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“5G+AI工业应用联合创新基地”隆重揭牌

admin

2021-01-18 22:00:26

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来源：通信信息报

“5G+AI工业应用联合创新基地”隆重揭牌

厦门电信、厦门友达、厦门达智汇签约现场

“5G+AI工业应用联合创新基地”隆重揭牌

“5G+AI工业应用联合创新基地”揭牌

本报讯 12月28日，中国电信厦门分公司与友达光电（厦门）有限公司、达智汇智能制造（苏州）有限公司厦门分公司签署战略合作协议， “5G+AI工业应用联合创新基地”成功落地。为了进一步响应国家深入“新型基础设施建设”，合作三方将充分发挥各自服务以及技术领域的资源优势，实现资源共享，共同发展，加速5G技术在工业领域的应用开发与拓展，为智能工业领域带来全新的体验。

厦门电信副总经理庄祖杰表示：厦门电信将通过电信集团厦门本地部署5G核心网的优势，结合泛在化的电信云计算资源，实现5G灵活的边缘服务构架，为工业企业提供可靠的切片专网资源。同时，通过5G超级上行和正在积极进行的2.1G优势频谱的5G重耕，为工业互联网提供更可靠的5G无线链路保障。

厦门友达总经理李行贤表示：厦门友达、厦门达智汇、厦门电信在5G+AI工业领域的合作，对于未来智能工业的发展具有重要的战略意义，相信在厦门友达、厦门达智汇智、厦门电信的协同合作下, 必定可实现更多创新互赢的机遇！

厦门达智汇总经理申永刚表示：达智汇是一家来自于光电制造企业-友达光电的全资子公司，传承了友达光电的制造基因，我们更懂工业的场景与需求，更关注于借助技术提升运营的效能。

未来，三方将充分发挥各自服务以及技术领域的资源优势，围绕理论研究、行业应用和市场服务三大主题，整合三方在技术、人才等方面的优势资源，积极发展5G新模式、探索5G+AI应用创新，为工业发展赋能，促进5G产业发展。

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