一种磁头结构、读卡器及刷卡设备的制作方法
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2022-11-29 22:40:39
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该技术已申请专利。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。 一种磁头结构、读卡器及刷卡设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种磁头结构、读卡器及刷卡设备。


背景技术:

2.磁头作为一个磁信息读写元器件,需要安装到机器设备里面的主板上,与主板线路导通才能实现读写功能。现有的磁头弹片结构为一个框型金属件,参照图1所示,框型金属件相对的两个侧边均设置有朝下延伸且先向内折弯后向外折弯形成的凸台,两个侧边向内折弯的部分分别压接并夹持左右磁壳,以装配成半成品组件,两个侧边向外折弯的部分顶接外壳,以使得半成品组件能够牢固装配外壳内。然而这样的结构存在如下问题:若凸台部分的尺寸偏大,会过度挤压磁壳或外壳,左右磁壳、磁片或外壳受到非正常的挤压力,会导致磁片倾斜,左右磁片头部无法紧贴间隙片,使得磁头电感不良,影响磁头刷卡性能;而且磁壳、磁片长期被挤压会发生变形,使得磁片和磁壳之间的铆接结构被破坏,磁片与磁壳之间通过铆接保持的机械接触会受到影响,继而影响磁片与外壳之间的接地导通性能。


技术实现要素:

