具有用于电容式界面的柔性电路的音频设备的制作方法
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2023-05-26 09:31:34
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该技术已申请专利。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。 具有用于电容式界面的柔性电路的音频设备的制作方法
具有用于电容式界面的柔性电路的音频设备
1.优先权声明
2.本技术要求于2020年7月2日提交的美国专利申请第16/919,634号的优先权,该美国专利申请全文以引用方式并入。
技术领域
3.本公开整体涉及音频设备。更具体地,本公开涉及在音频设备中具有复合弯曲形状的电容式感测界面。


背景技术:

4.音频设备(例如诸如耳塞之类的可穿戴音频设备)可以包括复合弯曲表面。在特定的形状因数下,沿着这些复合弯曲表面集成电容式感测界面是有益的。然而,常规电容式感测界面采用包括平面柔性印刷电路板(pcb)的电路。将平面柔性pcb紧固到复合弯曲表面会在柔性pcb中产生应力,从而影响性能并潜在地导致该界面失灵。


技术实现要素:

5.下文提及的所有示例和特征均可以任何技术上可能的方式组合。
6.本公开的各种具体实施包括具有电容式感测界面的音频设备。本发明的各种特定具体实施包括音频设备,该音频设备具有集成到具有复合弯曲形状的壁中的电容式感测界面。
7.在一些特定方面中,一种音频设备包括:外壳,该外壳具有一组壁,其中该壁中的至少一个壁具有复合弯曲形状,该复合弯曲形状包括各自具有复合曲线的外表面及内表面;以及与具有该复合弯曲形状的壁集成的电容式感测界面,该电容式感测界面包括:接触表面,该接触表面用于在该壁的该外表面处接收触摸命令;和位于该接触表面下方的柔性印刷电路板(pcb),该柔性pcb用于检测该接触表面处的该触摸命令,其中该柔性pcb沿着该壁的内表面延伸并包括至少一个狭缝,该至少一个狭缝使得该柔性pcb能够与该内表面的该复合曲线一致。
8.在其他特定方面中,一种音频设备包括:外壳,该外壳具有一组壁,其中该壁中的至少一个壁具有包括外表面和内表面的复合弯曲形状,其中该内表面包括由一组接合部连接的不同小面;以及与具有该复合弯曲形状的壁集成的电容式感测界面,该电容式感测界面包括:接触表面,该接触表面用于在该壁的该外表面处接收触摸命令;和位于该接触表面下方的柔性印刷电路板(pcb),该柔性pcb用于检测该接触表面处的该触摸命令,其中该柔性pcb沿着该壁的该内表面延伸。
9.具体实施可包括以下特征中的一个特征、或它们的任何组合。
10.在某些方面,每个狭缝部分地将柔性pcb的区段分开。
11.在一些情况下,该至少一个狭缝包括将柔性pcb的至少三个区段部分地分开的至少两个狭缝。
12.在特定具体实施中,该至少一个狭缝使得柔性pcb能够与内表面的复合曲线一致,而在柔性pcb的相邻区段之间没有干扰。
13.在某些情况下,每个狭缝具有至少1:1的长宽比。
14.在一些具体实施中,该音频设备还包括:声换能器,该声换能器有用于提供音频输出的声音辐射表面;以及与该声换能器和该柔性pcb耦合的控制器,该控制器被配置为基于在该电容式感测界面处接收到的命令来控制来自该声换能器的音频输出。
15.在特定方面中,该电容式感测界面包括用于检测来自人类用户的触摸命令的电容式触摸界面。
16.在某些具体实施中,内表面的复合曲线包括凸复合曲线或凹复合曲线。
17.在一些情况下,该音频设备包括可穿戴音频设备,其包括以下中的至少一者:头戴式耳机、耳机、音频眼镜、身体佩戴的扬声器或音频首饰。
18.在特定方面中,该壁沿着电容式感测界面的最长尺寸具有基本上恒定的厚度。
