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导电粘合剂膜


背景技术：

1.导电粘合剂可包括分散在粘合剂层中的导电颗粒。


技术实现要素：

2.本公开整体涉及导电粘合剂膜。
3.在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和分散在该粘合剂层中的多个导电颗粒的导电粘合剂膜。多个导电颗粒或至少90％的导电颗粒的中值颗粒直径可大于粘合剂层的厚度的1/4。
4.在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和多个导电颗粒的导电粘合剂膜。该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离t的相反的第一主表面和第二主表面，t≥20微米。该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中。对于该多个导电颗粒中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于t/4的颗粒直径d50，并且导电颗粒的最大尺寸小于t。
5.在本公开的一些方面，提供了包括粘合剂层和多个导电颗粒的导电粘合剂膜。该粘合剂层具有在该粘合剂层的厚度方向上间隔开距离t的相反的第一主表面和第二主表面，t≥20微米。该多个导电颗粒分散在该第一主表面和该第二主表面之间的该粘合剂层中，并且具有颗粒直径d10、d50和d90。d50大于t/4，d90小于0.9t，并且d90/d10小于3.5。对于至少大多数导电颗粒中的每个颗粒，该颗粒的最外层表面位于同心的较大球体和较小球体之间，该较大球体的直径不超过该较小球体的直径的约4倍。
6.这些和其它方面将从以下详细描述中变得显而易见。但是，在任何情况下，本简要概述都不应解释为限制可要求保护的主题。
附图说明
7.图1是例示性导电粘合剂膜的示意性侧面剖视图。
8.图2是例示性粒度分布的示意性曲线图。
9.图3是设置在同心的较大球体和较小球体之间的例示性颗粒的示意性剖视图。
10.图4是例示性导电颗粒的示意性剖视图。
11.图5是设置在基材之间的例示性导电粘合剂膜的示意性剖视图。
12.图6是180度剥离的示意图。
13.图7a至图7b分别是例示性导电粘合剂膜的示意性俯视平面图和侧面剖视图。
具体实施方式
14.在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
15.利用导电颗粒的常规导电粘合剂已经利用了颗粒直径d50远小于粘合剂层厚度的
颗粒。根据本说明书的一些实施方案，已经发现当颗粒直径d50增加到粘合剂层的大部分厚度(例如，d50大于约1/4该厚度)时，尽管最大粒度仍然小于粘合剂层的厚度，厚度方向上的电导率增加。此外，根据一些实施方案，已经发现，与常规的导电粘合剂相比，该膜表现出较小的电阻随时间的推移的增加(例如，在高温条件和/或高湿度条件下)。
16.图1是根据一些实施方案的导电粘合剂膜100的示意性侧面剖视图。膜100包括粘合剂层110，该粘合剂层包括在粘合剂层110的厚度方向(z方向参考所例示的x-y-z坐标系)上间隔开距离t的相反的第一主表面112和第二主表面114。在一些实施方案中，t≥20微米、或t≥50微米、或t≥100微米、或t≥150微米、或t≥200微米。例如，距离t可高达约2mm或高达约1mm。在一些实施方案中，例如，距离t在约50微米至约2mm，或约100微米至约1mm的范围内。膜100包括分散在位于第一主表面112和第二主表面114之间的粘合剂层110中的多个导电颗粒120。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于t/4的颗粒直径d50，并且导电颗粒的最大尺寸小于t。颗粒直径d50可被称为中值颗粒直径，并且可通过例如激光衍射粒度分析仪来确定。例如，所例示的颗粒直径d可等于颗粒直径d50，并且所例示的粒度dm可以是多个导电颗粒120或至少90％的导电颗粒中的颗粒的最大尺寸。
