AMR发布全新架构，高通和三星确定率先使用，华为性能或再次垫底
高通是手机芯片外卖界的老大哥，所以在没有对手威胁的情况，高通芯片有一个行业领导者惯有的缺点，那就是喜欢“挤牙膏”。尤其是在高通中低端芯片上，高通的刀法也是玩到了出神入化的地步。以至于华为最近两年接连踩爆牙膏管，一款中端芯片单挑高通全家桶。不过在旗舰芯片上，高通还是守住了自己的最后一个颜面。
从骁龙855到骁龙865，因为工艺没有提升，所以骁龙865无论是在功耗还是性能上，比起前代的提升都比较有限。所以现在的智能旗舰机，只能以快充+大电池的方式来应对5G的高功耗。但是随着5nm工艺的到来，以及ARM Cortex- A78和Cortex- X1架构的发布，下一代的旗舰处理器无论是性能还是功耗都会得到极大的改善。
ARM官方表示，Cortex- A78基于5nm工艺，性能比前代提升了20%，功耗下降了50%。值得一提的是，A78的微架构与A76和A77相同，实际上A78的APC性能仅提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积缩小了15%。至于性能大幅提升，以及功耗大幅下降，更多是工艺升级带来的优势。
或许大家觉得单纯A78的性能提升有限，但是ARM的Cortex- X1还是很恐怖的，性能比A77提升了30%，比A78提升了22%，机器学习能力提升了100%。而且Cortex- X1还允许客户自己定制，打造不同的特性。
除了更强的CPU之外，ARM也带来了全新的GPU架构Mali-G78，以及定位稍差点的Mali-G68。Mali-G78的图形架构依旧是Valhall，最高可配备24颗核心。性能比G77提升了15%，配合上5nm工艺的话，可以提升25%。Mali-G68架构没变，只是核心减少了很多。
目前依旧有消息称，骁龙875和Exynos1000将采用Cortex-X1架构。也就是1+3+4的组合，而麒麟1000暂时还不确定。如果华为今年不用Cortex-X1超大核架构，那么在性能上可能又要垫底了。可以预测的是，今年的旗舰芯片性能提升将会非常巨大。今年没打算换5G手机的用户，可以期待明年了。