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具有用于嵌入组件的空间的电路板
1.优先权申请
2.本技术案主张2020年9月16日申请的序列号为17/023,037的美国申请案的权益，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
3.本公开的实施例大体上涉及电路板，且更具体来说，涉及具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板，其可用于实施存储器子系统。


背景技术：

4.存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。举例来说，所述存储器装置可为非易失性存储器装置及易失性存储器装置。一般来说，主机系统可利用存储器子系统来将数据存储于存储器装置处及从存储器装置检索数据。
附图说明
5.将从下文给出的详细描述及从本公开的各种实施例的附图中更充分地理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限定于特定实施例，而仅用于解释及理解。
6.图1是说明根据本公开的一些实施例的具有用于嵌入组件的一或多个空间的实例印刷电路板的图。
7.图2是根据本公开的一些实施例说明使用一或多个嵌入空间来嵌入组件的实例印刷电路板的翘曲的渲染。
8.图3及4是根据本公开的一些实施例的用于生产具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板的实例方法的流程图。
9.图5是说明根据本公开的一些实施例的可至少部分通过实例印刷电路板实施的存储器子系统的框图。
10.图6是本公开的实施例可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
11.本公开的方面涉及具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板，其可用于实施存储器子系统，例如u.2形状因子或m.2形状因子(例如，m.2类型2260、2280、22110等)固态驱动器(ssd)或双列直插式存储器模块(dimm)(例如，fbdimm、mini-dimm、sodimm、udimm等)。本文描述的各种实施例可扩展到任何印刷电路板组合件或经历焊接安装或组件附接过程的任何印刷电路板(pcb)，例如主板、子卡或类似者。存储器子系统可为存储器装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合体。下文结合图5描述存储装置及存储器模块的实例。一般来说，主机系统可利用包含一或多个组件的存储器子系统，所述组件例如存储数据的存储器装置。主机系统可向存储器子系统发送存取请求，例如以在存储器子系统处存储数据及从存储器子系统读取数据。
12.主机系统可向存储器子系统发送存取请求(例如，写入命令、读取命令)，例如以将数据存储在存储器子系统处的存储器装置上，以及从存储器子系统上的存储器装置读取数据。如由主机请求指定的待读取或写入的数据在下文称为“主机数据”。主机请求可包含用于主机数据的逻辑地址信息(例如，逻辑块地址(lba)、命名空间)，逻辑地址信息是主机系统与主机数据相关联的位置。逻辑地址信息(例如，lba、命名空间)可为用于主机数据的元数据的部分。元数据还可包含错误处置数据(例如，ecc码字、奇偶校验码)、数据版本(例如，用于区分写入数据的年限)、有效位图(哪个lba或逻辑传送单元含有有效数据)等等。
13.存储器子系统可对存储在存储器装置上的主机数据发起媒体管理操作，例如写入操作。举例来说，作为废弃项目收集管理操作的部分，存储器子系统的固件可将先前写入的主机数据从存储器装置上的一个位置重新写入到新位置。例如由固件发起的重新写入的数据在下文称为“废弃项目收集数据”。
[0014]“用户数据”在下文大体上指代主机数据及废弃项目收集数据。“系统数据”在下文指代由存储器子系统创建及/或维护以用于响应于主机请求执行操作及用于媒体管理的数据。系统数据的实例包含(但不限于)系统表(例如，逻辑到物理地址映射表)、来自日志记录的数据、便笺簿数据等等。
[0015]