19.在某些具体实施中,该音频设备进一步包括将柔性pcb与壁的内表面耦合的粘合剂。
20.在一些方面,该组接合部包括连接内表面的至少三个小面的至少两个接合部。
21.在某些情况下,每个小面在其长度上具有不均匀的厚度,使得每个小面的一部分在与相邻小面的接合部附近比小面的剩余部分更薄。
22.在特定具体实施中,该组接合部使得柔性pcb能够与内表面一致,而在柔性pcb的相邻部分之间没有干扰。
23.在一些情况下,音频设备还包括将柔性pcb与壁的内表面耦合的粘合剂,其中该小面中的每个小面具有近似相等的表面积。
24.在某些方面中,该音频设备还包括:声换能器,该声换能器有用于提供音频输出的声音辐射表面;以及与该声换能器和该柔性pcb耦合的控制器,该控制器被配置为基于在该电容式感测界面处接收到的命令来控制来自该声换能器的音频输出,其中该电容式感测界面包括用于检测来自人类用户的触摸命令的电容式触摸界面。
25.在特定具体实施中,外表面的复合曲线包括凹复合曲线。
26.在一些情况下,内表面还包括与小面中的至少一个小面相邻的至少一个弯曲区段。
27.在某些方面中,柔性pcb具有至少一个狭缝,该至少一个狭缝使得该柔性pcb能够与带小面的内表面一致。
28.本公开中所述的两个或更多个特征,包括本发明内容部分中所述的那些,可组合以形成在本文未具体描述的具体实施。
29.一个或多个具体实施的细节在附图和以下描述中论述。其他特征、对象和优点在说明书、附图和权利要求书中将是显而易见的。
附图说明
30.图1是根据各种具体实施的音频设备的示意图。
31.图2是根据各种具体实施的附加音频设备的示意图。
32.图3是根据各种具体实施的另一音频设备的示意图。
33.图4是系统图,其示出了根据各种具体实施的图1至图3的音频设备内的电子器件和已连接的电容式感测界面。
34.图5是根据各种具体实施的音频设备壁及柔性印刷电路板(pcb)的第一横截面视图。
35.图6是图5中的音频设备壁和柔性pcb的第二横截面视图。
36.图7是根据各种具体实施的柔性pcb的平面视图。
37.图8是根据各种附加具体实施的音频设备壁及柔性印刷电路板(pcb)的第一横截面视图。
38.图9是图8中的音频设备壁和柔性pcb的第二横截面视图。
39.图10是根据各种具体实施的带小面的音频设备的平面视图。
40.图11是根据各种具体实施的包括小面和简单弯曲表面的音频设备壁的平面视图。
41.需注意,各种具体实施的附图未必按比例绘制。附图仅旨在示出本公开的典型方面,因此不应视为限制本发明的范围。在附图中,类似的编号表示附图之间类似的元件。
具体实施方式
42.如本文所述,本公开的各个方面通常涉及具有沿着复合弯曲壁的电容式感测界面的音频设备。更具体地讲,本公开的方面涉及具有电容式感测界面及用于检测该界面处的触摸命令的柔性印刷电路板(pcb)的可穿戴音频设备。在某些情况下,柔性pcb具有至少一个狭缝,该至少一个狭缝用于与壁的复合曲线一致。在附加的具体实施中,壁的内表面是有小面的,并且柔性pcb与该壁中的小面一致。
43.出于说明的目的,附图中通常标记的部件被认为是基本上等同的部件,并且为了清楚起见,省略了对那些部件的冗余讨论。
44.本文所公开的方面和具体实施可以适用于各种扬声器系统,诸如音频设备和可穿戴音频设备。音频设备可以包括固定和/或便携式扬声器、集成到其他系统(例如,汽车音频系统)中的扬声器、和/或扬声器网络。在一些情况下,可穿戴音频设备可采取各种形状因数,诸如头戴式耳机(无论在耳朵上还是在耳朵外)、头戴式受话器、手表、眼镜、音频附件或服饰(例如,音频帽子、音频帽舌、音频首饰)、颈部佩戴式扬声器、肩部佩戴式扬声器、身体佩戴式扬声器等。所公开的一些特定方面可尤其适用于个人(可穿戴)音频设备,诸如入耳式头戴式耳机(也称为耳塞)、眼镜或其他头戴式音频设备。应注意的是,尽管主要服务于声学输出音频的目的的扬声器系统的特定具体实施以某种程度的细节呈现,但特定具体实施的此类呈现旨在通过提供示例来促进理解,并且不应视为限制本公开的范围或权利要求覆盖范围的范围。
