据报道，苹果上周推出了最新款电脑Mac Studio，而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。

这个名为M1 Ultra的芯片并不是新产品。它由两个苹果此前推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更强的性能。M1 Max已被用在高端的MacBook Pro笔记本中。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。而对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。

苹果给这种芯片拼接技术起了个时髦的内部名称UltraFusion，但分析师认为，这种技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑核心的芯片。

分析师认为，苹果是台积电新制造技术的首个客户。这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户，例如AMD和英伟达提供服务。这两家公司都还没有宣布使用该技术的计划。另一方面，英特尔也将其复兴计划押注在先进的芯片制造技术上。

苹果的UltraFusion属于先进封装技术的一种。台积电和英特尔等公司利用这种技术，将多个芯片或芯片模块封装到单一的半导体成品中。这方面技术已成为快速制造芯片，同时降低制造成本的关键。目前，这项技术被用于数据中心服务器和高端台式机的芯片，并在这些产品中提高了大型芯片的经济性。

苹果M1 Ultra并不是台积电首次尝试先进封装技术，但未来这可能会成为一个更重要的技术子类别。对台积电来说，在苹果芯片产品中采取正确的做法有助于推动其他设备制造商熟悉这项技术，因为苹果是台积电的旗舰客户，产品出货量很大。

TechSearch International总裁简恩·瓦达曼（Jan Vardaman）表示：“人们不喜欢成为第一个吃螃蟹的人，但喜欢看到其他人正在使用的技术。因此，一旦人们看到有人使用新技术，新技术就会引起更大的兴趣。”

台积电拒绝就具体的芯片和客户发表评论，但表示封装技术“对产品性能、功能和成本至关重要”。

在生产全球速度最快的处理器方面，英特尔的领先地位已被台积电等公司超过。因此，英特尔去年公布了复兴技术，开放自己的工厂为外部客户代工芯片。英特尔将这项业务称作“英特尔芯片制造服务”。然而目前，英特尔还不具备制造与台积电相同速度和能效芯片的技术。英特尔拒绝对本文置评。

不过分析师认为，英特尔的先进封装技术与台积电相比具有竞争力。例如，英特尔已经利用其芯片拼接技术吸引了亚马逊AWS等客户。AWS表示，将使用英特尔的服务来生产用于AWS数据中心服务器的订制化芯片。

Strategy Analytics分析师斯拉万·昆多加拉（Sravan Kundojjala）指出，作为英特尔的旗舰技术之一，EMIB（嵌入式多核心互联桥接）使用桥接技术来连接芯片组件。分析师认为，苹果正在使用的台积电技术，即集成扇出式本地硅互联，也是通过桥接方式来连接两个芯片。相比于使用大型硅片将所有芯片组件集成在一起，这两种新技术更具成本优势。

可以肯定的是，英特尔和台积电的桥接技术有很多不同之处，并且各自也做了许多权衡。台积电的技术相比于英特尔技术支持芯片之间的更多连接，这对于快速传输大量数据很重要。但英特尔的方法在生产上更简单。

Real World Technologies分析师大卫·坎特（David Kanter）表示：“英特尔希望设计出一款既能满足大量需求，又不会出现供应链问题的产品。”他指出，英特尔已经在其Sapphire Rapids服务器芯片上使用了这种技术，这种芯片的出货量可能达到几千万片。

瓦德曼指出，目前还没有确切的数据表明，台积电新技术的成本与英特尔相比如何。她说，不同先进封装技术的技术细节多有不同。这主要是由于芯片设计师通常考虑符合自己目标的技术，而台积电和英特尔并不会在这些技术上正面竞争。

苹果还可能在台积电的先进封装技术中加入了自己的特殊技术，而这些技术永远不会提供给台积电的其他客户。但分析师认为，就目前而言，苹果在帮助新技术推向市场方面发挥了关键作用。关于如何将芯片和芯片模块拼接成更大的成品半导体，苹果也学到了宝贵的经验，这可能会在未来帮助该公司节约成本。

Creative Strategies消费技术负责人本·巴加林（Ben Bajarin）表示：“未来，即使对基本的芯片模块来说，不完全依赖尖端芯片制造工艺将成为设计和架构芯片时一种经济上更积极的方式。”