3.为了解决现有技术中所存在的技术问题之一,本实用新型采用如下技术方案:
4.一种磁头结构,包括外壳、磁壳、磁片组以及弹性固定框;其中,
5.所述磁壳包括相配合的第一壳体和第二壳体;
6.所述磁片组有至少一组,所述磁片组固定安装于所述第一壳体和所述第二壳体之间;
7.所述弹性固定框相对的两侧设有朝内延伸的夹持固定边,两个所述夹持固定边对应压紧所述第一壳体和所述第二壳体;
8.所述弹性固定框还设置有朝下延伸的接地部,所述外壳上设置有熔接槽,所述接地部熔接固定于所述熔接槽内。
9.在一些可能实现的方式中,所述接地部有两个,并且两个所述接地部对应分设于所述弹性固定框上与所述夹持固定边相邻的两个侧边上。
10.在一些可能实现的方式中,所述接地部和/或所述夹持固定边与所述弹性固定框一体成型设置。
11.在一些可能实现的方式中,所述接地部分为朝下延伸的第一段以及向外折弯的第二段,所述第二段可搭接于所述熔接槽的端面,并且所述第二段的厚度尺寸小于所述熔接槽的槽深尺寸。
12.在一些可能实现的方式中,所述第二段沿水平向外延伸,并且所述第二段的延伸长度尺寸小于所述外壳的厚度尺寸。
13.在一些可能实现的方式中,所述接地部向下延伸至与所述熔接槽的端面持平。
14.在一些可能实现的方式中,所述外壳上与所述熔接槽相邻的侧面设置有开口槽。
15.本实用新型还提供一种读卡器,所述读卡器包括如上述实施例的磁头结构。
16.本实用新型还提供一种刷卡设备,所述刷卡设备包括如上述实施例的读卡器。
17.本实用新型还提供一种刷卡设备,所述刷卡设备包括如上述实施例的磁头结构。
18.相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:
19.本实用新型的磁头结构在弹性固定框相对的两侧设置朝内延伸的夹持固定边,通过两个夹持固定边对应压紧第一壳体和第二壳体,以将磁片组固定在第一壳体和第二壳体内组成半成品组件,弹性固定框还设置有朝下延伸的接地部,外壳上设置有熔接槽,当半成品组件装配进外壳时,接地部可熔接固定于熔接槽内,弹性固定框的侧边不会与外壳的内壁接触,避免弹性固定框与外壳之间过盈接触,夹持固定边发生过度变形而导致磁片组装配不良和接地不良的问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型实施例提供的现有技术的磁头的剖面示意图;
22.图2为本实用新型实施例提供的磁头结构的部分装配示意图;
23.图3为本实用新型实施例提供的弹性固定框的结构示意图;
24.图4为本实用新型实施例提供的磁头结构的剖面示意图;
25.图5为本实用新型提供的另外一个实施例的磁头结构示意图。
26.附图标记:
27.外壳10;熔接槽11;开口槽12;磁壳20;第一壳体21;第二壳体22;磁片组30;磁片31;间隙片32;弹性固定框40;凸台41;夹持固定边42;接地部43;第一段431;第二段432。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
29.参照图1所示的现有技术的一种磁头结构,其包括外壳10、磁壳20、磁片组30和弹性固定框40,弹性固定框40相对的两侧形成有先向内折弯再向外折弯形成的凸台41,磁片组30包括相对设置的两个磁片31,并且两个磁片31之间设置有间隙片32;其中,磁壳20有两个且将磁片组30夹持在两个磁壳20内,并通过铆接结构将磁片组30固定在磁壳20内,两个磁壳20再通过弹性固定框40夹紧固定,具体是弹性固定框40通过凸台41的向内折弯段的端部压接磁壳20的侧面,此时磁壳20、磁片组30和弹性固定框40固定装配成半成品组件,再将该半成品组件压入外壳10内,依靠弹性固定框40的凸台41与外壳10内壁形成过盈接触配合,使得半成品组件牢固装配于外壳10中,并且使得外壳10与磁片31能够达到机械接触接地导通。然而这样的结构存在着如下问题:在该装配结构中,弹性固定框40与磁壳20、弹性固定框40与外壳10之间都是过盈接触配合,以此保持夹持力,若是弹片尺寸偏大或偏小,则
容易产生弹性固定框40与磁壳20、弹性固定框40与外壳10之间的装配干涉。具体是,若凸台41向外延伸的尺寸过大,凸台41与外壳10内壁过盈接触配合时会发生非正常的弹性形变,也就是凸台41的形变量大于预设的形变量,导致凸台41上向内折弯的部分也发生非正常的变形,该向内折弯的部分会过度挤压磁壳20侧面,即两个磁壳20和磁片组30受到非正常的挤压力,导致两个磁片31发生倾斜而无法贴紧间隙片32,造成磁头电感不良,影响磁头的刷卡性能,更严重的是,磁壳20、磁片31长期受到过度挤压会发生变形,使得磁片31和磁壳20之间的铆接结构被破坏,磁片31与磁壳20之间通过铆接保持的机械接触会受到影响,继而影响磁片31与外壳10之间的接地导通性能;另一方面,若凸台41上向外折弯部分的尺寸过短,导致弹性固定框40无法与外壳10充分接触,也会影响磁头的接地导通。
30.为此,本实用新型提供一种磁头结构,参照图2至图4所示,该磁头结构包括外壳10、磁壳20、磁片组30和弹性固定框40,磁壳20包括相配合的第一壳体21和第二壳体22,磁片组30有至少一组且固定安装于第一壳体21和第二壳体22之间,并且通过弹性固定框40夹紧固定第一壳体21和第二壳体22,进而将磁片组30夹紧固定在第一壳体21和第二壳体22之间,弹性固定框40可以采用具有一定弹性形变量的金属或合金材料制成,具体的,弹性固定框40相对的两侧设置有朝内延伸的夹持固定边42,该两个夹持固定边42对应压紧第一壳体21和第二壳体22,从而将磁片组30、磁壳20和弹性固定框40组成半成品组件;需要说明的是,在本实施例中,磁片组30和磁壳20之间可以先通过铆接结构固定,再通过弹性固定框40夹紧固定装配成半成品组件,也可以是直接采用弹性固定框40夹紧固定装配成半成品组件;弹性固定框40还设置有朝下延伸的接地部43,外壳10上设置有熔接槽11,将该半成品组件装入外壳10内,并且接地部43对应靠近熔接槽11或抵接熔接槽11的端面,再将接地部43熔接固定在熔接槽11内。本实用新型改进了现有的弹性固定框40与外壳10过盈接触配合的方式,采用接地部43与熔接槽11焊接的方式实现弹性固定框40与外壳10固定连接,接地导通,本实用新型的方案中,弹性固定框40不会与外壳10的内壁发生接触,可以有效减少弹性固定框40与外壳10之间的过度摩擦而造成磁片31之间异常工作间隙的不良问题,并且相比于现有的接触装配的结构,本技术采用熔接固定的方式使得弹性固定框40与外壳10的接地导通更可靠。
31.在一些可能实现的方式中,参照图4所示,接地部43有两个,并且该两个接地部43对应分设于弹性固定框40上与夹持固定边42相邻的两个侧边上,外壳10上也在相对的两个侧面均设置熔接槽11,使得半成品组件通过两个接地部43对应熔接固定在两个熔接槽11内,确保磁头结构的整体结构稳定。
32.在一些可能实现的方式中,接地部43和/或夹持固定边42与弹性固定框40一体成型设置,两个夹持固定边42通过弹性固定框40自身的弹性力对应夹紧第一壳体21和第二壳体22,使得磁片组30通过第一壳体21和第二壳体22稳固安装于弹性固定框40内并组成半成品组件。
33.在一些可能实现的方式中,参照图3与图4所示,接地部43分为朝下延伸的第一段431和向外折弯的第二段432,第二段432可搭接于熔接槽11的端面,并且第二段432的厚度尺寸小于熔接槽11的槽深尺寸,第二段432的上端面与熔接槽11的槽底相接触并且作为熔接面两者熔融为一体,实现高可靠性的接地导通,并且第二段432不会向下突起至高出熔接槽11,避免磁头结构的底面不平的问题。
34.在一些可能实现的方式中,第二段432沿水平向外延伸,并且第二段432的延伸长度尺寸小于外壳10的厚度尺寸,其目的在于确保第二段432不会延伸至从外壳10的表面突起,避免第二段432与其他结构干涉的问题。
35.在一些可能实现的方式中,参照图5所示,接地部43向下延伸至与熔接槽11的端面持平,此时接地部43与熔接槽11的熔接固定面为该两个持平的端面,通过接地部43熔接面的高度或者外壳10弹片熔接槽11的深度来控制磁头半成品组件在外壳10内部的装配深度。
36.在一些可能实现的方式中,外壳10上与熔接槽11相邻的侧面设置有开口槽12,fpc或者是连接线可以设置于开口槽12内以连接外壳10内部的磁头和外部结构,避免弹性固定框40与fpc或连接线发生干涉而导致半成品组件无法安装到位的问题。
37.本实用新型还提供一种读卡器,该读卡器包括如上述实施例的磁头结构。
38.本实用新型还提供一种刷卡设备,该刷卡设备包括如上述实施例的磁头结构或如上述实施例的读卡器。
39.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何在本实用新型揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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