该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。

1.本公开的各种实施例涉及包括贴片天线和线圈天线的电子装置。


背景技术：

2.最近发布的电子装置支持通过使用线圈以磁感应方法传输电力或数据的技术，以便向用户提供各种服务。例如，电子装置可以根据由无线电力协会(wpc)、无线电力联盟(a4wp)等定义的无线充电标准来无线地发送或接收电力，并且可以通过使用磁安全传递(mst)、近场通信(nfc)等来传输数据。
3.具体而言，为了传输电力和/或数据，电子装置通常包括设置在柔性印刷电路板(fpcb)上并针对无线充电、mst和nfc技术优化的多个线圈。
4.此外，最近的电子装置可以包括用于电子装置的定位和/或宽带通信的超宽带(uwb)天线。uwb天线通常在6至9ghz的高频带中执行通信，因此采用贴片型天线。


技术实现要素：

5.技术问题
6.最近发布的移动终端配备有诸如uwb、wpc、mst和nfc的各种技术，并且为了支持这些技术，有必要在电子装置中实施贴片和相应的线圈图案。然而，由于移动终端中安装空间的限制，用于无线通信的所有或一些贴片或线圈可能彼此交叠。由于所有这些线圈都是由导体制成的，所以其之间会发生干扰，并且尽管存在这种干扰，用于获得所期望的效率的辐射器或者与辐射器一起使用的磁性材料或电介质材料是相对昂贵的。
7.此外，可以减小各个图案的尺寸以防止图案之间的交叠，并且由于使用了满足所设置的线圈图案的所有特性的磁性材料，可能会出现一些性能下降。
8.特别地，为了使uwb有效地执行定位功能，至少需要三个水平和垂直地布置的贴片。为了定位，要求贴片之间的间隔与目标波长的1/2波长相对应。因此，由于从移动终端的角度来看，uwb天线模块和线圈天线模块需要非常宽的安装空间，因此需要一种用于使其之间的交叠最小化的安装方法。
9.解决问题的方案
10.根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：第一层，所述第一层包括具有贴片形状的第一天线和围绕所述第一天线并具有线圈形状的第二天线；第二层，所述第二层包括第一图案和第二图案，所述第一图案设置在与所述第一天线对应的位置处并被配置为充当所述第一天线的接地，所述第二图案电连接到所述第二天线；电介质材料，所述电介质材料设置在所述第一层与所述第二层之间；以及磁性材料，所述磁性材料设置在所述电介质下方与所述第二天线对应的位置处。
11.根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括提供容纳空间的壳体，在所述容纳空间中设置有电子组件，其中，所述壳体包括第一容纳空间、在所述壳体内部除了所述第一容纳空间之外的区域中的第一线圈天线、以及设置在所述第一容纳空间中的天线模块。所
述天线模块可以包括：第一层，所述第一层包括具有贴片形状的第一天线和围绕所述第一天线并具有线圈形状的第二天线；第二层，所述第二层包括第一图案和第二图案，所述第一图案设置在与所述第一天线对应的位置处并被配置为充当所述第一天线的接地，所述第二图案电连接到所述第二天线；电介质材料，所述电介质材料设置在所述第一层与所述第二层之间；以及磁性材料，所述磁性材料设置在所述电介质下方与所述第二天线对应的位置处。
12.本发明的有益效果
13.根据本公开的各种实施例，在包括无线充电功能的电子装置中可以通过使用线型线圈来实现无线充电线圈。此外，对于各种图案天线，通过使用适合于每种特性的磁性材料，可以提高天线的性能。
14.根据本公开的各种实施例，可以确保设计天线图案的自由度。
15.通过这里公开的各种实施例可以获得的效果不限于上面描述的那些，并且上面没有描述的其他效果可以被本公开所属技术领域的普通技术人员清楚地理解。
附图说明
16.图1a是根据实施例的移动电子装置的正面立体图。
17.图1b是示出根据实施例的电子装置的后表面的背面立体图。
18.图2是示出根据实施例的支持无线通信技术的线圈安装在电子装置中的状态的分解立体图。
19.图3是根据实施例的包括天线模块和线圈天线的电子装置的分解平面图。
20.图4是根据实施例的包括第一天线和第二天线的天线模块的立体图。
21.图5是根据实施例的天线模块的横截面视图。
22.图6是示出根据实施例的天线模块的第一层的视图。
23.图7是示出根据实施例的天线模块的第二层和磁体的视图。
24.图8是示出根据实施例的第一天线与第二图案之间的耦接关系的视图。
25.图9是根据另一个实施例的其中磁性材料位于第二层的侧表面上的天线模块的横截面视图。
26.图10是示出根据实施例的在其中包括隙缝的第一图案的视图。
27.图11是网络环境中根据实施例的电子装置的框图。
具体实施方式
28.图1a是根据实施例的移动电子装置的正面立体图。图1b是示出根据实施例的电子装置的后表面的背面立体图。
29.参考图1a和图1b，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110a、第二表面(或后表面)110b以及围绕第一表面110a与第二表面110b之间的空间的侧表面110c。在另一个实施例中(未示出)，术语“壳体”可以指限定图1a中的第一表面110a、第二表面110b和侧表面110c中的一些的结构。根据实施例，第一表面110a的至少一部分可以配置有基本透明的前表面板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合板)。第二表面110b可以配置有基本不透明的后表面板111。后表面板111可以由例如镀膜玻璃或
