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1.本实用新型属于打磨装置技术领域，尤其涉及一种芯片背部打磨装置。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
3.当芯片在制造完成后，需要对芯片的背部进行打磨，保证芯片背部光滑，便于对芯片背部进行蚀刻等操作。
4.当现有的芯片背部打磨装置，在使用中，无法对芯片背部进行自动打磨，需要人为操作，打磨效率低，同时在打磨过程中容易产生打磨死角，打磨效果差。
5.由上可见，现有的芯片背部打磨装置，无法对芯片背部进行自动无死角打磨，打磨效率低，不适宜推广使用。


技术实现要素：

6.本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片背部打磨装置，以解决上述技术问题，所述芯片背部打磨装置包括：
7.底板；以及设在所述底板一侧的打磨组件，用于对芯片背部进行打磨；
8.所述打磨组件包括：
9.与所述底板固定连接的支架；以及设在所述支架内部的第一驱动件；
10.所述第一驱动件的输出端上固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆与支架转动连接；
11.所述第一螺杆上通过螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在支架内部；以及固定连接在所述第一滑块上的第一调节杆；
12.所述第一调节杆的内部设有打磨头；
13.与所述打磨头转动连接的连接杆；
14.所述连接杆上远离打磨头的一侧与支架转动连接；
15.所述打磨头上靠近连接杆的一侧固定连接有皮带传动件；所述皮带传动件上远离打磨头的一侧固定连接有第二驱动件。
16.进一步的，所述支架的内部还固定连接有第三驱动件，所述第三驱动件的输出端上固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆与支架转动连接，所述第二螺杆上通过螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块上固定连接有第二调节杆，所述第二调节杆设在打磨头外侧。
17.进一步的，所述芯片背部打磨装置还包括：
18.转运组件，与所述底板连接，用于对芯片进行转运。
19.进一步的，所述转运组件包括：
20.动力辊，转动连接在所述底板上；以及设在所述动力辊外侧的传送带；
21.所述传送带上开有卡槽。
22.进一步的，所述转运组件的数量为两组，两组相同的所述转运组件对称分布在底板两侧。
23.本实用新型提供的芯片背部打磨装置通过设置打磨组件，使得装置得以对芯片背部进行自动无死角打磨，通过设置转运组件，使得装置得以对芯片进行批量打磨，在本实施例中，通过将打磨组件和转运组件结合，从而使得装置得以对芯片进行批量自动无死角打磨，同时打磨效果高，效果好，更加适宜推广使用。
附图说明
24.图1为本实用新型实施例提供的一种芯片背部打磨装置的结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例提供的一种芯片背部打磨装置中打磨组件结构示意图；
26.图3为本实用新型实施例提供的一种芯片背部打磨装置中转运组件结构示意图。
27.附图中：1、底板；2、打磨组件；201、支架；202、第一伺服电机；203、第一螺杆；204、第一滑块；205、第一调节杆；206、打磨头；207、连接杆；208、皮带传动件；209、第二伺服电机；2010、第三伺服电机；2011、第二螺杆；2012、第二滑块；2013、第二调节杆；3、转运组件；301、动力辊；302、传送带；303、卡槽。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
29.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
30.请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的一种芯片背部打磨装置，所述芯片背部打磨装置包括：
31.底板1；以及设在所述底板1一侧的打磨组件2，用于对芯片背部进行打磨；
32.所述打磨组件2包括：
33.与所述底板1固定连接的支架201；以及设在所述支架201内部的第一驱动件；
34.所述第一驱动件的输出端上固定连接有第一螺杆203，所述第一螺杆203与支架201转动连接；
35.所述第一螺杆203上通过螺纹连接有第一滑块204，所述第一滑块204滑动连接在支架201内部；以及固定连接在所述第一滑块204上的第一调节杆205；