存储器装置可为非易失性存储器装置。非易失性存储器装置是一或多个裸片的封装。每一裸片可由一或多个平面组成。对于一些类型的非易失性存储器装置(例如，nand装置)，每一平面由一组物理块组成。对于一些存储器装置，块是可擦除的最小区域。每一块由一组页面组成。每一页面由存储数据位的一组存储器单元组成。存储器装置可为原始存储器装置(例如，nand)，其从外部进行管理(例如由外部控制器)。存储器装置可为受管理存储器装置(例如，受管理nand)，其为与同一存储器装置封装内用于存储器管理的本地嵌入式控制器组合的原始存储器装置。存储器装置也可为易失性存储器装置，例如动态随机存取存储器(dram)装置。
[0016]
使用一或多个印刷电路板来实施各种电子装置，例如存储器子系统(例如，ssd、dimm)。一般来说，印刷电路板(pcb)的组装可涉及一或多个冷却过程(例如，温度范围在220到25℃之间)，这可导致印刷电路板的翘曲(例如，一旦印刷电路板处于室温下就观察到的翘曲)。导致印刷电路板翘曲的因素可包含(但不限于)印刷电路板的热膨胀系数(cte)与安装在印刷电路板上的一或多个组件(例如，无源元件、封装集成电路(ic)等)的cte之间的失配。对于通常包括复合材料(例如，金属层、树脂层、环氧树脂层、玻璃层等)的印刷电路板，cte可为例如每摄氏度百万分之15到20(ppm/℃)。对于安装在印刷电路板上的组件，其可包括封装(例如，陶瓷封装)，cte通常低于印刷电路板的cte(例如，封装的cte为7到12ppm)。
[0017]
本公开的方面可通过减少印刷电路板与安装在印刷电路板上的一或多个组件之间的cte失配的影响来减少印刷电路板的翘曲。本文描述的各种实施例提供一种印刷电路板，其包括用于将组件安装到印刷电路板上的一或多个空间(在本文中也称为嵌入空间)。根据一些实施例，嵌入空间经安置在印刷电路板的外层上，其中组件可在嵌入空间处(例如，进入嵌入空间)被安装在印刷电路板上。通过将组件安装在印刷电路板的嵌入空间处，各种实施例允许将组件嵌入到印刷电路板中。以此方式，一些实施例可减少组件(安装在印刷电路板上)与印刷电路板的中心之间的距离，这又可减少/减轻组件与印刷电路板之间的cte失配的影响以及其可引起印刷电路板的翘曲(例如，在组装结束时)。嵌入空间允许一些
实施例减少组件下方印刷电路板的体积，这可减少/减轻cte失配。另外，通过在印刷电路板的嵌入空间处安装组件，各种实施例可降低组件相对于印刷电路板的高度，这又可帮助减小印刷电路板与所安装组件的组合的整体轮廓(例如厚度)。对于单侧印刷电路板的应用，使用一或多个嵌入空间可特别有用。
[0018]
对于给定印刷电路板，个别嵌入空间的深度可取决于针对印刷电路板观察到的翘曲位置、针对印刷电路板观测到的翘曲量、希望安装在个别嵌入空间处的组件或其某一组合。类似地，给定印刷电路板上个别嵌入空间的位置可取决于针对印刷电路板观察到的翘曲位置、针对印刷电路板观察到的翘曲量、希望安装在个别嵌入空间处的组件或其某一组合。给定嵌入空间的尺寸可足够大，以允许给定嵌入空间接纳希望安装在其中的组件(例如，给定嵌入空间的尺寸略大于组件的占据面积)。取决于实施例，印刷电路板的线或连接可围绕给定的嵌入空间或在其下方布线。
[0019]
各种实施例提供一种设备，其包括印刷电路板及安置在印刷电路板上的一组组件，其中印刷电路板包括：外层，其包括第一外表面；以及一组嵌入空间，其中每一嵌入空间具有第二外表面，其比第一外表面更靠近印刷电路板的中心(例如，中心线)定位，且其中所述一组元件在所述一组嵌入空间处安置在印刷电路板上。在一些实施例实施存储器子系统(例如，包括ssd或dimm的存储器子系统)的情况下，所述一组组件可包括存储器子系统控制件、一组存储器装置(例如，基于nand的存储器装置)或两者。例如，由本文描述的各种实施例产生的pcb可用于实施各种形状因子的u.2ssd、m.2ssd(例如，m.2类型2260、2280、22110等)或dimm(例如，fbdimm、mini-dimm、sodimm、udimm等)，其使用不同尺寸的pcb。取决于实施例，本文描述的印刷电路板可减少印刷电路板的翘曲、印刷电路板的一或多个焊接接头的可靠性，或者减小印刷电路板的整体轮廓(例如，厚度)。
[0020]
如本文所使用，印刷电路板(pcb)组合件可指代在将一或多个组件安装到pcb之后的印刷电路板。如本文所使用，可安装在印刷电路板上的组件可包含(但不限于)无源元件、有源元件或集成电路(例如，表面安装的ic封装或电路芯片)。实例组件可包含(但不限于)存储器子系统控制器、媒体控制器、硬件处理器、非易失性存储器装置(例如，基于nand的存储器装置)、易失性存储器装置(例如，dram装置)及类似者。如本文还使用，热膨胀系数(cte)(也称为cte值)可指示材料随着材料的温度改变而膨胀或收缩的程度(例如，材料在印刷电路板组装过程期间可经历的温度变化)。例如，材料的cte值越高，材料随着材料温度改变的膨胀或收缩就越多。