45.根据各种具体实施描述的可穿戴音频设备可包括存在于一个或多个其他可穿戴电子设备诸如智能眼镜、智能手表等中的特征部。这些可穿戴音频设备可包括附加硬件部件,诸如一个或多个相机、位置跟踪设备、麦克风等,并且能够进行语音识别、视觉识别和其他智能设备功能。本文所包括的对可穿戴音频设备的描述并非旨在排除此类设备中的这些附加功能。
46.如本文所指出的,常规电容式感测界面采用包括平面柔性印刷电路板(pcb)的电路。将平面柔性pcb紧固到复合弯曲表面(即,在x和y两个方向上都具有曲线的表面)可以在
柔性pcb中产生应力,以及导致柔性pcb从设备壁分离。这些问题可导致界面处的灵敏度降低,并且在一些情况下导致界面失灵。
47.与常规设备相比,各种具体实施包括具有柔性pcb的音频设备,该柔性pcb具有至少一个狭缝以使得pcb能够与设备壁的内表面的复合曲线一致。在附加的具体实施中,设备壁的内表面是有小面的以使得pcb能够与该表面一致。在某些情况下,内表面是有小面的,并且pcb包括至少一个狭缝以使得该pcb能够与设备壁的带小面的表面一致。
48.图1至图3示出了可结合各种具体实施的教导内容的音频设备的示例。这些示例并非旨在进行限制。
49.图1是第一示例性音频设备10的示意图。在该示例中,音频设备10是具有至少一个耳塞(或入耳式头戴式耳机)30的音频头戴式受话器20。在该示例中示出了两个耳塞30。虽然耳塞30以“真”无线配置(即,耳塞30之间没有拴系)示出,但音频耳机20还可包括拴系无线配置(由此耳塞30经由具有无线连接的导线连接到回放设备)或有线配置(由此耳塞30中的至少一个耳塞具有到回放设备的有线连接)。每个耳塞30被示出为包括主体40,该主体可包括由一种或多种塑料或复合材料形成的壳体。主体40可包括用于插入用户的耳道入口中的出音嘴50、用于将出音嘴50保持在用户的耳朵内静止位置的支撑构件60、以及用于容纳电子器件70的外部壳体65,该外部壳体包括电容式感测界面80(例如,电容式触摸界面)的部件。在一些情况下,单独或重复的各组电子器件70包含在耳塞30的部分中,例如每个相应的耳塞30。然而,本文所述的某些部件也能够以单数形式存在。
50.图2示出了包括音频眼镜210的附加示例性音频设备10。如图所示,音频眼镜210可包括框架220,该框架具有镜片区域230和从镜片区域230延伸的一对臂240。与常规眼镜一样,镜片区域230和臂240被设计用于搁置在用户的头部上。镜片区域230可包括一组镜片250,其可包括处方镜片、非处方镜片和/或滤光镜片,以及用于搁置在用户鼻部上的鼻桥260(其可包括衬垫)。臂240可包括用于搁置在用户的相应耳部上的曲线轮廓265。根据特定具体实施,电子器件70和用于控制音频眼镜210的其他部件被包含在框架220内(或基本上包含在框架内,使得部件可延伸超过框架的边界)。电子器件70可包括电容式感测界面80的部分,如相对于本文的音频设备10所述。在一些情况下,单独或重复的各组电子器件70被包含在框架的部分中,例如框架220中的相应臂240中的每个臂中。然而,本文所述的某些部件也能够以单数形式存在。
51.图3示出了另一音频设备10,其包括包耳式头戴式耳机310。头戴式耳机310可包括一对耳罩320,该对耳罩被配置为非接触地或接触地套在用户的耳朵上。头带330在一对耳罩320之间跨越并且被构造成搁置在用户的头部上(例如,跨越头顶或围绕头部)。在一些具体实施中,头带330可包括头部衬垫340。根据特定具体实施,用于控制头戴式耳机310的电子器件70和其他部件存储在一个或两个耳罩320内。电子器件70可包括电容式感测界面80的部分,如关于本文的可穿戴音频设备10所述。应当理解,本文所述的多个可穿戴音频设备可利用各种具体实施的特征部,并且参考图1至图3示出和描述的可穿戴音频设备10仅仅是示例性的。