17.如在其他地方另外描述的，可针对多个颗粒定义d10值、d50值和d90值(还称为dv10值、dv50值和dv90值)，使得多个颗粒中具有不超过d10、d50和d90的直径的颗粒分别提供颗粒总体积的10％、50％和90％。在非球形颗粒的情况下，颗粒直径可理解为等效直径(与颗粒具有相同体积的球体的直径)，除非另有说明。多个颗粒可以是整个多个导电颗粒120或多个导电颗粒120的子集。例如，可确定针对多个导电颗粒120和/或针对多个导电颗粒120中至少90％(数量)的导电颗粒的d10值、d50值和d90值。类似地，表征粒度分布的其他特性可从整个多个颗粒和/或针对多个颗粒的子集(例如，至少90％)指定。例如，至少90％的导电颗粒120可排除10％数量的具有最大体积或最大尺寸的导电颗粒120，或可排除10％数量的具有最小体积的导电颗粒120。多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒的特性(例如，d10、d50和d90)可由多个导电颗粒120的粒度分布函数确定，该粒度分布函数可经由例如激光衍射(例如，使用激光衍射粒度分析仪)确定。
18.已经发现，与具有较小颗粒的膜相比，相对于粘合剂层厚度的较大颗粒直径(例如d50》t/4)提供了改进的电导率。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有大于t/4、或大于t/3、或大于t/2的颗粒直径d50。在一些此类实施方案中，或在其他实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有小于0.9t、或小于0.8t、或小于0.7t的颗粒直径d50。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有大于t/4、或大于t/3、或大于t/2的颗粒直径d50。在一些此类实施方案中，或在其他实施方案中，多个导电颗粒120具有小于0.9t、或小于0.8t、或小于0.7t的颗粒直径d50。
19.颗粒的最大粒度是颗粒的最大尺寸(例如，矩形颗粒的对角线尺寸，或椭圆体的主轴线，或球体的直径)。多个颗粒的最大粒度是多个颗粒中任何颗粒的最大尺寸中的最大者。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有小于t、或小于0.9t、或小于0.8t、或小于0.7t的最大尺寸。在一些实施方案中，多个导电颗粒120的颗粒具有小于t、或小于0.9t、或小于0.8t、或小于0.7t的最大尺寸。
20.颗粒直径可依据粒度分布函数来表征。累积粒度分布函数v(s)可定义为使得v(s)
是由直径不超过s的颗粒提供的颗粒总体积的分数(或百分比)，其中在非球形颗粒情况下，颗粒直径是等效直径(与颗粒具有相同体积的球体的直径)。粒度分布f(s)可被定义为使得f(s)相对于两种不同颗粒直径之间的颗粒直径的曲线下的面积与由直径在两种不同颗粒直径之间的颗粒提供的颗粒总体积的分数(或百分比)成比例。分布函数分布f(s)被归一化，使得对于大颗粒直径，累积分布函数v(s)接近1或100％。f(s)可由激光衍射技术确定，例如，如本领域已知的。
21.图2是例示性粒度分布的示意性曲线图115。除非另有说明，颗粒具有平均直径dm，其可理解为体积加权算术平均颗粒直径。粒度分布可用dx(还称为dvx)值来表征，其中x是大小不超过dx值的颗粒占颗粒总体积的百分比。例如，大小为d10或更小的颗粒提供了颗粒总体积的10％。类似地，大小为d50或更小的颗粒提供颗粒总体积的50％，并且大小为d90或更小的颗粒提供颗粒总体积的90％。dx(例如，d10、d50、d90)值可理解为通过激光衍射粒度分析确定的那些值，除非另有说明。例如，ls 13 320激光衍射粒度分析仪(可从加利福尼亚州布瑞亚市的贝克曼库尔特公司(beckman coulter,inc.,brea ca)获得)可用于确定dx值。粒度分布115可以是针对多个导电颗粒120或针对多个导电颗粒120中至少90％的导电颗粒的粒度分布。
22.在一些实施方案中，对于多个颗粒120或对于多个颗粒120的至少90％，颗粒直径d10、d50和/或d90如下。在一些实施方案中，d50在距离t的约0.3倍至约0.6倍的范围内。在一些此类实施方案中或在其他实施方案中，d90在t的约0.5倍至约1倍或t的约0.9倍的范围内。在一些此类实施方案中或在其他实施方案中，d10在t的约0.2倍至约0.5倍的范围内。