[0021]
本文公开的是与具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板相关的系统、方法、装置及类似者的一些实例，所述印刷电路板可用于实施存储器子系统，如本文描述。
[0022]
图1是说明根据本公开的一些实施例的具有用于嵌入组件的一或多个空间的实例印刷电路板120的图。出于比较目的，图1还说明根据传统方法生产的印刷电路板100的实例。如所展示，印刷电路板100及120中的每一者具有安置(例如，安装或焊接)在其相应外层104、124上的组件102。对于印刷电路板100，组件102表面安装到外层104上(例如，在组装过程期间)。在图1中，元件106可表示组件102中的一者的互连。印刷电路板110表示印刷电路板100在组装过程之后冷却(例如，到室温)之后的印刷电路板100。印刷电路板100及组件102中的每一者基于其相应cte膨胀或收缩。如本文描述，在一些例子中，印刷电路板在组装过程期间可经历高于+200℃的温度。
[0023]
相比之下，印刷电路板120的外层124包括嵌入空间126-1、126-2及126-3(统称为嵌入空间126)，且组件102各自经安置(例如，安装或焊接)到嵌入空间126中的一者的外表面上(例如，在组装过程期间)。因此，组件102中的每一侧的一侧(例如，底侧)耦合到嵌入空间126中的一者的外表面(例如，通过安置在底侧上的互连件)。对于图1，可假设印刷电路板100及印刷电路板120共享同一cte。如所展示，嵌入空间126中的每一者的(第二)外表面比外层124的(第一)外表面更低，且因此更接近印刷电路板120的中心。与印刷电路板100相比，由嵌入空间126中的每一者提供的下外表面允许减小组件102与印刷电路板120的中心之间的距离。如本文描述，减小此距离可减小组件102与印刷电路板120之间的cte失配对印刷电路板120的翘曲的影响。嵌入空间126可减少组件102下方的印刷电路板120的体积，这可减少/减轻印刷电路板120与组件102之间的cte失配。另外，通过将组件102安装在印刷电路板120的嵌入空间126处，各种实施例可减小组件102相对于印刷电路板120的高度，这又可帮助减小印刷电路板120与如所安装的组件102的组合的整体轮廓。印刷电路板130表示印刷电路板120在组装过程之后冷却(例如，到室温)之后的印刷电路板120。根据各种实施例，使用嵌入空间126将组件102耦合到印刷电路板120导致印刷电路板130的翘曲显著小于印刷电路板110的翘曲。
[0024]
图2是根据本公开的一些实施例说明使用一或多个嵌入空间来嵌入组件的实例印刷电路板202的翘曲的渲染。出于比较目的，图2还说明根据传统方法生产的印刷电路板200的实例。对于一些实施例，印刷电路板200、202中的每一者表示用于实施存储器子系统的pcb，所述存储器子系统例如u.2形状因子ssd、m.2形状因子ssd或dimm。在图2中，印刷电路板200及印刷电路板202的区别仅在于：印刷电路板202使用一或多个嵌入空间来嵌入组件。对于一些实施例，印刷电路板200、202中的每一者表示数据存储装置(例如，ssd)，其具有安置在其外层上的基于nand的存储器装置(例如，nand存储器裸片)。如所展示，印刷电路板202的翘曲显著小于印刷电路板200的翘曲。关于印刷电路板200观察到的翘曲可确定(或帮助确定)由印刷电路板202用于减少观察到的翘曲的每一嵌入空间的尺寸、位置、或深度。
[0025]
图3是根据本公开的一些实施例的用于生产具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板的实例方法300的流程图。本文所说明的图应仅理解为实例，且在各种实施例中可省略一或多个过程。因此，并非在每一个实施例中都使用所有过程。其它过程流程是可能的。
[0026]
在操作302处，形成印刷电路板，其中印刷电路板包括外层，其中外层包括第一外表面及一组嵌入空间，且其中每一嵌入空间具有第二外表面。印刷电路板可实施存储器子系统，例如u.2形状因子ssd、m.2形状因子ssd或dimm。例如，取决于实施例，印刷电路板可符合u.2形状因子ssd、ssd m.2形状因子或dimm形状因子。对于一些实施例，所述一组嵌入空间中的每一嵌入空间经定位成比印刷电路板的外层的第一外表面更靠近印刷电路板的中心(例如，平行于印刷电路板的外层的印刷电路板的中心线)。所述一组嵌入空间的给定嵌入空间的尺寸(例如，宽度、长度或深度/高度)可足够大，以接纳待安装在给定嵌入空间处的给定组件。例如，给定嵌入空间的尺寸可略大于给定组件的占据面积。取决于实施例，印刷电路板的线或连接可围绕给定的嵌入空间或在其下方布线。
