集微网消息，下半年以来，8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。11月开始，陆续爆出植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%；覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺。封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%，内地几家封测龙头也基本处于满载状态。

临近年底，封测行业一反往年同期进入传统淡季，产能利用率持续攀升。分析人士指出，根本原因在于终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载，原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂。某芯片设计企业高管张军对集微网记者解释，导致封装产能紧张的因素是多方面的，跟上游代工产能爆满也有关系。

首先是需求增加。一方面疫情导致很多海外工厂无法正常生产，以及东南亚地区封装产能供应不足，制造回流，订单增加；另一方面国内许多智能手机品牌出货量暴增，也导致市场需求增加。其次是华为“915”的影响，供应链在此之前几乎都优先供货华为，挤压了其他客户的需求。“915”之后这些订单被释放，挤爆了产能，随后蔓延到封测端。第三，为了抢占明年华为智能手机空出的巨大缺口，许多品牌都在全力备货，导致市场溢出，尤其是电源类芯片尤其明显。此外最近的一系列看起来不起眼的事件，比如ST罢工，苹果取消快充使第三方充电器需求上升等等，所有这些因素一叠加，就加剧了部分芯片的产能紧张，而且可能要持续到明年上半年，封装侧的情况比测试侧的情况要严重。

因此今年来，许多下游封测厂都启动了扩产。例如7月份华天南京一期封测项目投产，预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗；长电和通富微电都启动了定增募资来扩建产能；甬矽一期2厂厂房今年5月封顶，8月份正式投产，二期项目预计于本月中旬正式启动建设，主要布局Wafer Level先进封装技术。全国各地还有很多新建的封测产线，投产后有望缓解部分产能。张军表示，在市场和自主化的双轮驱动下，国内半导体的黄金周期还将持续很多年，同时要达到国家自主率70%的目标的话，还有很大的成长空间，因此晶圆厂和封测厂一直都在扩产，尤其封测厂。