23.在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有d10≥t/10、或d10≥t/8、或d10≥t/6、或d10≥t/5、或d10≥t/4的颗粒直径。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有d10≥t/10、或d10≥t/8、或d10≥t/6、或d10≥t/5、或d10≥t/4的颗粒直径。已经发现，与具有较小d10值的膜相比，这些范围内的d10值提供了改进的电导率。例如，向包括d50值大于t/4或大于t/3的颗粒的粘合剂层中添加小的导电颗粒(例如，小于t/20)可降低导电颗粒的d10值，并且已经发现这增加了膜的电阻。因此，在一些实施方案中，较大的d10(例如，d10≥t/10)是优选的。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有颗粒直径d10≥t/5、颗粒直径d50≥t/3和颗粒直径d90≤0.9t。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有颗粒直径d10≥t/5、颗粒直径d50≥t/3和颗粒直径d90≤0.9t。
24.粒度分布中的颗粒直径的扩散可通过比率d90/d10和/或粒度的分布的变异系数来量化。在一些实施方案中，较大的d10值是优选的(例如，d10≥t/10或其他地方描述的其他范围)，而小于t或小于0.9t的d90值是优选的。因此，在一些实施方案中，期望颗粒120具有相对窄的颗粒直径扩散。在一些实施方案中，颗粒120具有单峰粒度分布。
25.在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有颗粒直径d10和d90，其中d90/d10小于约4，或小于约3.5，或小于约3，或小于约2.5，或小于约2。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有颗粒直径d10和d90，其中d90/d10小于约4，或小于约3.5，或小于约3，或小于约2.5，或小于约2。
26.对于分布115，颗粒直径具有标准偏差σ，其可理解为体积加权算术标准偏差，除非另有说明。标准偏差σ与平均颗粒直径dm的比率乘以100％就是变异系数。在一些实施方案
中，多个导电颗粒120具有变异系数小于约25％，或小于约23％，或小于约21％，或小于约20％，或小于约16％，或小于约14％，或小于约13％的粒度分布。在一些实施方案中，对于多个导电颗粒120中的至少90％的导电颗粒，导电颗粒具有变异系数小于约25％、或小于约23％、或小于约21％、或小于约20％、或小于约16％、或小于约14％、或小于约13％的粒度分布。
27.导电颗粒120可具有任何合适的形状。在一些实施方案中，至少大多数导电颗粒120中的每个颗粒至少大致为球形(例如，与纤维形状或薄片形状相反)。在其他实施方案中，颗粒可具有其他形状。在一些实施方案中，颗粒的形状可依据同心球体的尺寸来描述，其中颗粒的最外层表面位于同心球体之间。
28.在一些实施方案中，对于至少大多数导电颗粒120中的每个颗粒，颗粒的最外层表面位于同心的较大球体和较小球体之间，其中较大球体的直径不超过较小球体直径的约5倍，或不超过约4倍，或不超过约3倍，或不超过约2倍，或不超过约1.5倍，或不超过约1.2倍。这在图3中示意性地例示，该图示意性地示出了根据一些实施方案的颗粒220(例如，对应于颗粒120中的一者)，该颗粒具有最外层表面221，该最外层表面位于分别具有直径d2和d1的同心的较大球体226和较小球体227之间。对于具有位于同心的较大球体和较小球体之间的最外层表面的颗粒，其中较大球体226的直径d2不超过较小球体227的直径d1的约2倍，该颗粒可被视为基本上是球形的。在一些实施方案中，至少大多数导电颗粒中的每个颗粒基本上是球形的。例如，颗粒的最外层表面的形状可通过使用光学显微镜进行检查来确定。
29.在一些实施方案中，导电粘合剂膜100包括具有在层的厚度方向上间隔开距离t的相反的第一主表面112和第二主表面114的粘合剂层110，其中t≥20微米，并且包括分散在位于第一主表面112和第二主表面114之间的粘合剂层110中的多个导电颗粒120。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有颗粒直径d10、d50和d90，其中d50大于t/4，d90小于0.9t，并且d90/d10小于3.5。在一些实施方案中，多个导电颗粒120具有颗粒直径d10和d90，其中d10大于t/4，并且d90小于0.9t。对于至少大多数导电颗粒120中的每个颗粒220，颗粒220的最外层表面221位于同心的较大球体226和较小球体227之间，其中较大球体226的直径d2不超过较小球体227的直径d1的约4倍。例如，d2/d1可另选地不超过约5，或不超过约3，或不超过约2，或不超过约1.5，或不超过约1.2。