[0027]
通过其形成印刷电路的过程可在各种实施例之间有所不同。对于一些实施例，形成印刷电路板包括使用一或多个占位器组件(例如插塞或虚设pcb组件)来形成一或多个嵌
入空间。例如，在形成印刷电路板的外层之前，将一组占位器组件安置在印刷电路板的中间层(例如，金属、树脂、环氧树脂或玻璃层)上。外层可形成在印刷电路板的中间层上。最终，可(从印刷电路板)移除所述一组占位器组件，以在印刷电路板的外层中形成所述一组嵌入空间。根据一些实施例，给定占位器组件防止印刷电路板的外层的至少一部分在印刷电路板上放置/定位给定占位器组件的位置处形成。取决于实施例，用作给定占位器的占位器的类型，或放置/定位给定占位器的位置，可确定由给定占位器形成的嵌入空间的深度或位置(例如，可针对其希望接纳的组件改变的嵌入空间的深度及位置)。
[0028]
对于一些实施例，形成印刷电路板包括使用蚀刻工艺。例如，形成印刷电路板可包括在印刷电路板的中间层上形成外层，并蚀刻外层的一组部分以形成所述一组嵌入空间。
[0029]
对于各种实施例，在所述一组嵌入空间处将所述一组组件安置在印刷电路板上包括将所述一组组件中的第一组件耦合到所述一组嵌入空间中的第一嵌入空间的第二外表面。例如，将第一组件耦合到第一嵌入空间的第二外表面可包括将第一组件的一组互连件(例如，引脚)焊接到安置在第一嵌入空间的第二外表面上的一组连接件(例如，垫)。例如，第一组件可包括第一组件下方的所述一组互连件(例如，安置在ic的封装的下侧的互连件)。替代地，或者另外，将第一组件耦合到第一嵌入空间的第二外表面可包括将第一组件的一组互连件焊接到沿第一嵌入空间的边缘安置的一组迹线。例如，第一组件可包括沿第一组件的至少一个边缘的所述一组互连件(例如，安置在ic的封装的边缘上的互连件)。取决于实施例，迹线可沿给定嵌入空间的边缘(例如，周长)安置在第一外表面上，安置在给定嵌入空间的壁上，或者安置在给定嵌入空间的第二外表面上。
[0030]
在操作304处，在所述一组嵌入空间处将一组组件安置在印刷电路板上。对于一些实施例，印刷电路板用于存储器子系统，且所述一组组件包括：一组存储器装置，其用于存储来自主机系统的数据；以及存储器子系统控制器，其可操作地耦合到所述一组存储器装置，其中存储器子系统控制器使得能够在所述一组存储器装置与主机系统之间进行数据传送。根据各种实施例，所述一组组件中的至少一个组件具有低于印刷电路板的第二热膨胀系数的第一热膨胀系数(例如，组件cte低于pcb cte)。如本文描述，所述一组组件中的至少一个组件可包括表面安装的集成电路(ic)封装。源自方法300的印刷电路板可为单侧印刷电路板，其中所述一组元件安置在印刷电路板的单侧上。
[0031]
图4是根据本公开的一些实施例的用于生产具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板的实例方法400的流程图。方法400可在处理逻辑的帮助下执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微代码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法400至少部分由电路设计系统(例如，电子设计自动化(eda)系统)执行。尽管以特定序列或顺序展示，除非另有指定，否则可修改过程的顺序。因此，所说明实施例应仅被理解为实例，并且所说明过程可以不同顺序执行，并且一些过程可并行执行。另外，在各种实施例中可省略一或多个过程。因此，并非在每一个实施例中都使用所有过程。其它过程流程是可能的。
[0032]
在操作402处，配置电路设计数据以用于形成(例如，制造)包括外层的印刷电路板，其中外层包括第一外表面及一组嵌入空间，且其中每一嵌入空间具有第二外表面。在操作404处，(进一步)配置电路设计数据以用于在所述一组嵌入空间处将一组组件安置在印刷电路板上。对于一些实施例，操作404包括配置电路设计数据，以围绕形成在印刷电路板
的外层上的嵌入空间或在其下方布线印刷电路板的线或连接。电路设计数据可由电路设计系统(例如，eda系统)产生或配置，所述电路设计系统可帮助设计印刷电路板、待安置在印刷电路板上的一或多个组件，或者将组件安置在印刷电路板上。
[0033]
