C114讯 3月17日消息(南山)根据国际半导体产业协会(SEMI)报告数据,2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%,达到643亿美元,创下新高。2020年,该项数据是555亿美元。
其中,晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。
数据显示,中国大陆2021年半导体材料市场规模为119.3亿美元,同比增21.9%。
很显然,这得益于整个半导体产业的高景气。无论是芯片还是晶圆代工产业,在2021年均保持了高速增长势头。
上一篇:2021年可穿戴手表出货量达3956万台,华为、苹果持续领跑
下一篇:中国移动虚拟化IP短信网关二期工程设备新建部分集采:总预算2287万元