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一种led驱动ic芯片
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种led驱动ic芯片。


背景技术：

2.由于led是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220v的交流市电，led是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的led灯，要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对led驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，设计一款好的电源必须要综合考虑这些因数，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要，目前的led驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种led驱动ic芯片，解决了目前的led驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命的问题。
4.技术方案
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种led驱动ic芯片，包括芯体，所述芯体的左右两侧均设置有引脚，所述芯体的上表面粘接有铜板，所述铜板的上表面固定连接有第一铜杆，所述铜板的下表面固定连接有第二铜杆，所述铜板的上表面固定连接有围挡，所述围挡的内部放置有海绵层。
6.进一步的，所述海绵层的内部吸收有冷水。
7.进一步的，所述铜板的下表面开设有插槽，所述插槽的内部插接有支撑杆。
8.进一步的，所述支撑杆的底端与芯体的表面固定连接。
9.进一步的，所述第一铜杆与第二铜杆的数量均为两个。
10.本实用新型提供了一种led驱动ic芯片。具备以下有益效果：
11.该led驱动ic芯片，通过铜板、第一铜杆和第二铜杆的相互配合，达到可以将芯体产生的温度进行吸收并加速散热，通过海绵层的设置，达到进一步增加对于芯体的散热效果，解决了目前的led驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图；
13.图2为本实用新型结构正视图。
14.其中，1芯体、2引脚、3铜板、4海绵层、5围挡、6第一铜杆、7插槽、8支撑杆、9第二铜杆。
具体实施方式
15.如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种led驱动ic芯片，包括芯体1，芯体1的左右两侧均设置有引脚2，芯体1的上表面粘接有铜板3，铜板3的下表面开设有插槽7，插槽7的内部插接有支撑杆8，支撑杆8的底端与芯体1的表面固定连接，铜板3的上表面固定连接有第一铜杆6，铜板3的下表面固定连接有第二铜杆9，第一铜杆6与第二铜杆9的数量均为两个，铜板3的上表面固定连接有围挡5，围挡5的内部放置有海绵层4，海绵层4的内部吸收有冷水。
16.工作原理：当芯体1产生高温时，温度会被铜板3吸收并传递至第一铜杆6和第二铜杆9上面进行散除，同时海绵层4内部吸收有冷水，铜板3上的温度会被海绵层4内部的冷水进行加速降温，由此实现良好的散热降温效果。


技术特征：
1.一种led驱动ic芯片，包括芯体(1)，其特征在于：所述芯体(1)的左右两侧均设置有引脚(2)，所述芯体(1)的上表面粘接有铜板(3)，所述铜板(3)的上表面固定连接有第一铜杆(6)，所述铜板(3)的下表面固定连接有第二铜杆(9)，所述铜板(3)的上表面固定连接有围挡(5)，所述围挡(5)的内部放置有海绵层(4)。2.根据权利要求1所述的一种led驱动ic芯片，其特征在于：所述海绵层(4)的内部吸收有冷水。3.根据权利要求1所述的一种led驱动ic芯片，其特征在于：所述铜板(3)的下表面开设有插槽(7)，所述插槽(7)的内部插接有支撑杆(8)。4.根据权利要求3所述的一种led驱动ic芯片，其特征在于：所述支撑杆(8)的底端与芯体(1)的表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种led驱动ic芯片，其特征在于：所述第一铜杆(6)与第二铜杆(9)的数量均为两个。

技术总结
本实用新型提供一种LED驱动ic芯片，涉及芯片领域。该LED驱动ic芯片，包括芯体，所述芯体的左右两侧均设置有引脚，所述芯体的上表面粘接有铜板，所述铜板的上表面固定连接有第一铜杆，所述铜板的下表面固定连接有第二铜杆，所述铜板的上表面固定连接有围挡，所述围挡的内部放置有海绵层，所述海绵层的内部吸收有冷水。该LED驱动ic芯片，通过铜板、第一铜杆和第二铜杆的相互配合，达到可以将芯体产生的温度进行吸收并加速散热，通过海绵层的设置，达到进一步增加对于芯体的散热效果，解决了目前的LED驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命的问题。用寿命的问题。用寿命的问题。


技术研发人员：梁思远 丛鑫龙 刘凤鸣
受保护的技术使用者：深圳市汇芯微电子有限公司
技术研发日：2022.07.07
技术公布日：2022/11/28