图5是说明根据本公开的一些实施例的可至少部分通过实例印刷电路板实施的存储器子系统510的框图。存储器子系统510可包含媒体，例如一或多个易失性存储器装置(例如，存储器装置540)、一或多个非易失性存储器装置(例如，存储器装置530)或此组合。实施例的印刷电路板可实施存储器装置530、存储器装置540、存储器子系统控制器515或存储器子系统510中的一或多者。
[0034]
存储器子系统510可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合体。存储装置的实例包含固态驱动器(ssd)、快闪驱动器、通用串行总线(usb)快闪驱动器、嵌入式多媒体控制器(emmc)驱动器、通用快闪存储(ufs)驱动器及硬盘驱动器(hdd)。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(dimm)、小外形dimm(so-dimm)及非易失性双列直插式存储器模块(nvdimm)。
[0035]
计算环境500包含耦合到一或多个存储器子系统510的主机系统520。在一些实施例中，主机系统520耦合到不同类型的存储器子系统510。图5说明耦合到一个存储器子系统510的主机系统520的一个实例。主机系统520例如使用存储器子系统510将数据写入存储器子系统510及从存储器子系统510读取数据。如本文使用，“耦合到”一般是指组件之间的连接，其可为间接通信连接或直接通信连接(例如，不具有中介组件)，无论是有线的还是无线的，包含例如电、光学、磁的连接等。
[0036]
主机系统520可为计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置、嵌入式计算机(例如，包含在交通工具、工业装备或联网商业装置中的计算机)，或包含存储器及处理装置的类似计算装置。主机系统520可经由物理主机接口耦合到存储器子系统510。物理主机接口的实例包含(但不限于)串行高级技术附接(sata)接口、外围组件互连快速(pcie)接口、通用串行总线(usb)接口、光纤通道、串行附接scsi(sas)接口等。物理主机接口可用于在主机系统520与存储器子系统510之间传输数据。主机系统520可进一步利用nvm快速(nvme)接口在存储器子系统510通过pcie接口与主机系统520耦合时存取存储器组件(例如，存储器装置530)。所述物理主机接口可提供用于在存储器子系统510与主机系统520之间传递控制、地址、数据及其它信号的接口。
[0037]
存储器装置可包含不同类型的非易失性存储器装置及/或易失性存储器装置的任一组合。易失性存储器装置(例如，存储器装置540)可为(但不限于)随机存取存储器(ram)，例如动态随机存取存储器(dram)及同步动态随机存取存储器(sdram)。
[0038]
非易失性存储器装置(例如，存储器装置530)的实例包含与非(nand)型快闪存储器。存储器装置530中的每一者可包含一或多个存储器单元阵列，例如单电平单元(slc)或多电平单元(mlc)(例如，三电平单元(tlc)或四电平单元(qlc))。在一些实施例中，特定存储器组件可包含存储器单元的slc部分及mlc部分、tlc部分或qlc部分。存储器单元中的每一者可存储由主机系统520使用的一或多个数据位。此外，存储器装置530的存储器单元可被分组为存储器页面或存储器块，其可指代用于存储数据的存储器组件的单位。
[0039]
尽管描述例如nand型快闪存储器的非易失性存储器组件，但存储器装置530可基于任何其它类型的非易失性存储器，例如只读存储器(rom)、相变存储器(pcm)、磁随机存取
存储器(mram)、或非(nor)快闪存储器、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)及非易失性存储器单元的交叉点阵列。非易失性存储器的交叉点阵列可结合可堆叠交叉网格数据存取阵列基于体电阻的改变执行位存储。另外，与许多基于快闪的存储器相反，交叉点非易失性存储器可执行就地写入操作，其中可对非易失性存储器单元进行编程而无需事先擦除非易失性存储器单元。
[0040]
存储器子系统控制器515可与存储器装置530通信以执行例如在存储器装置530处读取数据、写入数据或擦除数据的操作以及其它此类操作。存储器子系统控制器515可包含例如一或多个集成电路及/或离散组件、缓冲存储器或其组合的硬件。存储器子系统控制器515可为微控制器、专用逻辑电路系统(例如，现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)等)或其它合适处理器。
[0041]
