该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。

1.本技术涉及电镀设备技术领域，尤其涉及的是一种镀铜槽。


背景技术：

2.线路板作为电子设备中重要的连接电路元件。电镀加工是线路板制造流程中必不可少的工序，通过电镀程序增加孔铜及面铜厚度，提高线路板的耐腐蚀性。
3.在电镀加工时，镀液的温度影响线路板的电镀速度和电镀效果，对产品的质量起到至关重要的作用。如果温度控制不当会造成产品的不合格。比如：硬度、光洁度、持久性等都会受到严重的影响。然而现有的线路板电镀加工过程中并没有对镀液的加热功能，使得镀液温度不当，容易造成线路板电镀效率低，线路板电镀质量差等问题的产生。
4.因此，现有技术存在缺陷，有待改进和发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种镀铜槽，旨在解决现有技术中线路板电镀过程中没有对镀液温度的加热功能，使得镀液温度不当，进而造成线路板电镀效率低，线路板电镀质量差的问题。
6.本技术解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种镀铜槽，包括：
7.槽体；
8.加热管，所述加热管设置于所述槽体的内壁上；
9.空气管，所述空气管设置于所述槽体的内壁上，并用于向所述槽体内输送气体；
10.阳极组件，所述阳极组件设置于所述槽体中；
11.进液接头和出液接头，所述进液接头和所述出液接头均设置于所述槽体的下部。
12.进一步的，所述镀铜槽还包括：
13.隔板，所述隔板设置于所述槽体中，并将所述槽体分隔为多个上部连通的镀液空间；
14.其中，所述进液接头和所述出液接头分别连通不同的镀液空间。
15.进一步的，所述镀铜槽还包括：
16.第一卡块，所述第一卡块设置于所述隔板的侧壁上；
17.所述阳极组件包括：
18.第一阳极架，所述第一阳极架与所述第一卡块卡接；
19.导电阳极，所述导电阳极容置于所述槽体中，并与所述第一阳极架可拆卸连接。
20.进一步的，所述导电阳极包括：
21.导电部，所述导电部容置于所述槽体中；
22.第一卡接部，所述第一卡接部设置于所述导电部的一侧，并与所述第一阳极架卡接。
23.进一步的，所述镀铜槽还包括：
24.进液管，所述进液管与所述进液接头连通，所述进液管上开设有若干进液孔。
25.进一步的，所述镀铜槽还包括：
26.喷头，所述喷头嵌设于所述进液孔中，并与所述进液管连通。
27.进一步的，所述镀铜槽还包括：
28.出液管，所述出液管与所述出液接头连通，所述出液管上开设有若干出液孔。
29.进一步的，所述镀铜槽还包括：
30.第二卡块，所述第二卡块设置于所述槽体的底壁上；
31.所述加热管包括第一伸出段和第一工作段，所述第一伸出段设置于所述槽体的顶面上，所述第一工作段容置于所述槽体中，所述第一工作段与所述槽体的侧壁贴合设置，并与所述第二卡块卡接。
32.进一步的，所述镀铜槽还包括：
33.第三卡块，所述第三卡块设置于所述隔板靠近所述槽体的底壁的一端；
34.所述空气管包括：
35.第二伸出段和第二工作段，所述第二伸出段设置于所述槽体的顶面上，所述第二工作段容置于所述槽体中，所述第二工作段的一端与所述槽体的侧壁贴合设置，所述第二工作段的另一端与所述第三卡块卡接，且所述第二工作段的另一端上开设有若干第一气孔。
36.进一步的，所述空气管还包括：
37.第三工作段，所述第三工作段设置于所述槽体的底壁上，并与所述第二工作段连接，所述第三工作段上开设有若干第二气孔。
38.与现有技术相比，本技术提供了一种镀铜槽，其包括：槽体；加热管，加热管设置于槽体的内壁上；空气管，空气管设置于槽体的内壁上，并用于向槽体内输送气体；阳极组件，阳极组件设置于槽体中；进液接头和出液接头，进液接头和出液接头均设置于槽体的下部。通过设置槽体和阳极组件，为完成线路板的电镀加工提供了保障；将加热管和空气管设置于槽体的内壁上，可以节省安装空间，进而使得槽体留有足够的空间用于电镀加工；通过设置进液接头和出液接头，实现了镀液的持续循环作用，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量；通过设置加热管和空气管，加热管实现对镀液的加热作用，确保镀液满足电镀反应要求，进而保障线路板的电路效率和电路质量，同时，空气管实现对镀液的搅拌和供氧，确保镀液中温度的分布均衡，以及镀液含氧量满足反应要求，进一步提升线路板的电路效率和电路质量。
附图说明
39.图1是本技术中提供的镀铜槽的局部结构的俯视结构示意图；
40.图2是新型图1中沿
ⅰ‑ⅰ
方向剖视示意图；
41.图3是本技术中提供的镀铜槽的剖视的局部示意图；
