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一种用于x光机测量晶片晶向的装置
技术领域
1.本实用新型涉及晶片检测技术领域，更具体的说是涉及一种用于x光机测量晶片晶向的装置。


背景技术：

2.目前，利用x光机测量晶片度数时需将晶片竖直与背板贴合，按要求将晶片定位口与背板定位一致，而现有的测量装置只能针对市面上的单一尺寸晶片准确定位并测量，对于测量一些较大尺寸的晶片时，不能够将较大尺寸的晶片准确的固定在背板上，导致测量装置不能对较大尺寸晶片的准确定位，进而会造成对较大尺寸晶片的晶向测量不准确，甚至无法测量。
3.因此，如何提供一种能够兼容不同尺寸晶片的准确定位并测量其晶向角度的装置是本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供了一种用于x光机测量晶片晶向的装置，旨在解决上述背景技术中的问题之一，能够兼容不同尺寸晶片的准确定位并测量其晶向角度。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种用于x光机测量晶片晶向的装置，包括：
7.基座，所述基座的边缘设置有刻度线；
8.转动件，所述转动件的一端与所述基座转动连接，所述转动件上设置有用于指示所述刻度线的指针；
9.背板，所述背板固定在所述转动件远离所述基座的一端，所述背板上具有x光照射口，所述背板上具有第一定位口；
10.弹簧夹，所述弹簧夹固定在所述转动件上，所述弹簧夹与所述背板相对设置，所述弹簧夹能够将待测量的晶片固定在所述背板上；
11.辅助板，所述辅助板上具有凹槽，所述凹槽与所述背板的顶端适配，在所述辅助板的边缘设置有紧固件，当所述辅助板通过凹槽卡接在所述背板上时，所述紧固件能够将所述辅助板与所述背板固定，所述辅助板上具有第二定位口。
12.进一步地，该用于x光机测量晶片晶向的装置还包括固定板，所述固定板固定在所述转动件上，所述固定板与所述背板相对设置，所述弹簧夹固定在所述固定板的顶端。
13.进一步地，所述弹簧夹包括转动块、扭簧和固定轴，所述固定板的顶端具有槽口，所述固定轴穿设在槽口处，所述转动块和扭簧分别穿设在所述槽口之间的所述固定轴上，所述扭簧的一端与转动块卡接，另一端与所述固定板卡接，在扭簧的作用力下，转动块能够绕所述固定轴转动，以实现将待测量的晶片固定在所述背板上。
14.进一步地，所述转动件包括转轴、连杆和支撑板，所述转轴与所述基座转动连接，所述连杆的一端与所述转轴连接，所述连杆的另一端与所述支撑板连接，所述支撑板上设
置有所述背板和所述固定板，所述指针与所述转轴固定连接。
15.进一步地，所述紧固件设有两个，两个所述紧固件对称设于所述辅助板的两端。
16.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种用于x光机测量晶片晶向的装置，通过在背板上设置有辅助板，通过辅助板的更换，能够实现对不同尺寸晶片的准确定位并测量其晶向角度，解决了传统的测量装置对于尺寸不同的晶片不能准确定位，导致不能对晶片的晶向角度进行准确测量。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型提供的用于x光机测量晶片晶向的装置的结构示意图；
19.图2为本实用新型提供的图1的主视图；
20.图3为本实用新型提供的图2的左视图；
21.图4为本实用新型提供的辅助板的结构示意图。
22.其中：1为基座；2为转动件；21为转轴；22为连杆；23为支撑板；3为背板；4为弹簧夹；41为转动块；42为扭簧；43为固定轴；5为辅助板；6为刻度线；7为x光照射口；8为第一定位口；9为凹槽；10为紧固件；11为第二定位口；12为固定板；13为指针。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.参见图1-4，本实用新型实施例公开了一种用于x光机测量晶片晶向的装置，包括：