存储器子系统控制器515可包含经配置以执行存储在本地存储器519中的指令的处理器(处理装置)517。在所说明实例中，存储器子系统控制器515的本地存储器519包含经配置以存储用于执行各种过程、操作、逻辑流程以及控制存储器子系统510的操作的例程的指令的嵌入式存储器，所述操作包含处置存储器子系统510与主机系统520之间的通信。
[0042]
在一些实施例中，本地存储器519可包含存储存储器指针、经提取数据等的存储器寄存器。本地存储器519还可包含用于存储微代码的只读存储器(rom)。尽管图5中的实例存储器子系统510已经说明为包含存储器子系统控制器515，但在本公开的另一实施方案中，存储器子系统510可不包含存储器子系统控制器515，而是可依赖于外部控制(例如，由外部主机或由与存储器子系统分离的处理器或控制器提供)。
[0043]
一般来说，存储器子系统控制器515可从主机系统520接收命令或操作，并且可将命令或操作转换为指令或适当命令以实现对存储器装置530的期望存取。存储器子系统控制器515可负责其它操作，例如损耗均衡操作、废弃项目收集操作、错误检测及错误校正码(ecc)操作、加密操作、高速缓存操作以及与存储器装置530相关联的逻辑块地址与物理块地址之间的地址转译。存储器子系统控制器515可进一步包含主机接口电路系统以经由物理主机接口与主机系统520通信。主机接口电路系统可将从主机系统接收的命令转换为命令指令以存取存储器装置530以及将与存储器装置530相关联的响应转换为用于主机系统520的信息。
[0044]
存储器子系统510还可包含未说明的额外电路系统或组件。在一些实施例中，存储器子系统510可包含可从存储器子系统控制器515接收地址并解码所述地址以存取存储器装置530的高速缓存或缓冲器(例如，dram)及地址电路系统(例如，行解码器及列解码器)。
[0045]
在一些实施例中，存储器装置530包含本地媒体控制器535，其与存储器子系统控制器515结合操作以对存储器装置530的一或多个存储器单元执行操作。
[0046]
图6说明以计算机系统600的形式的实例机器，在计算机系统600内可执行用于致使所述机器执行本文所论述的方法中的任一或多者的一组指令。在一些实施例中，计算机系统600可对应于主机系统(例如，图5的主机系统520)，其包含、耦合到或利用存储器子系统(例如，图5的存储器子系统510)，或者可用以执行本文描述的操作。在替代实施例中，所述机器可连接(例如，联网)到局域网(lan)、内联网、外联网及/或因特网中的其它机器。所述计算机可在客户端-服务器网络环境中以服务器或客户端机器的身份操作，在对等(或分布式)网络环境中作为对等机器操作，或在云计算基础设施或环境中作为服务器或客户端
机器操作。
[0047]
机器可为个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝电话、网络器械、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定待由所述机器采取的动作的一组指令(循序或以其它方式)的任何机器。此外，虽然说明单个机器，但是术语“机器”也应被认为包含机器的任何集合，其个别地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文所论述的方法中的任一者或多者。
[0048]
实例计算机系统600包含处理装置602、主存储器604(例如，只读存储器(rom)、快闪存储器、动态随机存取存储器(dram)，例如同步dram(sdram)或rambus dram(rdram)等)、静态存储器606(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(sram)等)及数据存储装置618，其经由总线630彼此通信。
[0049]
处理装置602表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元或类似者。更特定来说，处理装置602可为复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器、实施其它指令集的处理器，或实施指令集的组合的处理器。处理装置602也可为一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器或类似者。处理装置602经配置以执行用于执行本文所论述的操作及步骤的指令626。计算机系统600可进一步包含用以通过网络620进行通信的网络接口装置608。
[0050]