42.图4是本技术图3中a部放大的剖视示意图；
43.图5是本技术中提供的镀铜槽的变形结构的剖视的局部示意图；
44.图6是本技术图3中b部放大的剖视示意图；
45.图7本技术图2中c部放大的剖视示意图；
46.附图标记说明：
47.10、镀铜槽；11、槽体；12、加热管；13、空气管；14、阳极组件；15、进液接头；16、出液接头；17、隔板；181、第一卡块；182、进液管；183、喷头；184、出液管；185、第二卡块；186、第三卡块；187、导向架；111、镀液槽；112、溢流槽；121、第一伸出段；122、第一工作段；131、第二伸出段；132、第二工作段；133、第三工作段；1321、第一气孔；1331、第二气孔；141、第一阳极架；142、导电阳极；143、第二阳极架；1421、导电部；1422、第一卡接部；1423、第一弹性部；1424、第二卡接部；1425、第二弹性部；1426、不溶性阳极；1427、钛篮；1841、出液孔；1851、第二卡槽。
具体实施方式
48.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
49.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
50.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
51.线路板作为电子设备中重要的连接电路元件。电镀加工是线路板制造流程中必不可少的工序，通过电镀程序增加孔铜及面铜厚度，提高线路板的耐腐蚀性。在电镀加工时，镀液的温度影响线路板的电镀速度和电镀效果，对产品的质量起到至关重要的作用。如果温度控制不当会造成产品的不合格。比如：硬度、光洁度、持久性等都会受到严重的影响。然而现有的线路板电镀加工过程中并没有对镀液温度的加热功能，使得镀液温度不当，容易造成线路板电镀效率低，线路板电镀质量差等问题的产生。本技术基于现有技术中线路板电镀过程中没有对镀液温度的加热功能，使得镀液温度不当，进而造成线路板电镀效率低，线路板电镀质量差的问题，提供了一种镀铜槽，通过设置槽体和阳极组件，为完成线路板的电镀加工提供了保障；将加热管和空气管设置于槽体的内壁上，可以节省安装空间，进而使得槽体留有足够的空间用于电镀加工；通过设置进液接头和出液接头，实现了镀液的持续循环作用，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量；通过设置加热管和空气管，加热管实现对镀液的加热作用，确保镀液满足电镀反应要求，进而保障线路板的电路效率和电路质量，同时，空气管实现对镀液的搅拌和供氧，确保镀液中温度的
分布均衡，以及镀液含氧量满足反应要求，进一步提升线路板的电路效率和电路质量；具体详参下述实施例。
52.请结合参阅图1和图2，本技术的第一实施例中提供了一种镀铜槽10，包括槽体11、加热管12、空气管13、阳极组件14、进液接头15和出液接头16；所述加热管12设置于所述槽体11的内壁上；所述空气管13设置于所述槽体11的内壁上，并用于向所述槽体11内输送气体；所述阳极组件14设置于所述槽体11中；所述进液接头15和所述出液接头16均设置于所述槽体11的下部。
53.可以理解，本技术提供了一种镀铜槽10，用于线路板的电镀工序中，能够对镀液进行加热以保障镀液温度恒定，避免镀液变质，满足线路板的电镀工艺要求，进而提升线路板的电镀质量；具体的，槽体11上开设有镀液槽111，镀液槽111用于容置镀液，加热管12、空气管13和阳极组件14均设置在镀液槽111中，槽体11上安装有进液接头15和出液接头16，进液接头15和出液接头16均位于槽体11的下部，即位于槽体11靠近底壁的位置处，且均与镀液槽111相通，在实际应用时，镀铜槽10还设置有循环过滤泵，进液接头15和出液接头16与循环过滤泵连接，镀液从镀液槽111进入出液接头16，经过循环过滤泵的循环过滤，又从进液接头15进入镀液槽111中，可以使得镀液处于持续的流动状态，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量；空气等含氧气体经过空气管13进入镀液槽111，实现对镀液的搅拌效果，以及保证镀液的含氧量的要求，进而保障线路板的电镀效果；加热管12用于对镀液加热，确保镀液温度满足电镀反应要求，进而有效的保障线路板的电镀效率及产品电镀效果；电镀反应中，阳极组件14外接电源正极，被镀线路板作为阴极，外接电源负极，镀液提供镀层金属离子；
