该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示屏及终端设备。


背景技术：

2.覆晶玻璃(chip on glass，cog)封装技术是指将驱动芯片直接固定在显示面板上，运行显示面板做封装驱动芯片的载体的技术，所述cog封装技术能够简化显示屏的制作工艺，减少焊接工艺，易于实现小型化、简易化和高度集成化。
3.但基于cog封装技术制作的显示屏在跌落过程，显示屏的单层玻璃区域由于摆动挠度过大，容易出现破裂问题；相关技术中，为了改善显示屏的跌落破裂问题，通常会在单层玻璃区域增加粘接件(例如硅酮胶)填充。
4.但相关技术中粘接件在所述显示屏的单层玻璃区域的点胶路径，导致显示屏的跌落破裂问题无法得到有效改善，降低用户的使用体验。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种显示屏及终端设备。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示屏，包括：
7.盖板；
8.显示面板，与所述盖板层叠设置；
9.驱动芯片，设置于所述显示面板朝向所述盖板的第一表面；
10.粘接件，设置于所述盖板和所述显示面板之间形成的间隙内，并形成粘接层；所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。
11.可选地，所述显示屏，包括：
12.柔性电路板，设置于所述显示面板上；
13.导电层，位于所述盖板和所述柔性电路板之间，所述导电层的一端与所述柔性电路板电连接，另一端与所述驱动芯片朝向所述盖板的第二表面电连接；
14.其中，所述导电层的表面设置有至少一个通孔，用于供所述粘接件通过所述通孔渗入所述驱动芯片和所述导电层之间，并形成包覆所述驱动芯片的所述粘接层。
15.可选地，所述导电层，包括：
16.弯折区域，所述弯折区域朝向所述显示面板的投影位于所述柔性电路板和所述驱动芯片之间；
17.其中，所述通孔位于所述弯折区域。
18.可选地，所述弯折区域具有多个所述通孔，且多个所述通孔沿所述显示面板的宽度方向间隔分布。
19.可选地，所述导电层为导电金属板或导电布。
20.可选地，所述显示面板，包括：第一玻璃基板；
21.所述第一玻璃基板，包括：
22.显示区域；
23.非显示区域，位于所述显示区域的外周；
24.其中，所述驱动芯片设置于所述第一玻璃基板的所述非显示区域。
25.可选地，所述显示面板，包括：
26.第二玻璃基板，位于所述第一玻璃基板的所述显示区域，且与所述第一玻璃基板相对贴合设置。
27.可选地，所述显示屏，包括：
28.第一偏光片，位于所述显示面板和所述盖板之间；
29.第二偏光片，设置于所述显示面板远离所述盖板的一侧；其中，所述第一偏光片和所述第二偏光片朝向所述显示面板的投影位于所述显示面板的所述显示区域。
30.可选地，所述显示屏，包括：
31.背光模组，设置于所述显示面板远离所述盖板的一侧，用于为所述显示面板提供背光源。
32.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括：
33.本公开实施例的第一方面所述显示屏。
34.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
35.本公开实施例通过在显示屏的盖板和显示面板之间的间隙填充粘接件，并使得所述粘接件形成的所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片，从而利用粘接层，提升所述单层玻璃区域内驱动芯片位置的支撑能力，减小终端设备跌落过程中柔性电路板摆动对所述单层玻璃区域的拉扯，有效改善单层玻璃区域破裂的问题，提升用户的使用体验。
36.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
37.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
38.图1是相关技术示出的一种显示屏的单层玻璃区域的点胶位置的示意图。
39.图2是相关技术中示出的一种显示屏内对应驱动芯片位置的单层玻璃区域破裂的示意图。
40.图3是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图一。
41.图4是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的正面结构示意图一。
42.图5是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图二。
43.图6是相关技术示出的一种显示屏的正面结构示意图。
44.图7是相关技术示出的一种导电铜箔的结构示意图。
45.图8是相关技术示出的一种oled硬性屏的点胶示意图。
46.图9是本公开实施例示出的一种显示屏的导电层出现起翘情况的示意图。