36.所述第一调节杆205的内部设有打磨头206；
37.与所述打磨头206转动连接的连接杆207；
38.所述连接杆207上远离打磨头206的一侧与支架201转动连接；
39.所述打磨头206上靠近连接杆207的一侧固定连接有皮带传动件208；所述皮带传动件208上远离打磨头206的一侧固定连接有第二驱动件。
40.在本实用新型的实施例中，底板1的大小并不限定，底板1的大小应根据其一侧的打磨组件2的大小而决定，底板1的形状并不限定，其可以为柜状，也可以为板状，或是其他所需形状。
41.在本实施例中，底板1上固定连接有支架201，支架201的内部设有第一驱动件，其中第一驱动件为第一伺服电机202，也可以为步进电机，第一伺服电机202的输出端上固定连接有第一螺杆203，第一螺杆203与支架201转动连接，第一螺杆203通过螺纹连接有第一滑块204，第一滑块204滑动连接在支架201内部，第一滑块204上固定连接有第一调节杆205，第一调节杆205的内部设有打磨头206，打磨头206的一侧转动连接有连接杆207，连接杆207上远离打磨头206的一侧与支架201转动连接，打磨头206上靠近连接杆207的一侧固定连接有皮带传动件208，皮带传动件208上远离打磨头206的一侧固定连接有第二驱动件，其中第二驱动件为第二伺服电机209，也可以为步进电机，第二伺服电机209的输出端上与皮带传动件208连接。
42.在实际使用中，启动第一伺服电机202，可使得第一螺杆203转动，并带动第一滑块204在支架201内移动，从而使得第一调节杆205移动，并带动打磨头206移动，此时启动第二伺服电机209，通过皮带传动件208，可使得打磨头206转动，对芯片背部进行打磨，移动连接杆207，可对打磨头206的打磨位置进行调节。
43.在本实施例中，皮带传动件208为皮带和皮带辊，当第二伺服电机209启动，可通过皮带和皮带辊带动打磨头206转动，同时连接杆207的移动，不会对皮带传动件208的运动造成影响。
44.在本实用新型的一个实施例中，请参阅图2，所述支架201的内部还固定连接有第三驱动件，所述第三驱动件的输出端上固定连接有第二螺杆2011，所述第二螺杆2011与支架201转动连接，所述第二螺杆2011上通过螺纹连接有第二滑块2012，所述第二滑块2012上固定连接有第二调节杆2013，所述第二调节杆2013设在打磨头206外侧。
45.在本实施例中，支架201的内部还固定连接有第三驱动件，其中第三驱动件为第三伺服电机2010（图2中仅露出部分输出端，设在支架201内部），也可以为步进电机，第三伺服电机2010的输出端上固定连接有第二螺杆2011，第二螺杆2011与支架201转动连接，第二螺杆2011上通过螺纹连接有第二滑块2012，第二滑块2012上固定连接有第二调节杆2013，第二调节杆2013设在打磨头206外侧。
46.在本实施例中，启动第三伺服电机2010，可使得第二螺杆2011转动，并带动第二滑块2012在支架201内移动，从而使得第二调节杆2013移动，并带动打磨头206移动。
47.在本实施例中，可通过程序控制第一伺服电机202和第三伺服电机2010对打磨头206的位置进行调节，从而实现对芯片的自动无死角打磨。
48.在本实用新型的一个实施例中，请参阅图1，所述芯片背部打磨装置还包括：
49.转运组件3，与所述底板1连接，用于对芯片进行转运。
50.在本实施例中，通过转运组件3的设置，使得装置可对芯片进行转运，从而实现装置对芯片的批量打磨。
51.在本实用新型的一个实施例中，请参阅图3，所述转运组件3包括：
52.动力辊301，转动连接在所述底板1上；以及设在所述动力辊301外侧的传送带302；
53.所述传送带302上开有卡槽303。
54.在本实用新型实施例中，底板1上转动连接有动力辊301，动力辊301的外侧设有传送带302，传送带302上开有卡槽303。
55.在实际使用中，将芯片通过传动带插入到卡槽303内，芯片移动，传送带302同时移
动。
56.在本实用新型的一个实施例中，请参阅图3，所述转运组件3的数量为两组，两组相同的所述转运组件3对称分布在底板1两侧。
57.在本实施例中，转运组件3的数量为两组，通过两组转运组件3可实现对芯片的稳定转运，转运组件3也将打磨完成的芯片转运到下一工序。
58.在实际使用中，将芯片通过传动带插入到卡槽303内，芯片移动，传送带302同时移动，当芯片到达合适位置时，启动第二伺服电机209，通过皮带传动件208，可使得打磨头206转动，再利用程序控制第一伺服电机202和第三伺服电机2010对打磨头206的位置进行调节，自动对芯片进行无死角打磨。
59.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。