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搭一条没有美国设备的芯片产线，可行吗？

admin

2020-12-31 06:32:17

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据台湾媒体报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。

此前知名分析师陆行之表示，为了避免遭到美国猎杀，台积电应极力扶持非美系半导体材料与设备供应商，来对非美系的客户进行服务。但台积电方面似乎仍有许多困难和顾虑，迟迟未有动手的消息，相反三星在这方面似乎比较积极。

日前据Technews报道称，三星已与日本、欧洲相关厂商合作，搭建了一条采用非美系设备的7nm小型产线，正在进行测试。但三星建立这条产线的原因或许不仅仅因为华为，市场解读为，贸易禁令下各大Fabless厂都担心成为下一个被美国制裁的对象，三星希望通过此举积极争取其他客户青睐。

那真的有可能打造一条不带美国设备玩的芯片生产线吗？《电子工程专辑》下面来分析一下。

“0美系设备”半导体产线，存在吗？

根据SEMI的数据，目前全球前五大设备厂商由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中美国应用材料（AMAT）公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额。

搭一条没有美国设备的芯片产线，可行吗？

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

在上述的国际一流公司中，ASML在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林集团是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。科磊半导体是检测设备的龙头企业。

在将单晶硅片做成芯片的制造环节，又称为前道工艺，大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。

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