有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合制成。侧表面110c可以配置有耦接到前表面板102和后表面板111并且包括金属和/或聚合物的侧表面边框结构(或“侧表面构件”)118。在一些实施例中，后表面板111和侧表面边框结构118可以被一体地配置，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
30.在所示实施例中，前表面板102可以在其长的相对侧边缘处包括两个第一区域110d，这两个第一区域110d从第一表面110a朝向后表面板111弯曲并且无缝延伸。在所示实施例中(见图1b)，后表面板111可以在其长的相对侧边缘处包括两个第二区域110e，这两个第二区域110e从第二表面110b朝向前表面板102弯曲并且无缝延伸。在一些实施例中，前表面板102(或后表面板111)可以仅包括第一区域110d(或第二区域110e)中的一者。在另一个实施例中，可以不包括第一区域110d或第二区域110e中的一些。在上述实施例中，在电子装置100的侧表面中，侧表面边框结构118可以在不包括第一区域110d或第二区域110e的一侧具有第一厚度(或宽度),并且可以在包括第一区域110d或第二区域110e的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
31.根据实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、相机模块105、112和113、键输入装置117以及连接器孔108和109中的一者或更多者。在一些实施例中，在电子装置100中，可以省略至少一个组件(例如，键输入装置117)，或者可以另外包括其他组件。
32.显示器101可以通过例如前表面板102的大部分暴露。在一些实施例中，显示器101的至少一部分可以通过提供第一表面110a的前表面板102和侧表面110c的第一区域110d暴露。在一些实施例中，显示器101的边缘可以被配置为与相邻的前表面板102的外围形状基本相同。在另一个实施例中(未示出)，显示器101的外围与前表面板102的外围之间的距离可以基本恒定，以便扩大显示器101的暴露面积。
33.在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器101的屏幕显示区域的一部分中提供凹陷或开口，并且可以包括与凹陷或开口对准的传感器模块104和相机模块105中的至少一者。在另一个实施例中(未示出)，显示器101的屏幕显示区域的后表面可以包括音频模块114、相机模块105和指纹传感器116中的至少一者。在另一个实施例(未示出)中，显示器101可以耦接到触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测电磁场型手写笔的数字化仪，或者设置为与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测电磁场型手写笔的数字化仪相邻。
34.音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103和扬声器孔107和114。麦克风孔103可以包括设置在其中以获取外部声音的麦克风，并且在一些实施例中，可以在其中设置多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和呼叫接收器孔114。在一些实施例中，当扬声器孔107和114以及麦克风孔103被实现为单个孔或者没有扬声器孔107和114时，可以包括扬声器(例如，压电扬声器)。
35.相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一表面110a上的第一相机装置105，以及设置在电子装置100的第二表面110b上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机装置105和112可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，可以在电子装置100的一个表面上设置有两个或更多个透镜(例如，红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器。
36.键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110c上。在另一个实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且未被包括的键输入装置117可以以另一种形式(例如，软键)实现在显示器101上。在一些实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体110的第二表面110b上的传感器模块116。
37.连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109，第一连接器孔108能够容纳用于向/从外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如usb连接器)，第二连接器孔109能够容纳用于向/从外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。
38.笔输入装置120(例如，手写笔)可以被引导通过设置在壳体110的侧表面中的孔121插入壳体110的内部或从壳体110的内部脱离，并且可以包括用于促进脱离的按钮。笔输入装置120可以在其中包括单独的谐振电路，以与包括在电子装置100中的电磁感应面板390(例如，数字化仪)联动。笔输入装置120可以包括电磁谐振(emr)方案、有源电触笔(aes)方案和电耦合谐振(ecr)方案。
39.图2是示出根据实施例的支持无线通信技术的线圈安装在电子装置中的状态的分解立体图。