52.图4示出了(至少部分地)包含在音频设备10(例如,如图1至图3所示)内的示例电子器件70以及电容式感测界面80的部件的示意图。应当理解,电子器件70中的部件中的一个或多个部件可被实现为硬件和/或软件,并且此类部件可通过任何常规方式(例如,硬连
线和/或无线连接)来连接。还应当理解,被描述为连接或耦合到音频设备10或根据具体实施公开的其他系统中的另一个部件的任何部件可使用任何常规的硬接线连接和/或附加通信协议进行通信。在一些情况下,通信协议可包括使用无线局域网(lan)的wi-fi协议、诸如ieee 802.11b/g的通信协议、基于蜂窝网络的协议(例如,第三代、第四代或第五代(3g、4g、5g蜂窝网络)或多个物联网(iot)协议中的一个物联网协议,诸如:蓝牙、ble蓝牙、zigbee(网状lan)、z波(亚ghz网状网络)、6lowpan(轻量级ip协议)、lte协议、rfid、超声音频协议等。在各种特定具体实施中,音频设备10中单独收容的部件被配置为使用一个或多个常规无线收发器进行通信。
53.如图4所示,包含在音频耳机20(图1)内的电子器件70可以包括换能器410和电源420。在某些具体实施(以虚线形式描绘为任选的)中,电子器件70还可包括惯性测量单元(imu)430,用于检测可穿戴音频设备10的移动并启用特定控制功能。在各种具体实施中,电源420连接到换能器410,并且可另外连接到imu430。换能器410、电源420和惯性测量单元90中的每一者都与控制器440连接,该控制器被配置为根据本文所述的各种具体实施执行控制功能。电子器件70可包括附图中未具体示出的其他部件,诸如被配置为与经由一个或多个无线网络(例如,本地wifi网络、蓝牙连接或射频(rf)连接)连接的一个或多个其他电子设备通信的通信部件(例如,无线收发器(wt)),以及放大和信号处理部件。应当理解,这些部件或这些部件的功能等同物可与控制器440连接或形成其一部分。
54.换能器410可包括用于产生进入或靠近用户耳朵的声学输出的至少一个电声换能器。在某些具体实施中(例如,在图2的音频眼镜的示例中),每个换能器410可包括具有声驱动器或辐射器的偶极扬声器,该辐射器从其前侧发出前侧声辐射并且向其后侧发出后侧声辐射。偶极扬声器可内置于音频设备10的外壳、框架或壳体中,并且可被配置用于音频设备10的特定形状因数。
55.imu 430可包括结合多轴加速度计、陀螺仪和/或磁力仪的微电子机械系统(mems)设备。应当理解,附加或另选的传感器可执行imu430的功能,例如,如本文所述的用于检测移动的基于光学的跟踪系统、加速度计、磁力仪、陀螺仪或雷达。imu430可以被配置为检测音频设备10的物理位置/取向的变化,并且向控制器440提供更新的传感器数据,以便指示音频设备10的位置/取向的变化。然而,应当理解,电子器件70还可包括位于音频设备10处或另一个已连接设备处的一个或多个光学或视觉检测系统,其被配置为检测音频设备10的取向。
56.换能器410的电源420可本地提供(例如,具有靠近每个换能器410的电池),或者单个电池可经由穿过音频设备10的框架或外壳的接线(未示出)来传输电力,例如,取决于特定可穿戴音频设备10的形状因数。根据各种具体实施,电源420可以用于控制换能器410的操作。
57.控制器440可以包括用于根据本文所述的过程执行程序指令或代码的常规硬件和/或软件部件。例如,控制器440可包括一个或多个处理器、存储器、部件之间的通信路径和/或用于执行程序代码的一个或多个逻辑引擎。控制器440可以经由任何常规的无线和/或硬连线连接与电子器件70中的其他部件耦合,该无线和/或硬连线连接允许控制器440向那些部件发送信号或从那些部件接收信号并控制那些部件的操作。