30.可使用任何合适类型的导电颗粒。例如，导电颗粒可以是炭黑颗粒、石墨颗粒、银颗粒、铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒或它们的组合。在一些实施方案中，颗粒中至少一些颗粒包括涂覆有导电材料(例如金属)的非导电芯(例如玻璃或聚合物)。
31.图4是颗粒320的示意性剖视图，其可对应于多个导电颗粒120中的颗粒。颗粒320包括涂覆有导电材料323的芯322。例如，芯322可以是聚合物芯。例如，导电材料323可以是金属。在一些实施方案中，至少大多数导电颗粒120中的每个颗粒包括涂覆有金属323的聚合物芯322。例如，聚合物芯322可以是或包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。例如，聚合物芯可以是聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)芯。金属323可以是元素金属(例如，镍、铜、银或铝)或合金。例如，金属323可以是镍。
32.在一些实施方案中，指定了导电颗粒的形状或类型和/或指定了颗粒的结构(例如，具有导电涂层的芯)的至少大多数导电颗粒120包括颗粒的至少60％，或至少70％，或至少80％。除非另有说明，颗粒的指定百分比是指数量百分比(例如，大多数颗粒大于颗粒数
量的50％，除非另有说明)。在一些实施方案中，指定了导电颗粒的形状或类型和/或指定了颗粒的结构(例如，具有导电涂层的芯)的至少大多数导电颗粒120提供了颗粒总体积的至少50％，或至少60％，或至少70％，或至少80％。
33.在一些实施方案中，导电粘合剂膜100在粘合剂层110的厚度方向(z方向)上导电。在一些实施方案中，导电粘合剂膜100在粘合剂层110的厚度方向上以及在与厚度方向正交的至少一个方向(例如，x方向和y方向中的一者或两者)上是导电的。在一些实施方案中，导电粘合剂膜100在三个相互正交的方向中的每个方向上都是导电的(例如，沿x方向、y方向和z方向中的每个方向)。用于测量厚度方向和/或面内方向的电阻的技术在本领域中是已知的。合适的技术描述于例如美国专利申请公布2009/0311502(mccutcheon等人)中。
34.在一些实施方案中，导电粘合剂膜100在厚度方向(z方向)上具有电阻r，其中r/t≤2ohm/mm，或r/t≤1ohm/mm，或r/t≤0.7ohm/mm，或r/t≤0.5ohm/mm。可在任何两个合适的基材之间测量电阻。图5是根据一些实施方案的设置在基材131和134之间的导电粘合剂膜100的示意性剖视图。可在基材131和134之间在z方向上测量导电粘合剂膜100的电阻。基材可包括基部层132、135上的层133、136。例如，层133和/或136可以是镀金层，并且对应基部层132和/或135可以是铜层。作为另一个示例，层133和136中的一者可以是氧化物层，或可被省略，并且对应基材132或135可以是不锈钢层。例如，根据sae国际钢等级，本文所述的任何不锈钢层或基材可以是304不锈钢或316不锈钢。在一些实施方案中，电阻r是在两个镀金铜板131和134之间测量的导电粘合剂膜100的电阻，其中每个镀金铜板131、134包括面向导电粘合剂膜100的金层133、136。在一些实施方案中，电阻r是在镀金铜板131和不锈钢板134之间测量的导电粘合剂膜100的电阻，其中镀金铜板131包括面向导电粘合剂膜100的金层133。
35.图6是示出以180度剥离从基材231剥离导电粘合剂膜100的示意性剖视图。在一些实施方案中，如在25℃的温度下在不锈钢上通过astm d1000-17测量的，导电粘合剂膜100具有至少100n/m、或至少150n/m、或至少200n/m、或至少250n/m、或至少300n/m、或至少350n/m的180度剥离强度f。剥离强度f是每单位宽度(膜100沿y方向的尺寸，参考所例示的x-y-z坐标系)的力。