40.参照图2，根据各种实施例的电子装置100可以包括限定电子装置100的侧表面的壳体400、限定电子装置100的前表面并且其至少一部分基本透明的前表面板(未示出)以及限定电子装置100的后表面的后表面板111。
41.根据实施例，前板和后表面板111可以在壳体400内部提供内部空间，并且支持无线通信技术的线圈可以在内部空间中被安装为邻近后表面板111。
42.在示例中，电子装置100可以包括设置在内部空间中的fpcb 210、第一线圈220和第二线圈230。
43.根据实施例，第一线圈220可以电连接到fpcb 210。根据实施例，第一线圈220和第二线圈230可以彼此间隔开，但是本公开不限于此。例如，第一线圈220和第二线圈230可以设置为在一些区域中彼此交叠。根据实施例，第一线圈220和第二线圈230可以设置为彼此偏离，使其中心彼此不重合。
44.根据实施例，当从后表面观看电子装置100时，可以在与支持无线通信技术的线圈不同的区域中设置有天线模块300。
45.图3是根据实施例的包括天线模块和线圈天线的电子装置的分解平面图。
46.参照图3，根据实施例的电子装置100可以包括天线模块300、第一线圈220和第二线圈230。根据实施例，第一线圈220和第二线圈230可以在柔性印刷电路板(fpcb)(例如，图2中的210)上实现。然而，在另一个实施例中，可以省略第一线圈220和第二线圈230中的一者。图3中示出的线圈的数量和布置是示例性的，并且在各种实施例中，以适当的形式提供用于在不与天线模块300交叠的区域中执行mst功能、nfc功能或wpc功能之一的线圈。
47.根据实施例，第一线圈220可以用作用于磁安全传递(mst)的线圈。在本公开中，mst技术可以指产生磁场使得读卡器将其识别为刷磁卡的技术。在mst通信技术中，通信性能可能与mst线圈能够产生的磁场强度成比例。根据本公开的各种实施例，第一线圈220可以由包括多股的导线制成，并且可以设置在与无线充电线圈(例如，第二线圈230)不同的区域中，使得第一线圈的中心不与无线充电线圈的中心重合。如上所述，由于第一线圈220设置在与无线充电线圈不同的区域中，所以根据实施例的第一线圈220可以耦接到具有高磁
导率的磁性材料。
48.根据实施例，第二线圈230可用作用于无线充电的无线充电线圈(例如，无线电力线圈(wpc))。第二线圈230可以具有螺旋形状。根据实施例的电子装置100可以经由第二线圈230从外部电子装置(未示出)无线接收电力。此外，在实施例中，电子装置100可以经由第二线圈230向其他电子装置(例如，智能电话、智能手表、耳机等)无线供电。电子装置100可以利用第二线圈230来支持各种无线充电方案(包括例如电磁谐振方案或电磁感应方案)中的一种或多种。根据实施例的第二线圈230可以实现为导线。
49.根据实施例的天线模块300可以包括第一天线310和第二天线320。根据实施例，第二天线320可以包括至少一个贴片天线321、322或323。
50.根据实施例，第一天线310可以是用于短距离无线通信的nfc天线。例如，第一天线310可以包括缠绕成环形形状的线圈。
51.根据实施例，第一天线310和第二天线320可以设置为彼此不交叠。例如，第一天线310可以设置为围绕第二天线320，但是本公开不限于此。例如，一些第二天线320(例如，321和322)设置在由第一天线310围绕的区域内，而剩余的(例如，323)可以被布置在由第一天线310围绕的区域外。
52.此外，尽管图3示出了天线模块300比图3中的第一线圈220或第二线圈230相对较小，但这不应被解释为限制天线模块300的相对尺寸。取决于目标uwb或线圈天线的传输频率，天线模块300可以具有适当的尺寸。根据实施例的天线模块300可以设置在相机右侧的区域中。
53.根据实施例的天线模块300可以设置为不与第一线圈220和第二线圈230交叠。根据实施例的天线模块300、第一线圈220和第二线圈230可以经由印刷电路板(pcb)(未示出)电连接。由于天线模块300设置为不与其他线圈交叠，因此可以减少每个天线的干扰，并且可以提高性能。根据实施例的第一天线310、第二天线320、第一线圈220和第二线圈230可以在一个柔性印刷电路板(fpcb)(例如，图2中的210)上实现。根据另一个实施例，在其上实现有第一天线310和第二天线320的第一柔性印刷电路板(fpcb)可以经由第一引脚电连接到连接器。在其上实现有第一线圈220和第二线圈230的第二柔性印刷电路板(fpcb)可以经由第二引脚电连接到连接器。第一fpcb和第二fpcb可以经由连接器电连接到印刷电路板(pcb)中的通信电路。作为另一个示例，第一fpcb可以经由第一连接器电连接到pcb，第二fpcb可以经由第二连接器电连接到pcb。
54.图4是根据实施例的包括第一天线和第二天线的天线模块的立体图。
55.参考图4，根据实施例的天线模块300可以具有包括多个层的堆叠结构。天线模块300可以包括第一层410、第二层430、电介质420、磁性材料440和散热片450。图4的堆叠结构是示例性的，并且可以适当修改。例如，散热片450可以被省略或者用另一种结构代替。
56.根据实施例的第一天线310和第二天线320可以包括连接到印刷电路板(pcb)(未示出)的多个端子470。多个端子470可以共同布置在堆叠结构的一个区域中，以提供连接器耦接的插座。设置在天线模块300上的插座和设置在pcb上的插座可以经由连接器(例如，fpcb连接器)彼此连接。
57.根据实施例，第一天线310可以包括第一点481和第二点482作为用于形成线圈形状的连接点。稍后将描述经由第一点481和第二点482的连接的详细描述。
58.根据实施例的第一天线310和第二天线320可以包括在第一层410中。例如，第一天线310和第二天线320可以包括在第一层410中，并且设置在电介质420上。根据实施例的电子装置100可以包括第二层430，第二层430包括用于第二天线320的接地。根据实施例，可以在第一层410与第二层430之间设置有具有预定介电常数的电介质材料420。