58.控制器440被示出为与印刷电路板(pcb)450耦合,该印刷电路板继而与电容式感
测界面80(图1至图3)耦合。在一些情况下,pcb 450和/或电容式感测界面80的部件与电子器件70包封在共同的外壳中,然而,在其他具体实施中,这些部件可由一个或多个分隔件物理地分开。控制器440被配置为从电容式感测界面80接收基于触摸的命令,以便控制音频设备10的操作。例如,用户可在电容式感测界面80处提供触摸命令,以便打开或关闭音频设备10、在回放源之间切换、切换回放源内的曲目或片段、切换回放选项菜单等。
59.图5和图6示出了电容式感测界面80延伸穿过的壁500(例如,本文示出和描述的任何音频设备10的外壳中的外壁)的两个不同的示例性横截面描绘。壁500具有内表面510和外表面520。电容式感测界面80具有沿着壁500的外表面520的感测表面530(例如,接触表面)。在某些具体实施中,壁500包括复合弯曲表面,使得壁500的外表面520在x和y两个方向上弯曲(或成弧形)。在某些情况下,如本文所述,内表面510也具有复合弯曲形状。该示例在图5和图6中示出,其中,例如,壁500沿着界面80的最长尺寸具有基本上恒定的厚度(tw)。然而,在其他具体实施中(如图8和图9所示),内表面是有小面的,使得壁的厚度(t
w’)沿着其最长尺寸变化。虽然在图5和图6中示出了凹复合曲线,但是应当理解,在各种具体实施中,内表面510可以具有凸复合弯曲形状。
60.继续参考图5和图6,电容式感测界面80与壁500集成,使得可以在感测表面530处接收一个或多个命令(例如,触摸命令)。如本领域中已知的,当用户(例如,用户的手指)触摸电容式触摸界面的接触表面(例如,电容式感测界面80的感测表面530)时,其形成简单的平行板电容器,该平行板电容器的数字值被测量并用于检测特定电极处的存在和/或跨电极的移动(诸如在轻扫运动中)。在各种具体实施中,电容式感测界面80包括在电容感测表面530下面的多个电极540,例如以在界面80处检测触摸和/或轻扫命令。电极540可以包括传感器垫,该传感器垫通过一个或多个通孔和/或迹线连接(未示出)通过柔性pcb 450连接到控制器440。电极540可被接地开口(hatch)550围绕或以其他方式隔离。
61.如本文所述,在各种具体实施中,柔性pcb 450沿着壁500的内表面510延伸。在这些情况下,柔性pcb 450可使用粘合剂(例如,电子器件制造中使用的常规粘合剂)与内表面510耦合。在某些具体实施中,柔性pcb 450的构型使得pcb 450能够有效地粘附到内表面510,而不需要高强度(例如,非常高强度的粘结,或vhb)粘合剂。
62.如图5和图6所示,柔性pcb 450包括至少一个狭缝560,该狭缝使得柔性pcb 450能够与内表面510的复合曲线一致。图7示出了柔性pcb 450的平面图,其进一步示出了至少部分地被狭缝560分开的区段570(其中分开的狭缝由a、b、c、d等表示)。在一些情况下,狭缝560从pcb 450的一个或多个边缘580延伸,例如作为边缘580中的一个边缘上的开口。在图7所示的示例中,柔性pcb 450在每个边缘580上具有两个狭缝560,这两个狭缝将三个区段570部分地分开。然而,应理解,可使用大于一个的任何数目的狭缝560来分开pcb 450中的对应区段570。在一些情况下,狭缝560在边缘580中的一个或多个边缘上均匀地间隔开,使得三个或更多个狭缝560的组中的任何两个狭缝560被沿着边缘580测量的相等空间分开。在一些情况下,狭缝560与边缘580之间的拐角590等距间隔开。在其他具体实施中,狭缝560与拐角590且相互之间等距间隔开,使得相邻狭缝560之间的间距等于狭缝560与最近拐角590之间的间距。在其他情况下,相比于每个狭缝560与拐角590间隔开,狭缝560更靠近在一起,使得狭缝560之间的间距不等于与最近的拐角590的间距。