数据存储装置618可包含机器可读存储媒体624(也称为计算机可读媒体)，在其上存储体现本文所描述的方法或功能中的任一者或多者的一或多组指令626或软件。在由计算机系统600执行指令626期间，指令626也可全部或至少部分驻留在主存储器604内及/或处理装置602内，主存储器604及处理装置602也构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体624、数据存储装置618及/或主存储器604可对应于图5的存储器子系统510。
[0051]
在一个实施例中，指令626包含指令(例如，用于设计具有用于嵌入组件640的空间的印刷电路板)以实施对应于如本文描述的配置印刷电路板的电路设计数据(例如，图4的方法400)的功能性。尽管在实例实施例中将机器可读存储媒体624展示为单个媒体，但是术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多组指令的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”也应被认为包含能够存储或编码一组指令以供机器执行并且致使机器执行本公开的方法中的任一者或多者的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应被认为包含(但不限于)固态存储器、光学媒体及磁性媒体。
[0052]
已经根据对计算机存储器内的数据位的操作的算法及符号表示来呈现前述详细描述的一些部分。这些算法描述及表示是数据处理领域的技术人员用来最有效地向所属领域的其它技术人员传达其工作实质的方式。此处，算法通常被认为是导致所需结果的自洽操作序列。所述操作是需要对物理量的物理操纵的操作。通常但不是必须的，这些量采用能够被存储、组合、比较及以其它方式操纵的电或磁信号的形式。有时已经证明，主要出于通用的原因将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、项、数字或类似者是方便的。
[0053]
然而，应牢记，所有这些及类似术语均应与适当物理量相关联并且仅仅是应用于这些量的方便标签。本公开可涉及计算机系统或类似电子计算装置的动作及过程，所述计算机系统或类似电子计算装置将表示为计算机系统的寄存器及存储器内的物理(电子)数的数据操纵及变换为类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它此类信息存储系统
内的物理量。
[0054]
本公开还涉及用于执行本文的操作的设备。此设备可经特定构造用于预期目的，或者其可包含由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如(但不限于)任何类型的磁盘，包含软盘、光盘、cd-rom及磁光盘、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、eprom、eeprom、磁卡或光卡或适用于存储电子指令的任何类型的媒体，其各自耦合到计算机系统总线。
[0055]
本文提出的算法及显示并非固有地与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文的教示的程序一起使用，或者可证明构造更专用设备来执行所述方法是方便的。各种这些系统的结构将如下文描述中所阐述那样出现。另外，未参考任何特定编程语言来描述本公开。将了解，可使用各种编程语言来实施如本文所描述的本公开的教示。
[0056]
本公开可被提供为计算机程序产品或软件，其可包含其上存储有指令的机器可读媒体，所述指令可用于对计算机系统(或其它电子装置)进行编程以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以由机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机制。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“rom”)、随机存取存储器(“ram”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器组件等。
[0057]
在前述说明书中，已经参考本公开的特定实例实施例描述本公开的实施例。显而易见的是，在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广泛精神及范围的情况下，可对其进行各种修改。因此，说明书及图式应被认为是说明意义而不是限制意义的。