59.根据实施例的磁性材料440可以包括能够改善第一天线310的性能的铁氧体片，第一天线310可以是nfc天线。根据实施例的磁性材料440可以设置在第二层430之下。根据另一个实施例，磁性材料440可以围绕第二层430，并且可以设置在对应于第一天线310的区域中。稍后将对此进行详细描述。
60.根据实施例的散热片450(例如，石墨片)可以设置在磁性材料440的底表面上。根据另一个实施例的散热片450可以设置在第二层430与磁体440之间。散热片450将天线模块300产生的热量均匀地散布在整个表面上，以防止热量集中。根据实施例的散热片450可以包括具有高导热率的薄金属带。
61.图5是根据实施例的天线模块的横截面视图。
62.一起参考图4和图5，图5是对应于图4中a-a’部分的横截面视图。根据实施例的天线模块300可以包括包含第一天线贴片321和第一天线310的第一层410、电介质材料420、第二层430、磁性材料440和散热片450。相同的附图标记用于与上述相同或基本相同的组件，并且将省略多余的描述。
63.根据实施例的第一层410可以设置在电介质材料420上。根据实施例的第二层430可以设置在对应于第一天线贴片321的位置，第一层410和电介质材料420介于第一层410与第二层430之间。根据实施例，第二层430中与第一层410的第一天线310对应的区域可以被填充切割(fill cut)。例如，与第一天线310对应的区域可以不包括接地。根据实施例的第二层430可以包括能够作为第一天线贴片321的接地的第一图案。此外，第二层430可以包括第二图案，该第二图案可以作为第一天线310的图案的一部分。稍后将对此进行详细描述。
64.根据实施例的电介质材料420可以包括具有低介电常数(dk)的材料。根据实施例的电介质材料420可以包括具有低介电损耗因子(df)的材料。
65.图6示出了根据实施例的天线模块的第一层。
66.参考图6，第一层410包括包含第一点481和第二点482的第一天线310、第二天线320、导电通路610和多个端子470。
67.根据实施例，第二天线320可以包括至少一个贴片天线321、322或323。根据实施例的至少一个贴片天线321、322或323可以用于发送/接收超宽带(例如，uwb)信号。例如，超宽带可以是大约3.1ghz至大约10.6ghz的频带，但不限于此。此外，各个贴片天线可以彼此以大约半个波长的间隔设置，并且可以布置成直角三角形或接近直角三角形的形状。然而，本公开不限于此。
68.根据实施例，第一天线310可以设置为与第二天线320间隔开。根据实施例的第一天线310可以设置为围绕第二天线320，但是本公开不限于此。根据实施例，每个贴片天线321、322或323可以彼此垂直地定向。根据实施例的第一天线310可以包括围绕第二天线320的至少一个导电图案。根据实施例的第一天线310可以是用于近场通信(nfc)的线圈天线，但是本公开不限于此。例如，第一天线310可以通过使用大约13.56mhz的频带来发送/接收信号。
69.根据实施例的第二天线320可以包括至少一个导电通路610，用于连接到第二层430的接地。根据实施例的第一天线310可以包括经由第二层430连接以形成线圈形状的第一点481和第二点482。稍后将详细描述第一点481和第二点482经由第二层430的连接。
70.根据实施例，第一天线310和第二天线320可以连接到要与印刷电路板(未示出)连接的多个端子470。根据实施例的第二天线320可以经由至少一条导线连接到多个端子470中的至少一些。例如，至少一条导线可以是微带，但是本公开不限于此。
71.图7示出了根据实施例的天线模块的第二层和磁性材料。
72.一起参考图4和图7，第二层430可以包括第一图案720和第二图案730。根据实施例，第一图案720和第二图案730可以彼此间隔开。根据实施例的第一图案720可以作为包括在第一层410中的第二天线320的接地。根据实施例，第二图案730可以通过通路连接到位于第一层410上的第一天线310的第一点481和第二点482。
73.根据实施例，第一图案720可以经由至少一个导电通路740连接到第一层410的第二天线320。例如，第一图案720可以经由至少一个导电通路740连接到第一层410的第二天线320，并且可以作为第二天线320的接地。根据实施例，第一图案720可以连接到要与印刷电路板(未示出)连接的端子770。例如，第一图案720可以通过微带连接到端子770，但是本公开不限于此。在实施例中，端子770可以与第一层的多个端子470设置在一起，并且可以通过连接器连接到pcb的接地。
74.根据实施例，第二图案730可以连接到第一天线310以完成线圈形状。根据实施例的第二图案730可以包括连接到第一天线310的导电通路。第一天线310的第一点481和第二点482可以经由第二图案730连接。
75.根据实施例，磁性材料440可以设置在第二层430之下。根据实施例的磁性材料440可以包括能够改善第一天线310的性能的铁氧体片。
76.根据实施例，第二层430的尺寸可以等于或小于磁体440的尺寸。
77.图8示出了根据实施例的第一天线与第二图案之间的耦接关系。
78.参考图8，根据实施例的天线模块300可以包括第一天线310和第二图案730。相同的附图标记用于与上述组件相同或基本相同的组件，并且为了描述方便，可以省略一些组件(例如，第二天线320)。
