该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。 一种耐弯折led柔性固晶cob线路板
技术领域
1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种耐弯折led柔性固晶cob线路板。


背景技术：

2.现在的led柔性cob线路板比较软，一般为0.5米、1米或无限长的方式smt贴灯，板的宽度一般为250mm,灯珠的大小为0.7mmx0.4mm, 焊盘的大小为1.2x1.0mm ,传统的led柔性cob线路板为osp表面处理，焊盘氧化虚焊死灯，返工时要剥点荧光胶，返修，补胶，比较耗人力和物料；
3.同时，cob灯珠比较小，一般为0805规格、0704规格、0503规格、更小的封装，线路板在贴灯时由于板面不平整，会导致smt生产刷锡时，锡的厚薄不均，cob固晶时虚焊或点测试时死灯，且由于灯珠较小，灯珠底部焊盘更小，与线路板焊盘接触面积有限的情况下，客户在安装灯带时，受外力的弯折，会导致死灯。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的上表面具有处理层，且线路板本体的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠，所述线路板本体的背端设置有加强板，加强板位于所述灯珠的正下方。
7.优选的，所述处理层为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种。
8.优选的，所述加强板通过胶贴及热压复合在线路板本体的下表面上。
9.优选的，所述加强板为钢片、pi补强、fr4及铝片中的一种。
10.优选的，所述加强板的厚度为0.1mm-1mm。
11.本实用新型提出的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，有益效果在于：本实用新型通过将led柔性cob线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式，使得裸漏在外的焊盘不会氧化，此工艺耐高温，能与cob灯珠焊接可靠性高，同时设置的加强板使cob线路与钢片粘合在一起，使线路板面平整。客户在smt刷锡时，焊般表面的锡很均匀，cob固晶后过回流焊，使cob灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊，用户在生产过程或安装中，受到外力任意弯折时，cob灯珠被背面的加张板保护着，不会死灯和灯珠脱落，设计较为合理。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板的结构示意图。
13.图中：1、线路板本体；2、处理层；3、灯珠；4、加强板。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
15.参照图1，一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的上表面具有处理层2，且线路板本体1的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠3，线路板本体1的背端设置有加强板4，加强板4位于灯珠3的正下方。
16.更详细的是，处理层2为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种，将led柔性cob线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银，裸漏在外的焊盘不会氧化，此工艺耐高温，能与cob灯珠焊接可靠性高。
17.再者，加强板4通过胶贴及热压复合在线路板本体1的下表面上，本实用新型中可采用热固胶粘接的方式，让cob线路与加强板4粘合在一起，使线路板面平整，用户在smt刷锡时，焊般表面的锡很均匀，cob固晶后过回流焊，使cob灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊。
18.其中，加强板4为钢片、pi补强、fr4及铝片中的一种。
19.还有就是说，加强板4的厚度为0.1mm-1mm。
20.本实用新型通过将led柔性cob线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式，使得裸漏在外的焊盘不会氧化，此工艺耐高温，能与cob灯珠3焊接可靠性高，同时设置的加强板4使cob线路与钢片粘合在一起，使线路板面平整。客户在smt刷锡时，焊般表面的锡很均匀，cob固晶后过回流焊，使cob灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊，用户在生产过程或安装中，受到外力任意弯折时，cob灯珠被背面的加张板4保护着，不会死灯和灯珠脱落，设计较为合理。
21.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）的上表面具有处理层（2），且线路板本体（1）的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠（3），所述线路板本体（1）的背端设置有加强板（4），加强板（4）位于所述灯珠（3）的正下方。2.根据权利要求1所述的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，其特征在于：所述处理层（2）为沉金层、沉锡层或沉银层中的一种。3.根据权利要求1所述的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，其特征在于：所述加强板（4）通过胶贴及热压复合在线路板本体（1）的下表面上。4.根据权利要求3所述的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，其特征在于：所述加强板（4）为钢片、pi补强、fr4及铝片中的一种。5.根据权利要求4所述的一种耐弯折led柔性固晶cob线路板，其特征在于：所述加强板（4）的厚度为0.1mm-1mm。

技术总结
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的上表面具有处理层，且线路板本体的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠，所述线路板本体的背端设置有加强板，本实用新型通过将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式，使得裸漏在外的焊盘不会氧化，此工艺耐高温，能与COB灯珠焊接可靠性高，同时设置的加强板使COB线路与钢片粘合在一起，使线路板面平整。客户在SMT刷锡时，焊般表面的锡很均匀，COB固晶后过回流焊，使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊，用户在生产过程或安装中，受到外力任意弯折时，COB灯珠被背面的加张板保护着。的加张板保护着。的加张板保护着。


技术研发人员：田茂福 刘才进
受保护的技术使用者：惠州市串联光电科技有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/11/28