36.在一些实施方案中，导电粘合剂膜100同时具有高剥离强度(例如，在本文其他地方描述的任何范围内)和低电阻(例如，在本文其他地方描述的任何范围内)。例如，在一些实施方案中，如在25℃的温度下在不锈钢上通过astm d1000-17所测量的，导电粘合剂膜100具有至少100n/mm的180度剥离强度，并且导电粘合剂膜100在厚度方向上具有电阻r，其中r/t≤2ohm/mm。作为另一个示例，在一些实施方案中，如在25℃的温度下在不锈钢上通过astm d1000-17所测量的，导电粘合剂膜100具有至少150n/mm的180度剥离强度，并且导电粘合剂膜100在厚度方向上具有电阻r，其中r/t≤1ohm/mm。作为另一个示例，在一些实施方案中，如在25℃的温度下在不锈钢上通过astm d1000-17所测量的，导电粘合剂膜100具有至少200n/mm的180度剥离强度，并且导电粘合剂膜100在厚度方向上具有电阻r，其中r/t≤0.7ohm/mm。
37.在一些实施方案中，粘合剂层110包括辐射固化的(例如，紫外线固化)聚合物(例如，粘合剂层110的连续相可以是辐射固化的聚合物)。已经发现，例如，与常规的溶剂流延的粘合剂层相比，辐射固化的粘合剂制剂允许形成更厚的导电粘合剂层。在一些实施方案
中，例如，粘合剂层110包括交联甲基丙烯酸酯。辐射固化的聚合物和/或交联甲基丙烯酸酯可具有例如大于约-10℃或大于约-5℃的玻璃化转变温度。已经发现，此类玻璃化转变温度可导致改进的初始粘附力。在一些实施方案中，辐射固化的聚合物和/或交联甲基丙烯酸酯具有高度交联，已经发现这导致粘合剂层的改进的可靠性或稳健性和/或该层的降低的内聚破坏。交联度可通过粘合剂层110的应力弛豫比率来表征。应力弛豫比率是在向粘合剂层施加初始剪切应力300秒后确定的剪切模量g'与在向粘合剂层施加初始剪切应力0.1秒后确定的剪切模量g'的比率。在一些实施方案中，应力弛豫比率为至少约0.1或至少约0.15，或至少约0.2，或至少约0.25。在一些实施方案中，应力弛豫比率在约0.15至约0.5或约0.2至约0.4的范围内。在一些实施方案中，粘合剂层110具有大于约-10℃的玻璃化转变温度和至少约0.2的应力弛豫比率。在一些实施方案中，粘合剂层110具有大于约-5℃的玻璃化转变温度和至少约0.25的应力弛豫比率。例如，可通过适当选择单体和交联剂以及交联剂的浓度来调节玻璃化转变温度和应力弛豫比率。粘合剂层的玻璃化转变温度和应力弛豫比率可使用本领域已知的动态力学分析技术来确定。可根据例如astm e1640-18测试标准来确定玻璃化转变温度。
38.在一些实施方案中，颗粒120以图案分布在粘合剂层中。在粘合剂层中图案化颗粒分布的方法描述于美国专利8,975,004(choi等人)和9,336,923(choi等人)中。简而言之，当包括分散在单体或低聚物中的颗粒的树脂固化时，颗粒倾向于从引发聚合的地方迁移出去。因此，通过图案化的释放衬垫固化可导致被图案化的释放衬垫掩模的区域中的颗粒浓度较高，并且未被掩模的区域中的颗粒浓度较低。在此，浓度可理解为在层的平面图(从顶部或底部)中每单位面积的颗粒的数量。此外，未掩模区域中的颗粒倾向于远离主表面集中，因为聚合可从两侧引发(例如，可从两侧照射该层)，而掩模区域中的颗粒可在该层的相反的主表面之间提供导电路径。已经发现，图案化粘合剂层中的颗粒分布可由于较高浓度区域而导致该层厚度方向上的改进的电导率，并且由于较低浓度区域而导致改进的粘附力。此外，在包括大颗粒(例如，d50大于t/4)的实施方案中，已经发现，当较高浓度的区域是离散的间隔开的区域时(例如，与具有较高浓度的连续网格相比)，电导率和粘附力的改进较大。
39.图7a至图7b分别是例示性导电粘合剂膜200的示意性俯视平面图和侧面剖视图，该导电粘合剂膜包括粘合剂层210和分散在粘合剂层210中的多个导电颗粒420。例如，导电粘合剂膜200可对应于导电粘合剂膜100。在一些实施方案中，导电粘合剂膜200被图案化，使得导电粘合剂膜200的至少一个第一区域241具有较高浓度的导电颗粒420(即，在平面图中每单位面积具有较高数量的颗粒)，并且导电粘合剂膜200的至少一个第二区域242具有较低浓度的导电颗粒420(即，在平面图中每单位面积具有较低数量的颗粒)。在一些实施方案中，至少一个第一区域241是或包括离散的间隔开的第一区域的规则阵列。在一些实施方案中，至少一个第二区域242是围绕每个第一区域241的单个第二区域242。另选地，在一些实施方案中，至少一个第二区域242可被视为包括多个第二区域，其中每个第二区域与第一区域相邻或在相邻的第一区域之间。在一些实施方案中，每个第一区域241包括多个导电颗粒420中的颗粒，这些颗粒被布置成在粘合剂层210的第一主表面212和第二主表面214之间提供导电路径。在一些此类实施方案中，至少一个第二区域242包括多个导电颗粒420中的颗粒，这些颗粒被布置成在相邻的第一区域241之间提供导电路径，而不在粘合剂层210的