79.一起参考图7和图8，根据实施例的包括在第一层410中的第一天线310可以电连接到位于第二层430上的第二图案730。根据实施例的第二图案730可以电连接到第一天线310的第一点481和第二点482。根据实施例，第一天线310可以连接到第二图案730以形成线圈形状。根据实施例的第一天线310可以连接到第二图案730，以提供具有至少一个转数的线圈。例如，通过连接第一天线310和第二图案730而提供的线圈可以设置为围绕天线模块300的中心两次。在各种实施例中，具有三个或更多个绕组的线圈图案可以经由设置在第二层430上的多个导电图案和多个通路来实现。
80.根据实施例，第一天线310可以连接到要与印刷电路板(未示出)连接的至少一个端子470。
81.一起参考图4和图8，第一天线310和第二图案730可以穿过设置在第一层410与第二层430之间的电介质材料420而彼此连接。
82.图9是根据另一个实施例的其中磁性材料位于第二层的侧表面上的天线模块的横
截面视图。
83.根据实施例的天线模块900可以包括其中设置有第一天线贴片970和第二天线960的第一层910、电介质材料920、第二层930、磁性材料940和散热片950。根据另一个实施例(未示出)，天线模块900的上述组件中的至少一者(例如，散热片950)可以被省略或者可以添加另一组件。相同的附图标记用于与上述相同或基本相同的组件，并且将省略多余的描述。
84.根据实施例的磁性材料940可以设置在与第一层910中设置第二天线960的位置相对应的区域中。
85.根据实施例的磁性材料940可以设置为围绕第二层930，同时与电介质材料920交叠。磁性材料940可以设置为围绕第二层930，而不与电介质材料920接触。例如，磁性材料940可以设置为围绕第二层930，散热片950可以设置在第二层930和磁性材料940下方。
86.根据另一个实施例，磁性材料940可以设置为围绕第二层930和散热片950，同时与电介质材料920接触。磁性材料940可以设置为围绕第二层930和散热片950，而不与电介质材料920接触。例如，散热片950可以设置为在其顶表面上与第二层930接触，并且在其侧表面上被磁性材料940围绕。
87.图10示出了根据实施例的在其中包括隙缝的第一图案。
88.参照图10，根据实施例的第二层430可以包括第一图案720、第二图案730和设置在第一图案720内部的隙缝1010。相同的附图标记用于与上述相同或基本相同的组件，并且将省略多余的描述。
89.根据实施例的第一图案720可以在其中包括非导电隙缝1010。根据实施例的隙缝1010的一端可以连接到第一图案720的外围的一部分。隙缝1010的一端可以连接到第一图案720的外围的一部分，另一端可以设置在第一图案720的中心。例如，隙缝1010可以具有t形，并且隙缝1010的一端可以连接到第一图案720的外围的一部分。然而，隙缝1010的形状不限于此。
90.根据实施例，通过设置包括在第一图案720中的隙缝1010，可以通过抑制涡电流(eddy current)来防止第一天线320的性能退化。
91.图11是网络环境中根据实施例的电子装置的框图。
92.图11是示出根据各种实施例的网络环境1100中的电子装置1101的框图。参考图11，网络环境1100中的电子装置1101可以经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1102通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1104或服务器1108中的至少一者进行通信。根据实施例，电子装置1101可以经由服务器1108与电子装置1104通信。根据实施例，电子装置1101可以包括处理器1120、存储器1130、输入模块1150、声音输出模块1155、显示模块1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、连接端1178、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(sim)1196或天线模块1197。在一些实施例中，可以从电子装置1101中省略至少一个组件(例如，连接端1178)，或者可以在电子装置1101中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，一些组件(例如，传感器模块1176、相机模块1180或天线模块1197)可以实现为单个组件(例如，显示模块1160)。
93.处理器1120可以执行例如软件(例如，程序1140)来控制与处理器1120耦接的电子
装置1101的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为该数据处理或计算的至少部分，处理器1120可以将从另一个组件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器1132中，对存储在易失性存储器1132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据实施例，处理器1120可以包括主处理器1121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器1121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(gpu)、神经处理单元(npu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。例如，当电子装置1101包括主处理器1121和辅助处理器1123时，辅助处理器1123可被适配为比主处理器1121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1123实现为与主处理器1121分离，或者实现为主处理器1121的一部分。
