411包括主体部分(相机主体)413、可互换镜头单元415以及在成像时被用户抓握的抓握部分417。此外,数字相机411包括:显示器419,其显示各种类型的信息;以及电子取景器(evf)421,其显示用户在成像时观察到的直通图像。监视器419和evf421可由上述实施方式的显示设备配置。

图16是示出作为本技术的实施方式的第三应用实例的头戴式显示器(hmd)431的外观的图。hmd431包括:眼镜显示单元433,其显示各种类型的信息;以及耳挂单元435,用于当用户佩戴hmd431时挂在用户的耳朵上。显示单元433可由上述实施方式的显示设备配置。

在上文中,以上已经描述了根据每个实施方式的显示设备可应用于的电子设备的几个实例。注意,可应用根据每个实施方式的显示设备的电子设备不限于以上实例的电子设备,并且该显示设备可应用于在任何领域中安装在电子设备中的显示设备,以根据外部输入的图像信号或内部产生的图像信号进行显示,例如电视装置、电子书、pda、笔记本电脑、摄像机或游戏装置。

注意,上述实施方式仅示出了用于体现本技术的实例,并且实施方式中的内容和权利要求范围内的指定本发明的内容具有对应关系。类似地,在权利要求的范围内指定本发明的内容和本技术的实施方式中具有相同名称的内容具有对应关系。然而,本技术不限于实施方式,并且可通过在不脱离本技术实质的情况下对其进行各种修改来体现。

注意,在本说明书中描述的效果仅仅是说明性的而不是限制性的,并且可产生其他效果。

注意,本技术可采用以下配置。

(1)一种显示设备,包括:

有机el元件的有机电致发光(el)层,所述有机电致发光(el)层形成在基板上;

冷却层,设置在所述基板中并抑制热量向所述有机el层的传递;以及

冷却垫,连接至所述冷却层并从外部经受冷却。

(2)根据(1)所述的显示设备,其中

所述冷却层由金属材料制成。

(3)根据(1)或(2)所述的显示设备,其中

所述冷却层形成在所述有机el元件的有效像素区域内。

(4)根据(1)或(2)所述的显示设备,其中

所述冷却层形成在所述有机el元件的有效像素区域外部的发热源与所述有机el元件的有效像素区域之间。

(5)根据(1)至(3)中任一项所述的显示设备,其中

所述冷却层还形成在所述有机el元件的阳极附近。

(6)根据(1)至(3)中任一项所述的显示设备,其中

随着所述冷却层越靠近所述有机el元件的有效像素区域外部的发热源,所述冷却层具有更大的区域。

(7)根据(1)至(3)中任一项所述的显示设备,其中

所述冷却层包括与所述有机el层接触的部分。

(8)根据(1)至(3)中任一项所述的显示设备,其中

所述冷却层连接到所述有机el元件的有效像素区域内的表面被遮光层覆盖的区域的阳极电极。

(9)根据(8)所述的显示设备,其中

所述冷却层通过从所述阳极电极的附近进一步延伸而形成。

(10)根据(8)所述的显示设备,其中

所述冷却层还连接到所述有机el元件的阴极电极。

(11)一种电子设备,包括

显示单元,包括:

有机el元件的有机电致发光(el)层,所述有机电致发光(el)层形成在基板上,

冷却层,设置在所述基板中并抑制热量向所述有机el层的传递,以及

冷却垫,连接至所述冷却层并从外部经受冷却。

附图标记列表

10显示设备

100像素阵列

101普通像素

109虚拟像素

110基板

120、122、123冷却配线

131阳极电极

132有机el层

133阴极电极

139窗

141保护膜

142滤色器层

143玻璃基板

190密封构件

200驱动器ic

290结

300冷却垫

310冷却配线壁

405显示单元。

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