继今年2月巴塞罗那MWC首发之后，荣耀今日举办国内发布会，在中国市场正式推出Magic4系列，售价3999元起。荣耀CEO赵明在发布会后接受了媒体采访。

发布会上，荣耀宣布了Magic双旗舰战略，以Magic V系列和Magic数字系列组成双旗舰。其中Magic数字系列主打直屏旗舰，Magic V主打折叠旗舰。

此次发布的荣耀Magic4系列，包含荣耀Magic4、荣耀Magic4 Pro以及荣耀Magic4至臻版三款产品，售价分别为3999元起、5499元起、7999元起。

赵明在采访中表示，在高端市场，华为与苹果曾经是国内两极，华为手机业务受限后，苹果便一家独大，而荣耀要改变苹果一家独大的状况。

在他看来，近年来手机行业特别是在高端旗舰机上，硬件“内卷”竞争加剧，在性能和影像维度，硬件堆料愈演愈烈的同时并没有带来相应的体验提升，苹果一家独大的格局自然也就愈演愈烈。

在发布会上，赵明也是将新品与iPhone进行对比。他称荣耀Magic4 Pro不论是在游戏场景还是混合场景都优于iPhone13 Pro。

值得注意的是，Magic4系列在国内市场还有一款至臻版，在影像方面更进一步。根据荣耀公布的数据，荣耀Magic4至臻版以146分位居DXOMARK影像得分第一名。

发布会上，荣耀还宣布与美的、微软、理想达成全场景互联战略合作。其中与理想汽车的合作引发关注，赵明表示，荣耀不会造车，相当长的时间内不会进入汽车领域，智能手机行业和全场景产业在很多方面还可以做很多创新和突破。他同时表示，荣耀会与汽车厂商合作，构建更多的全场景体验。

另外，此次Magic4系列至臻版中还搭载了一颗独立ISP芯片。

赵明表示，开发一款芯片并不是特别难的事，荣耀此次也研发了ISP芯片，并没有重点宣传。他认为，真正难的是SoC芯片，因为它包含了CPU、GPU、Modem等，需要底层通信算法和能力，即使是苹果的Modem也做的不尽人意。

“荣耀具备这些能力，但并不意味着要自研SoC。”赵明说，荣耀在很长一段时间内会与高通、联发科等SoC供应商合作，把荣耀的能力与芯片厂商的能力结合起来，共同定义芯片。（张俊）