94.在主处理器1121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1123可控制与电子装置1101(而非主处理器1121)的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1123可与主处理器1121一起来控制与电子装置1101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一组件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的一部分。根据实施例，辅助处理器1123(例如，神经处理单元)可以包括为人工智能模型处理指定的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习来产生。这种学习可以例如由执行人工智能的电子装置1101或经由单独的服务器(例如，服务器1108)来执行。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(dnn)、卷积神经网络(cnn)、递归神经网络(rnn)、受限玻尔兹曼机器(rbm)、深度信念网络(dbn)、双向递归深度神经网络(brdnn)、深度q网络或其中两种或更多种的组合，但不限于此。除了硬件结构之外，人工智能模型还可以包括软件结构。
95.存储器1130可以存储由电子装置1101的至少一个组件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。该各种数据可以包括例如软件(例如，程序1140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可以包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。
96.可将程序1140作为软件存储在存储器1130中，并且程序1140可以包括例如操作系统(os)1142、中间件1144或应用1146。
97.输入模块1150可以从电子装置1101的外部(例如，用户)接收将由电子装置1101的另一个组件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入模块1150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、按键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
98.声音输出模块1155可以向电子装置1101的外部输出声音信号。声音输出模块1155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的一部分。
99.显示模块1160可以向电子装置1101的外部(例如，用户)可视地提供信息。显示模
块1160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及控制显示器、全息装置和投影仪中相应一者的控制电路。根据实施例，显示模块1160可以包括适于检测触摸的触摸传感器，或者适于测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
100.音频模块1170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1170可以经由输入模块1150获得声音，或者经由声音输出模块1155或与电子装置1101直接(例如，有线地)或无线地耦接的外部电子装置(例如，电子装置1102)的耳机输出声音。
101.传感器模块1176可以检测电子装置1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
102.接口1177可支持将用来使电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102)直接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1177可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
103.连接端1178可以包括连接器，其中，电子装置1101可以经由该连接器与外部电子装置(例如，电子装置1102)物理地连接。根据实施例，连接端1178可以包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
104.触觉模块1179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
105.相机模块1180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
106.电力管理模块1188可以管理对电子装置1101的供电。根据实施例，可以将电力管理模块1188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
107.电池1189可以向电子装置1101的至少一个组件供电。根据实施例，电池1189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