第一主表面212和第二主表面214之间提供导电路径。在一些此类实施方案中，相邻的第一区域241仅通过至少一个第二区域242中的颗粒而彼此电连接。
40.实施例
41.除非另有说明，所有的份数和百分比都以重量计。
42.表1.材料
[0043][0044]
通过将0.04pph的光引发剂(irg651)加入到100重量份的丙烯酸类单体(2eha)中，并进行低强度辐射聚合，直到温度升高约6℃至9℃来制备预聚合浆液。然后通过混合预聚合浆液、丙烯酸酯、交联剂(hdda)、附加的irg651和导电粉末来制备浆液制剂，重量份数如表2所示。
[0045]
表2
[0046][0047]
通过使用双辊以2米/分钟的涂覆速度将浆液制剂中的每一者涂覆在两个图案化的聚对苯二甲酸乙二醇酯支撑膜之间，并进行uv固化，其中总能量密度控制在2916mj/cm2至4248mj/cm2之间。涂层厚度控制在0.20mm。支撑膜是用氟硅氧烷处理的释放膜。释放膜被
图案化用于光掩模，如在美国专利8,975,004(choi等人)和9,336,923(choi等人)中总体上描述的，除了掩模图案总体上如图7a所示，具有0.25mm宽的正方形并且相邻正方形之间的间隙为0.25mm。
[0048]
如在美国专利申请公布2009/0311502(mccutcheon等人)中总体上描述的，在金(在镀金的铜上)和不锈钢之间以及在两个金层之间(每一层是铜基材上的镀金层)测量针对各种样品的z轴电阻。在25℃的温度下在不锈钢上根据astm d1000-17测量针对各种样品的180度剥离强度。结果提供于表3至表4中。
[0049]
表3
[0050][0051]
x＝高于可测上限
[0052]
表4
[0053][0054]
*黏结性粘结破坏
[0055]
在85℃和85％湿度下老化72小时后，测量镀金铜和不锈钢之间的针对实施例1和实施例5的z轴电阻，并且发现分别为约3欧姆和约0.3欧姆。
[0056]
在ares g2，美国的ta仪器公司(ta instruments,usa)上使用动态力学分析来测量玻璃化转变温度(tg)和应力弛豫比率。结果提供于表5中。
[0057]
表5
[0058]
[0059][0060]
如实施例5所述制备实施例9-10，但是在将颗粒与单体混合之前，筛分颗粒以去除最大的颗粒。使用ls 13 320激光衍射粒度分析仪(可从加利福尼亚州布瑞亚市的贝克曼库尔特公司获得)确定粒度分布。粒度分布的特性提供于表6中。
[0061]
表6
[0062][0063]
测量电阻和剥离强度，并记录于表7中。
[0064]
表7
[0065][0066]
通过添加附加10pph的标称中值直径为5微米的涂覆有镍的pmma颗粒，由实施例9制备样品。该样品在金层和不锈钢层之间在厚度方向上的电阻为0.18欧姆。将该样品与实施例9进行比较，可看出，消除尺寸小于粘合剂层厚度(200微米)的颗粒(5微米颗粒)导致降低的电阻。
[0067]
诸如“约”的术语将在本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中理解。如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对“约”应用于表达特征大小、数量和物理特性的量的使用不清楚，则“约”将被理解为是指在指定值的10％以内。给定为约指定值的量可精确地为指定值。例如，如果本领域普通技术人员在本说明书中使用和描述的上下文中对其不清楚，则具有约1的值的量是指该量具有介于0.9和1.1之间的值，并且该值可为1。
[0068]
上述所有引用的参考文献、专利和专利申请以一致的方式全文据此以引用方式并入本文。在并入的参考文献部分与本技术之间存在不一致或矛盾的情况下，应以前述说明中的信息为准。
[0069]
除非另外指出，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样适用于其它附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本技术旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型或组合。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。