54.通过设置槽体11和阳极组件14，为完成线路板的电镀加工提供了保障；将加热管12和空气管13设置于槽体11的内壁上，可以节省安装空间，进而使得槽体11留有足够的空间用于电镀加工；通过设置进液接头15和出液接头16，实现了镀液的持续循环作用，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量；通过设置加热管12和空气管13，加热管12实现对镀液的加热作用，确保镀液满足电镀反应要求，进而保障线路板的电路效率和电路质量，同时，空气管13实现对镀液的搅拌和供氧，确保镀液中温度的分布均衡，以及镀液含氧量满足反应要求，进一步提升线路板的电路效率和电路质量。
55.在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括感温棒(图未示)，所述感温棒设置于所述槽体11中。
56.可以理解，感温棒的一端设置于槽体11中，另一端外接控制电路或显示组件；通过设置感温棒，可以对镀液的温度实时检测，进而确保镀液温度恒定，满足电镀反应要求，提升线路板电镀效率和电镀质量。
57.请结合参阅图1和图3，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括隔板17，所述隔板17设置于所述槽体11中，并将所述槽体11分隔为多个上部连通的镀液空间；其中，所述进液接头15和所述出液接头16分别连通不同的镀液空间。
58.可以理解，可以将隔板17沿宽度方向的两端分别与槽体11的两个侧壁连接，隔板17的底面与槽体11的底壁连接，使得隔板17将镀液槽111的镀液空间进行分隔，其中，隔板17的顶面低于槽体11的顶面设置，或者在隔板上部开设有通孔，使得槽体11中的不同镀液空间的镀液只能从隔板17的顶面一侧或上部流过；进液接头15和出液接头16位于槽体11的
下部，进液接头15和出液接头16分别设置于隔板17的两侧，连通不同的镀液空间，可以实现镀液的最大循环；两个隔板17间隔形成溢流槽112，或隔板与槽体之间形成溢流槽112，出液接头16与溢流槽112相通，图3中隔板17上的箭头表示镀液的流动方向；通过设置隔板17，并将进液接头15和出液接头16分别连通不同的镀液空间，可以实现镀液的最大循环，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量。
59.请结合参阅图2和图3，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括第一卡块181，所述第一卡块181设置于所述隔板17的侧壁上；所述阳极组件14包括第一阳极架141和导电阳极142；所述第一阳极架141与所述第一卡块181卡接；所述导电阳极142容置于所述槽体11中，并与所述第一阳极架141可拆卸连接。
60.可以理解，第一卡块181上开设有卡槽，卡槽的开口朝向槽体11的顶面开设，第一阳极架141卡接在卡槽中，便于安装和更换；导电阳极142处发生氧化反应，外接电源正极通过第一阳极架141电连接导电阳极142；通过设置第一卡块181，有效的降低了阳极组件14的安装以及维修更换难度，进而延长使用寿命；通过设置第一阳极架141和导电阳极142，作为电镀反应的阳极端，为线路板的电镀加工提供了保障，导电阳极142与第一阳极架141的可拆卸连接，方便了安装及后续维修更换；具体，可拆卸连接方式可以为螺接、卡接或销钉连接等。
61.请结合参阅图3和图4，在另一些较佳的实施方式中，所述导电阳极142包括导电部1421和第一卡接部1422；所述导电部1421容置于所述槽体11中；所述第一卡接部1422设置于所述导电部1421的一侧，并与所述第一阳极架141卡接。
62.可以理解，导电部1421作为电镀反应中的阳极，发生氧化反应，被镀线路板作为阴极，镀层金属离子发生还原反应，实现线路板的电镀加工；通过设置导电阳极142为导电部1421和第一卡接部1422，方便了导电阳极142的维修和更换，延长使用寿命。
63.请结合参阅图3至图5，在另一些较佳的实施方式中，所述导电部1421设置为不溶性阳极1426或钛篮1427，不溶性阳极1426可以设置为铂金、石墨及铅合金阳极；钛篮1427中容置有若干铜球，可以为电镀反应提供铜离子；其中图3和图4中导电部1421设置为不溶性阳极1426，图5中导电部1421设置钛篮1427；当导电部1421设置为不溶性阳极1426时，电镀铜的过程中阳极反应产生氧气逸散出来。
64.请继续参阅图4，在另一些较佳的实施方式中，所述第一卡接部1422设置为双叉形结构，与所述第一阳极架141卡接；所述导电阳极142还包括第一弹性部1423，所述第一弹性部1423的一端与所述第一卡接部1422连接，所述第一弹性部1423的另一端与所述第一阳极架141弹性抵接。