108.通信模块1190可以支持在电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1190可以包括能够与处理器1120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1190可以包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中对应的一个可以经由第一网络1198(例如，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)direct或红外数据协会(irda)的短距离通信网络)或第二网络1199(例如，诸如传统蜂窝网络、5g网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)的长距离通信网络))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可使用存储在用户识别模块1196中的
用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子装置1101。
109.无线通信模块1192可以支持4g网络之后的5g网络和下一代通信技术，例如新无线电(nr)接入技术。nr接入技术可以支持增强型移动宽带(embb)、大规模机器类型通信(mmtc)或超可靠低延迟通信(urllc)。无线通信模块1192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块1192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模mimo)、全维mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块1192可以支持在电子装置1101、外部电子装置(例如，电子装置1104)或网络系统(例如，第二网络1199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块1192可以支持用于实现embb的峰值数据速率(例如，20gbps或更高)、用于实现mmtc的丢失覆盖(例如，164db或更低)、或者用于实现urllc的u平面延迟(例如，下行链路(dl)和上行链路(ul)中的每一者的0.5ms或更低，或者1ms或更低的往返)。
110.天线模块1197可将信号或电力发送到电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1197可以包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件由形成在基底(例如，一印刷电路板(pcb))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在此情况下，可以由例如通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从该多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块1197的一部分。
111.根据各种实施例，天线模块1197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上或者与第一表面相邻并且能够支持指定高频带(例如，毫米波带)的rfic、以及设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶表面或者侧表面)上或者与第二表面相邻并且能够发送或者接收指定高频带的信号的多个天线(例如，阵列天线)。
112.上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在其之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
113.根据实施例，可经由与第二网络1199连接的服务器1108在电子装置1101与外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。电子装置1102或电子装置1104中的每一者可以是与电子装置1101相同类型的装置，或者是与电子装置1101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1102、外部电子装置1104或服务器1108中的一者或更多者运行。例如，如果电子装置1101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1101可请求该一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分，而不是运行该功能或服务，或者电子装置101除了运行该功能或服务以外，还可请求该一个或更多个外部电子装置执行该功能或服务中的至少部分。接收到该请求的该一个或更多个外部电子装置可执行该功能或服务中的所请求的该至少部分，或者执行与该请求相关的另外功能或另外服务，并将执行
的结果传送到电子装置1101。电子装置1101可在对该结果进行进一步处理的情况下或者在不对该结果进行进一步处理的情况下将该结果提供作为对该请求的至少部分答复。为此，例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(mec)技术或客户端-服务器计算技术。电子装置1101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一个实施例中，外部电子装置1104可以包括物联网(iot)装置。服务器1108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置1104或服务器1108可以包括在第二网络1199中。电子装置1101可以应用于基于5g通信技术或物联网相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
114.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
