2020年末的台式机DIY市场无比精彩，AMD Zen 3微架构如期上市，发布了代号为Vermeer的锐龙5000系列处理器，带来了高达19％的平均IPC同频性能提升，让桌面处理器的生产力和游戏性能达到了新高度！自从2017年AMD发布初代锐龙起，历经5年共4代产品，微架构从Zen\Zen＋进化到Zen 2再进化到Zen 3，总IPC提升幅度约40％，完成了对Intel Skylake微架构的赶超。

而说到高性能处理器，Intel则是永远绕不开的话题，作为全球年营业额最大的半导体公司，Intel曾经的领先优势无与伦比！在2014年底成功量产14nm制程工艺Broadwell-Y后，Intel在2015年利用良率逐步走向成熟的14nm制程工艺将Skylake微架构产品（第6代酷睿）全面推向市场，此时AMD还在泥潭中挣扎，推土机架构的FX系列面对Skylake简直就是“高频低能多核低能且高功耗”的大火炉，几乎一无是处。

但是英雄终有落幕之时，时间可以磨灭一切。如果Intel一切顺利，能按照此前正确的Tick-Tock节奏来推进路线图更新产品，那么Intel会将在2016年量产10nm制程工艺的Cannon Lake（微架构继承Skylake，工艺制程换代），在2017年则进行下一轮微架构升级，将Ice Lake（Sunny Cove）推向市场，在高性能处理器市场继续维持对AMD及ARM的压制。

可惜由于10nm制程工艺的种种问题，Intel迟迟不能将新架构的产品推向桌面市场，本该在2017年退役的Skylake架构在桌面平台沿用了5年之久，而AMD则在5年期间顺利执行路线图，更新了4代产品；最终结果就是：Skylake微架构的马甲衍生物（Kaby Lake\Coffee Lake\Comet Lake等）在2017-2018年全面领先Zen/Zen＋架构的第一代第二代锐龙，在2019-2020年上半年凭借高频率在游戏中压制Zen 2，但到了2020年底，面对IPC在Zen 2基础上继续提高19％的Zen 3架构已经无能为力……

Skylake从2015年全面碾压推土机，到2019年与Zen 2打的难分难解，再到2020年底则自己变成为“高频低能高功耗”，逆水行舟不进则退的故事又一次上演。

第11代酷睿Rocket Lake-S采用的架构是什么？

面对AMD Zen 3，Intel显然已经意识到了Skylake已经廉颇老矣，再靠官方极限灰烬超频也无能为力，无论如何新架构都必须尽快上市了！如果10nm制程工艺还是不行，那就解绑微架构与制程工艺，先用14nm制程工艺来做！基于此背景，代号为Rocket Lake-S的第11代酷睿处理器桌面版诞生了！

前文中提到过。Intel虽然受制于10nm制程工艺的产能、良率、频率等问题，没有将新架构推向桌面端；但在移动端，Intel在2019年推出了第10代酷睿处理器Ice Lake-U，虽然代号还叫XX Lake，但微架构升级为Sunny Cove，带来了显著的IPC提升；而到了2020年，Intel则推出面向轻薄本的第11代酷睿处理器Tiger Lake-UP3，采用的Willow Cove微架构则在Sunny Cove的基础上继续小幅增强，增大了L2及L3缓存、并提升安全性。