65.可以理解，通过设置第一弹性部1423，既方便了导电部1421的安装和维修更换，又可以进一步提升导电部1421与第一阳极架141连接的可靠性，确保通电效果良好，进而保障线路板的电镀加工效果。
66.请结合参阅图2、图3和图6，在另一些较佳的实施方式中，所述阳极组件14还包括第二阳极架143，所述第二阳极架143设置于所述槽体11中；所述导电阳极142还包括第二卡接部1424，所述第二卡接部1424设置于所述导电部1421上，且与所述第一卡接部1422同侧设置，所述第二卡接部1424与所述第二阳极架143卡接。
67.可以理解，第二卡接部1424和第一卡接部1422设置在导电部1421的同一侧；第二
卡接部1424与第二阳极架143卡接，导电阳极142处发生氧化反应，外接电源正极通过第二阳极架143电连接导电阳极142；通过设置第二阳极架143和第二卡接部1424，使得外接电源与导电阳极142具有两个电连接位置，可以增强导电阳极142中电流的均匀性。优选的，第一卡接部1422和第二卡接部1424分别位于导电部1421沿高度方向的两端上，使得导电部1421的两端分别通过第一阳极架141和第二阳极架143与外接电源通电，可以有效提升导电部1421中通过电流的均匀性，进而有效的提升线路板的电镀效果，同时使得镀铜槽10可满足大尺寸线路板的电镀需求，在线路板高度方向尺寸较长时，导电部1421高度方向的尺寸较长，第一阳极架141、第二阳极架143、第二卡接部1424以及第一卡接部1422的设置，可以有效保障长尺寸的导电部1421的电镀效果，进而保障大尺寸线路板的电镀质量。
68.请继续参阅图6，在另一些较佳的实施方式中，所述第二卡接部1424设置为双叉形结构，与所述第二阳极架143卡接；所述导电阳极142还包括第二弹性部1425，所述第二弹性部1425的一端与所述第二卡接部1424连接，所述第二弹性部1425的另一端与所述第二阳极架143弹性抵接。
69.可以理解，通过设置第二弹性部1425，既方便了导电部1421的安装和维修更换，又可以进一步提升导电部1421与第二阳极架143连接的可靠性，确保通电效果良好，进而保障线路板的电镀加工效果。
70.请继续参阅图1，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括进液管182，所述进液管182与所述进液接头15连通，所述进液管182上开设有若干进液孔。
71.可以理解，进液管182位于隔板17的一侧，镀液经过循环过滤泵从进液管182中流过，并从进液孔喷入镀液槽111中；通过设置进液管182，并在进液管182上设置若干进液孔，可以促使镀液快速分散在镀液槽111中，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量。
72.请结合参阅图2和图7，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括喷头183，所述喷头183嵌设于所述进液孔中，并与所述进液管182连通。
73.可以理解，通过设置喷头183，可以进一步提升镀液的喷射效果，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进一步提升线路板的电镀质量；具体的，喷头183与进液孔可拆连接，可以采用螺纹连接、卡接等方式。
74.请继续结合参阅图1和图2，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括出液管184，所述出液管184与所述出液接头16连通，所述出液管184上开设有若干出液孔1841。
75.可以理解，镀液槽111中镀液从出液孔1841进入出液管184中，并经过出液接头16进入过滤循环泵中；通过设置出液管184，并在出液管184上开设若干出液孔1841，使得出液管184可以同时吸取镀液槽111中多处镀液，促进镀液槽111中镀液的大范围流动，进而确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量。
76.请继续结合参阅图1至图3，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括第二卡块185，所述第二卡块185设置于所述槽体11的底壁上；所述加热管12包括第一伸出段121和第一工作段122，所述第一伸出段121设置于所述槽体11的顶面上，所述第一工作段122容置于所述槽体11中，所述第一工作段122与所述槽体11的侧壁贴合设置，并与所述第二卡块185卡接。