25.基座1，基座1的边缘设置有刻度线6；
26.转动件2，转动件2的一端与基座1转动连接，转动件2上设置有用于指示刻度线6的指针13；
27.背板3，背板3固定在转动件2远离基座1的一端，背板3上具有x光照射口7，背板3上具有第一定位口8；
28.弹簧夹4，弹簧夹4固定在转动件2上，弹簧夹4与背板3相对设置，弹簧夹4能够将待测量的晶片固定在背板3上；
29.辅助板5，辅助板5上具有凹槽9，凹槽9与背板3的顶端适配，在辅助板5的边缘设置有紧固件10，当辅助板5通过凹槽9卡接在背板3上时，紧固件10能够将辅助板5与背板3固定，辅助板5上具有第二定位口11。
30.其中，通过在背板3上设置的第一定位口8，能够将符合该尺寸的待测量晶片准确的定位在背板3上，便于由x光照射口7照射出的x光对待测量晶片的晶向角度进行测量，通过利用紧固件10将辅助板5固定在背板3上，通过辅助板5的设置能够增大背板3所处的平
面，进而形成对更大尺寸待测量晶片的支撑，同时在辅助板5上设置有第二定位口11，通过第二定位口11的设置，能够对符合该尺寸的待测量晶片准确定位，进而实现对大尺寸晶片的准确定位并测量其晶向角度。通过更换不同的辅助板5能够实现对不同尺寸的晶片准确定位和测量其晶向角度。
31.在本实施例中，该用于x光机测量晶片晶向的装置还包括固定板12，固定板12固定在转动件2上，固定板12与背板3相对设置，弹簧夹4固定在固定板12的顶端。固定板12的设置，能够对弹簧夹4提供一定的支撑高度，便于使得弹簧夹4对待测量的晶片固定时，弹簧夹4位于靠近待测量晶片的中心位置。
32.在本实施例中，弹簧夹4包括转动块41、扭簧42和固定轴43，固定板12的顶端具有槽口，固定轴43穿设在槽口处，转动块41和扭簧42分别穿设在槽口之间的固定轴43上，扭簧42的一端与转动块41卡接，另一端与固定板12卡接，在扭簧42的作用力下，转动块41能够绕固定轴43转动，以实现将待测量的晶片固定在背板3上。其中，固定轴43为螺杆结构，螺杆穿设在固定板12的槽口位置处，在固定板12槽口的一侧位置设置有螺纹孔，通过将固定轴43设置为螺杆结构，便于对转动块41和扭簧42的拆卸。优选地，还可以在转动块41靠近背板3的一侧设置有防滑垫，通过防滑垫的设置，能够防止转动块41在夹紧待测量晶片的过程中，对待测量的晶片造成划伤。
33.在本实施例中，转动件2包括转轴21、连杆22和支撑板23，转轴21与基座1转动连接，连杆22的一端与转轴21连接，连杆22的另一端与支撑板23连接，支撑板23上设置有背板3和固定板12，指针13与转轴21固定连接。
34.在本实施例中，紧固件10设有两个，两个紧固件10对称设于辅助板5的两端。具体地，紧固件10为螺栓，在背板3的两侧均设置有螺纹孔，同时在辅助板5上也设置有螺纹孔，当辅助板5上的螺纹孔和背板3上的螺纹孔相对应时，利用螺栓将辅助板5和背板3固定。
35.使用方法：当测量小尺寸的待测量晶片时，将待测量的晶片固定在背板上，使得待测量晶片边缘上的定位口与第一定位口对应，利用x光从背板的背部照射x光照射口，并转动转动件，当x光照射晶片产生电流时，指针所指的角度即为待测量晶片的晶向角度，当晶片的晶向角度与x光的角度存在夹角时，x晶片不能产生电流；当测量大尺寸的待测量晶片时，将辅助板安装在背板上，使得待测量晶片边缘上的定位口与第二定位口对应，同理，利用x光照射，并测量晶片的晶向角度。
36.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
37.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。