115.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相同的附图标记可以用来指代相同或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制该组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该一元件可与该另一元件直接(例如，有线地)耦接、与该另一元件无线地耦接、或经由第三元件与该另一元件耦接。
116.如结合本公开的各种实施例所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑区块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
117.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的可由机器(例如，电子装置1101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，在处理器的控制下，该机器(例如，电子装置1101)的处理器(例如，处理器1120)可以在使用或无需使用一个或更多个其他组件的情况下调用存储在存储介质中的该一个或更多个指令中的至少一个指令并运行该至少一个指令。这使得该机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。该一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着该存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存
储在存储介质中之间进行区分。
118.根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者与购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
119.根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分开地设置在不同的组件中。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可以添加一个或更多个其他组件。替代地或附加地，多个组件(例如，模块或程序)可以集成到单个组件中。在此情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与该多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相同的方式，执行该多个组件中的每一个组件的该一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者该操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。
120.根据实施例，该电子装置可以包括：第一层，其包括具有贴片形状的第一天线和围绕第一天线并具有线圈形状的第二天线；第二层，其包括设置在对应于第一天线的位置处并被配置为充当第一天线的接地的第一图案和电连接到第二天线的第二图案；电介质材料，其设置在第一层与第二层之间；以及磁性材料，其设置在电介质下方对应于第二天线的位置处。
121.根据实施例，电子装置可以包括电连接到第一天线和第二天线的至少一个无线通信电路。
122.根据实施例，至少一个无线通信电路可以经由第一天线发送或接收超宽带(uwb)信号。
123.根据实施例，至少一个无线通信电路可以经由第二天线发送或接收近场通信(nfc)信号。
124.根据实施例，电子装置还可以包括电连接到第二天线的电池，并且无线通信电路可以通过使用由第二天线产生的感应电流对电池充电。
125.根据实施例，在电子装置中，第一层的第一天线可以经由穿透电介质材料的导电通路电连接到第二层的第一图案。
126.根据实施例，电子装置可以包括印刷电路板，并且第一天线和第二天线可以经由连接器连接到印刷电路板。
127.根据实施例，第一层的第二天线可以经由穿透电介质材料的导电通路电连接到第二层的第二图案。
128.根据实施例，磁性材料可以设置在第二层之下。
129.根据实施例，磁性材料可以设置为在与电介质接触的同时围绕第二层。
130.根据实施例，磁性材料可以包括铁氧体片。
131.根据实施例，第一天线和第二天线可以设置为彼此间隔开。
132.根据实施例，电子装置可以包括设置在磁性材料下方的石墨片。
133.根据实施例，电子装置可以包括在磁性材料和第二层之下的石墨片。
134.根据实施例，第一图案中还可以包括隙缝。
135.根据实施例的电子装置可以包括提供容纳空间的壳体，在该容纳空间中设置有电子组件，其中壳体包括第一容纳空间、在壳体内部除了第一容纳空间之外的区域中的第一线圈天线、以及设置在第一容纳空间中的天线模块。该天线模块可以包括：第一层，其包括具有贴片形状的第一天线和围绕第一天线并具有线圈形状的第二天线；第二层，其包括设置在对应于第一天线的位置处并被配置为充当第一天线的接地的第一图案和电连接到第二天线的第二图案；电介质材料，其设置在第一层与第二层之间；以及磁性材料，其设置在电介质材料下方的第二天线的位置处。
136.根据实施例，天线模块可以电连接到第一线圈天线。
137.根据实施例，电子装置还可以包括磁安全传递(mst)控制电路，并且mst控制电路可以被配置为通过使用第一线圈天线来发送用于支付的mst信号。
138.根据实施例，电子装置还可以包括电力管理电路，并且电力管理电路可以被配置为通过使用第一线圈天线来无线充电。
139.根据实施例，电子装置可以包括电连接到第一线圈天线和天线模块的至少一个无线通信电路。