该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装测试结构。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。
3.半导体封装后进行测试时，现有的测试结构难以自动对半导体封装元件进行多点位检测，仅进行单一的点位测试或需要人工反复装卸进行调整后再进行测试，导致测试准确性不高以及操作繁琐，花费的时间较长的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装测试结构，解决了难以自动对半导体封装元件进行多点位检测，导致测试准确性不高以及操作繁琐，花费时间较长的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装测试结构，包括底座和测试台，所述测试台的内部设置有调节机构。
6.所述调节机构包括与测试台内壁底部固定连接的电机，所述电机输出轴的一端固定连接有旋转轴，且旋转轴表面的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有开口套环，所述旋转轴表面的一侧固定连接有拨动杆，所述测试台内壁的底部转动连接有转动杆，且转动杆的表面固定连接有转动盘，所述转动盘底部的外围固定连接有凸杆，所述转动杆的顶端固定连接有固定板。
7.优选的，所述转动盘位于开口套环顶部的一侧，所述拨动杆位于开口套环的内部开口处，所述固定板底部的两侧均固定连接有竖杆，且竖杆的底端通过环形滑轨与测试台内壁的底部滑动连接。
8.优选的，所述固定板顶部的两侧均固定连接有安装杆，两个所述安装杆的顶端均固定连接有连接板，且连接板的顶部固定连接有夹具。
9.优选的，所述底座顶部的左侧固定连接有电动推杆，且电动推杆输出轴的一端与测试台的一侧固定连接，所述测试台的底部通过轨道与底座的顶部滑动连接。
10.优选的，所述底座顶部的两侧均固定连接有竖板，两个所述竖板顶部相对的一侧之间固定连接有顶板，且顶板的顶部固定连接有液压推杆。
11.优选的，所述液压推杆输出轴的一端贯穿顶板并延伸至顶板的下方，所述液压推杆输出轴延伸至顶板下方的一端固定连接有测试头。
12.有益效果
13.本实用新型提供了一种半导体封装测试结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
14.(1)、该半导体封装测试结构，通过测试台的内部设置有调节机构，电机带动旋转轴进行转动，旋转轴带动开口套环和拨动杆进行转动，拨动杆转动的同时拨动转动盘上的凸杆，带动转动盘进行转动，转动盘通过转动杆带动固定板进行转动，从而能够自动对半导体封装元件的角度进行调节，操作简单，省时省力，方便进行多点位测试，提高测试的准确性。
15.(2)、该半导体封装测试结构，通过底座顶部的左侧固定连接有电动推杆，且电动推杆输出轴的一端与测试台的一侧固定连接，通过电动推杆的设置，能够带动测试台进行左右平移，实现在半导体封装元件进行角度调节的同时能够进行位置的平移，扩大了测试的范围，位置调节时更加准确。
附图说明
16.图1为本实用新型结构的立体图；
17.图2为本实用新型结构的剖视图；
18.图3为本实用新型开口套环与转动盘结构的仰视图；
19.图4为本实用新型图1中a处的局部放大图。
20.图中：1底座、2测试台、3调节机构、31电机、32旋转轴、33支撑板、34开口套环、35拨动杆、36转动杆、37转动盘、38凸杆、39固定板、4竖杆、5安装杆、6连接板、7夹具、8电动推杆、9竖板、10顶板、11液压推杆、12测试头。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装测试结构，包括底座1和测试台2，测试台2的内部设置有调节机构3。
23.调节机构3包括与测试台2内壁底部固定连接的电机31，电机31位于测试台2内部的右侧，电机31通过外部开关控制，并通过导线与外部电源连接，电机31输出轴的一端固定连接有旋转轴32，且旋转轴32表面的两侧均固定连接有支撑板33，支撑板33的顶部固定连接有开口套环34，旋转轴32表面的一侧固定连接有拨动杆35，测试台2内壁的底部转动连接有转动杆36，且转动杆36的表面固定连接有转动盘37，转动盘37底部的外围固定连接有凸杆38，凸杆38设置有多个，均匀分布在转动盘37的表面，转动杆36的顶端固定连接有固定板39。
24.具体的，转动盘37位于开口套环34顶部的一侧，且凸杆38位于开口套环34的内侧，拨动杆35位于开口套环34的内部开口处，固定板39底部的两侧均固定连接有竖杆4，且竖杆4的底端通过环形滑轨与测试台2内壁的底部滑动连接，竖杆4的设置，提高了固定板39转动
时的稳定性。
25.具体的，固定板39顶部的两侧均固定连接有安装杆5，两个安装杆5的顶端均固定连接有连接板6，且连接板6的顶部固定连接有夹具7，夹具7包括气缸和夹板。
26.具体的，底座1顶部的左侧固定连接有电动推杆8，电动推杆8通过外部开关控制，并通过导线与外部电源连接，且电动推杆8输出轴的一端与测试台2的一侧固定连接，测试台2的底部通过轨道与底座1的顶部滑动连接。
27.具体的，底座1顶部的两侧均固定连接有竖板9，两个竖板9顶部相对的一侧之间固定连接有顶板10，且顶板10的顶部固定连接有液压推杆11，液压推杆11通过外部开关控制。
28.具体的，液压推杆11输出轴的一端贯穿顶板10并延伸至顶板10的下方，液压推杆11输出轴延伸至顶板10下方的一端固定连接有测试头12。
29.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
30.使用时，将半导体封装元件放置在连接板6上，通过夹具7对半导体封装元件进行固定，启动液压推杆11，带动测试头12向下移动对半导体封装元件进行检测，启动电机31，带动旋转轴32进行转动，旋转轴32带动开口套环34和拨动杆35进行转动，拨动杆35转动的同时拨动转动盘37上的凸杆38，带动转动盘37进行转动，转动盘37带动转动杆36进行转动，转动杆36带动固定板39进行转动，同时竖杆4在环形滑轨上随之转动，从而通过固定板39转动自动对半导体封装元件的角度进行调节，启动电动推杆8，带动测试台2在轨道上进行左右平移，实现在半导体封装元件进行角度调节的同时能够进行位置的平移，测试头12即可对半导体封装元件进行多点位测试。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。