77.可以理解，所述加热管12为z字形结构，包括依次连接的第一伸出段121和第一工作段122；第一伸出段121位于槽体11的顶面上；第一工作段122呈l形，第一工作段122与槽体11的侧壁贴合设置，并与第一卡块181上开设的第一卡槽(图未示)卡接；所述第一卡槽朝向槽体11的顶面开设；通过设置加热管12为第一伸出段121和第一工作段122，可以有效的减少加热管12对槽体11空间的占用，进而为槽体11留出足够的电镀反应空间；具体的，第一工作段122包括并列设置的两根热支管，第一伸出段121包括进热管和出热管，进热管和出热管并列设置，两根热支管的一端相连通，两根热支管的另一端分别连通进热管和出热管。
78.请继续参阅图3，在另一些较佳的实施方式中，所述第二卡块185开设有第二卡槽1851，所述第二卡槽1851朝向槽体11的顶面开设，所述进液管182与所述第二卡槽1851卡接。
79.在另一些较佳的实施方式中，所述加热管12设置为电加热管12或热媒管，具体可以为钛加热管，可以实现对镀液的加热作用。
80.请继续结合参阅图1至图3，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括第三卡块186，所述第三卡块186设置于所述隔板17靠近所述槽体11的底壁的一端；所述空气管13包括第二伸出段131和第二工作段132，所述第二伸出段131设置于所述槽体11的顶面上，所述第二工作段132容置于所述槽体11中，所述第二工作段132的一端与所述槽体11的侧壁贴合设置，所述第二工作段132的另一端与所述第三卡块186卡接，且所述第二工作段132的另一端上开设有若干第一气孔1321。
81.可以理解，所述第三卡块186上开设有第三卡槽(图未示)，第三卡槽的开口朝向所述隔板17的侧向开设；所述空气管13管为z字形结构，包括依次连接的第二伸出段131和第二工作段132；第二伸出段131位于槽体11的顶面上；第二工作段132呈l形，第二工作段132与槽体11的侧壁贴合设置，并与第三卡块186上开设的第三卡槽卡接；通过设置空气管13为第二伸出段131和第二工作段132，可以有效的减少空气管13对槽体11空间的占用，进而为槽体11留出足够的电镀反应空间；通过在第二工作段132上开设若干第一气孔1321，使得空气从多处喷射进入镀液中，可以有效的提升空气搅拌效果，以及促使镀液与空气充分混合，以保证镀液的含氧量，进而有效的提升线路板的电镀效果。
82.请继续结合参阅图1至图3，在另一些较佳的实施方式中，所述空气管13还包括第三工作段133，所述第三工作段133设置于所述槽体11的底壁上，并与所述第二工作段132连接，所述第三工作段133上开设有若干第二气孔1331。
83.可以理解，通过设置第三工作段133，可以进一步提升空气搅拌效果，以及促使镀液与空气充分混合，以保证镀液的含氧量，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的提升线路板的电镀效果。
84.请继续结合参阅图1至图3，在另一些较佳的实施方式中，所述镀铜槽10还包括导向架187，所述导向架187设置于槽体11的内壁上，且位于所述喷头183的顶面一侧。
85.可以理解，通过设置导向架187，可以为待镀线路板提供限位导向作用，使得镀液经过喷头183直接喷射在待镀线路板上，可以有效的提升线路板的电镀效果。
86.需要说明的是，本技术中并不限定加热管12、空气管13、阳极组件14、进液接头15、出液接头16、隔板17、第一卡块181、进液管182、喷头183、出液管184、第二卡块185、第三卡块186和导向架187的数量，可以根据实际生产需要设置，均属于本技术的保护范围。
87.综上所述，本技术提供了一种镀铜槽，其包括：槽体；加热管，加热管设置于槽体的内壁上；空气管，空气管设置于槽体的内壁上，并用于向所述槽体内输送气体；阳极组件，阳极组件设置于槽体中；进液接头和出液接头，进液接头和出液接头均设置于槽体的下部。通过设置槽体和阳极组件，为完成线路板的电镀加工提供了保障；将加热管和空气管设置于槽体的内壁上，可以节省安装空间，进而使得槽体留有足够的空间用于电镀加工；通过设置进液接头和出液接头，实现了镀液的持续循环作用，确保镀液中镀层金属离子浓度均匀，进而有效的保障线路板的电镀质量；通过设置加热管和空气管，加热管实现对镀液的加热作用，确保镀液满足电镀反应要求，进而保障线路板的电路效率和电路质量，同时，空气管实现对镀液的搅拌和供氧，确保镀液中温度的分布均衡，以及镀液含氧量满足反应要求，进一步提升线路板的电路效率和电路质量。
88.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。