63.在一些情况下,每个狭缝560具有至少1:1的长宽比(从边缘580向内测量的长度和
平行于内表面510测量的宽度)。在某些附加具体实施中,每个狭缝560具有至少2:1或至少3:1的长宽比。在某些具体实施中,每个狭缝560的长宽比与pcb 450的厚度成比例,使得较厚pcb 450实现每个狭缝560的较大长宽比。
64.在各种具体实施中,狭缝560在x和y方向上仅部分地延伸穿过柔性pcb 450。即,每个狭缝560沿着柔性pcb 450的长度或宽度的仅一部分延伸。在某些情况下,例如如图7中所示,每个狭缝560在z方向(或深度方向,标示为进入和离开该页面)上完全延伸穿过pcb 450。然而,在其他具体实施中,每个狭缝560在z方向上仅部分地延伸穿过pcb 450。一旦与壁500的内表面510耦合,pcb 450被配置为在狭缝560处挠曲以便与该内表面510一致。在特定情况下,狭缝560使得pcb 450能够与内表面510的复合曲线一致,而在相邻部分570之间没有干扰。也就是说,与常规构型相反,pcb 450被构造成挠曲并适形于内表面510的复合曲线,而不会在该pcb 450及其电路上引起机械应力。另外,因为狭缝560减轻了pcb 450中的张力,所以当与常规方法相比时,该pcb 450更有效地耦合(例如,粘附)到内表面510。
65.在附加的具体实施中,例如,如图8和图9所示,音频设备10的壁500a被示为具有内表面510a,该内表面包括由一组接合部610连接的小面600。在某些具体实施中,至少一个接合部610将至少两个小面600分开。在特定示例中,壁500a包括由至少两个接合部610分开的至少三个小面600。在这些情况下,小面600是平面的或近似(例如,在诸如百分之几或更少的测量误差的界限内)平面的,并且由于接合部610而相对于彼此成角度地定位。在一些示例具体实施中,小面600中的每个小面具有近似相等的表面积。然而,在其他具体实施中,一个或多个小面600具有与小面600中的其余小面不同的表面积。
66.根据各种具体实施,接合部610允许内表面510a近似等高线,例如以便近似地跟踪外表面520的复合弯曲形状。接合部610可包括在纵向或横向方向上完全延伸穿过壁500a的狭槽或轨道。在其他情况下,接合部610仅仅是相邻小面600之间的界面,相对于小面600的表面具有最小或可忽略的宽度或深度。在某些情况下,如图10中的壁500a的平面图中所示,内表面510a可包括使壁500a能够近似复合曲线(例如,近似两个不同方向上的曲线)的接合部610的网格或矩阵。在附加具体实施中,每个小面600在其长度上具有不均匀的厚度,使得每个小面600的一部分在与相邻小面的接合部610附近比小面600的剩余部分更薄。也就是说,除了接合部610之外,壁500a还可以包括渐缩小面600,该渐缩小面随着它们接近接合部610而变薄,这可以进一步使得壁500a能够近似复合曲线。
67.在某些具体实施中,如图9和图10所示,柔性pcb 450例如在小面600处与内表面510a耦合(例如,粘附)。根据特定具体实施,包括狭缝560的柔性pcb 450被构造成与内表面510a配合,例如,其中pcb 450的区段570与内表面510a的小面600相对应。在这些情况下,接合部610中的一个或多个接合部可与pcb 450中的狭缝560对准,从而进一步增强pcb 450与壁500a的内表面510a之间的结合。
68.在任何情况下,壁500a能够改善与pcb 450或pcb 650的耦合,使得当与常规构型相比时,来自该耦合的机械应力被减轻。带小面的壁500a还使得能够与不同的pcb和/或其他电路耦合,同时减轻那些电路部件与界面80之间的结合上的机械应力。
69.图11示出根据各种附加具体实施的从内表面510b观察的壁500b的附加具体实施。在这些情况下,内表面510b具有带有简单弯曲形状的至少一个区段,即,仅在x或y方向之一上弯曲的区段。在图11的示例性描绘中,内表面510b包括一组小面600,并且与小面600相邻
的是简单的弯曲区段620。在该示例中,简单的弯曲区段620被理解为沿着x轴向外弯曲(凹入)。然而,在其他具体实施中,小面600可在x方向上纵向延伸并且相邻的弯曲区段620可沿y轴弯曲(例如,向外)。在这些情况下,接合部610可与pcb中(例如,图7的pcb 450中)的狭缝560对准。在其他情况下,接合部610与安装到内表面510b的pcb(例如,图7的pcb 450)中的一个或多个狭缝560不对准。
70.本文所述的功能或其部分,以及其各种修改(下文称为“功能”)可至少部分地经由计算机程序产品实现,例如在信息载体中有形实施的计算机程序,诸如一个或多个非暂态机器可读介质,用于执行,或控制一个或多个数据处理装置,例如可编程处理器、计算机、多个计算机和/或可编程逻辑部件的操作。
71.计算机程序可以任何形式的编程语言被写入,包括编译或解释语言,并且它可以任何形式部署,包括作为独立程序或作为模块、部件、子例程或适于用在计算环境中的其他单元。计算机程序可被部署在一个计算机上或在一个站点或多个站点分布以及通过网络互联的多个计算机上执行。
72.与实现全部或部分功能相关联的动作可由执行一个或多个计算机程序的一个或多个可编程处理器执行,以执行校准过程的功能。功能的全部或部分可被实现为专用目的逻辑电路,例如fpga和/或asic(专用集成电路)。适用于执行计算机程序的处理器例如包括通用微处理器和专用微处理器两者,以及任何类型的数字计算机的任何一个或多个处理器。一般来讲,处理器将接收来自只读存储器或随机存取存储器或两者的指令和数据。计算机的部件包括用于执行指令的处理器和用于存储指令和数据的一个或多个存储器设备。
73.图中的元件在框图中示出并描述为离散元件。这些元件可以实现为模拟电路或数字电路中的一者或多者。作为另外一种选择或除此之外,它们可用执行软件指令的一个或多个微处理器来实现。软件指令可包括数字信号处理指令。操作可由模拟电路或由执行软件的微处理器执行,该软件执行等效模拟操作。信号线可被实现为离散的模拟或数字信号线,具有能够处理单独信号的适当信号处理的离散数字信号线,和/或无线通信系统的元件。
74.当在框图中表示或暗示过程时,步骤可以由一个元件或多个元件执行。步骤可一起执行或在不同时间执行。执行活动的元件可在物理上彼此相同或靠近,或者可在物理上分开。一个元件可执行不止一个框的动作。音频信号可被编码或不编码,并且可以以数字或模拟形式发射。在一些情况下,图中省略了常规音频信号处理设备和操作。
75.在各种具体实施中,被描述为彼此“耦合”的部件可沿一个或多个界面接合。在一些具体实施中,这些界面可包括不同部件之间的结合部,并且在其他情况下,这些界面可包括实心和/或一体形成的互连件。即,在一些情况下,可同时形成彼此“耦合”的部件以限定单个连续构件。然而,在其他具体实施中,这些耦合部件可形成为单独的构件,并且随后通过已知工艺(例如,焊接、紧固、超声焊接、粘结)接合。在各种具体实施中,被描述为“耦合”的电子部件可以经由常规的硬连线和/或无线装置链接,使得这些电子部件可以彼此传送数据。另外,给定部件内的子部件可被认为是经由常规路径链接的,这可能不一定被示出。
76.本文中未具体描述的其他实施方案也在以下权利要求书的范围内。本文所述的不同实施方式的元件可组合以形成上文未具体阐述的其他实施方案。可从本文所述的结构去除一些元件而不会不利地影响它们的操作。此外,可将各种独立的元件组合到一个或多个
单独的元件中以执行本文所述的功能。

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