47.图10是根据一示例性实施例的一种显示屏的正面结构示意图二。
48.图11是根据一示例性实施例示出的一种导电层的结构示意图。
49.图12是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面示意图三。
50.图13是根据一示例性实施例示出的一种oled硬性显示屏的纵截面结构示意图。
51.图14是根据一示例性实施例示出的一种lcd显示屏的纵截面结构示意图。
52.图15是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
53.以上各图中：10，显示屏；11，盖板；12，显示面板；13，驱动芯片；14，粘接层；15，柔性电路板；16，导电层；17，第一偏光片；18，第二偏光片；19，背光模组；16a，通孔；16b，弯折区域；121，第一玻璃基板；122，第二玻璃基板；141，硅酮胶；161，导电铜箔；121a，显示区域；121b，非显示区域；1211，ltps基板；1212，tft基板；1221，encap玻璃基板；1222，彩膜玻璃基板；
54.20，点胶装置；800，终端设备；802，处理组件；804，存储器；806，电源组件；808，多媒体组件；810，音频组件；812，输入/输出的接口；814，传感器组件；816，通信组件；820，处理器。
具体实施方式
55.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
56.为了减少终端设备跌落过程中，终端设备的显示屏的单层玻璃区域由于摆动挠度过大而导致的破裂问题，通常会在显示屏的单层玻璃区域增加粘接件(例如硅酮胶)填充，以改善跌落破裂的情况。
57.如图1所示，图1是相关技术示出的一种显示屏的单层玻璃区域的点胶位置的示意图。相关技术中，通常在显示屏的单层玻璃区的两侧增加硅酮胶141填充，从而只能对驱动芯片13两侧的单层玻璃区域起到支撑作用，在终端设备的跌落过程中，由于驱动芯片13位置受到柔性电路板15的摆动拉扯，会产生较大的冲击，使得对应驱动芯片13位置的单层玻璃区域容易发生破裂。如图2所示，图2是相关技术中示出的一种显示屏内对应驱动芯片位置的单层玻璃区域破裂的示意图。
58.本公开实施例提供一种显示屏，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图一；图4是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的正面结构示意图一。所述显示屏10，包括：
59.盖板11；
60.显示面板12，与所述盖板11层叠设置；
61.驱动芯片13，设置于所述显示面板12朝向所述盖板11的第一表面；
62.粘接件，设置于所述盖板11和所述显示面板12之间形成的间隙内，并形成粘接层14；所述粘接层14至少覆盖所述驱动芯片13。
63.需要说明的是，本公开实施例所示的显示屏可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备内。
64.在本公开实施例中，所述显示屏，包括：盖板和显示面板。
65.所述盖板和所述显示面板层叠设置，利用所述盖板能够保护所述显示屏的内部结构。
66.这里，所述盖板可为透光材料件，例如，所述盖板可为透明的玻璃盖板，但不局限于此；所述盖板还可以是本领域常规使用的其他盖板。
67.所述显示面板可为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)面板或液晶显示(liquid crystal display，lcd)面板。
68.所述显示屏，还包括：驱动芯片；
69.所述驱动芯片，位于所述显示面板和所述盖板之间，且设置于所述显示面板朝向所述盖板的第一表面；可以理解的是，显示面板为驱动芯片提供了稳定可靠度的承载。
70.所述驱动芯片与所述显示面板电连接，用于为所述显示面板提供驱动信号。
71.需要说明的是，所述驱动芯片与所述显示面板的扫描线和数据线相连，利用所述驱动芯片为显示面板内各个像素单元提供扫描信号或数据信号，实现图像显示。
72.所述显示屏，还包括：粘接件；
73.所述粘接件设置于所述盖板和所述显示面板之间形成的间隙内，并在所述间隙内形成粘接层；所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。
74.这里，所述粘接件可为硅酮胶、压敏胶等黏性材料。所述粘接胶在较高温度下仍具有较好的粘接性能，从而保证显示屏在长时间工作情况下的性能稳定。
75.可以理解的是，通过在所述盖板和所述显示面板之间的间隙内填充粘接件，以形成粘接层，一方面利用所述粘接层提供所述盖板和所述显示面板之间的连接牢固性，另一方面，所述粘接层填充所述盖板和所述显示面板之间的间隙，为所述盖板提供支撑。
76.考虑到显示面板的单层玻璃区域内驱动芯片位置的强度问题，本公开实施例通过在所述盖板和所述显示面板之间的间隙内填充粘接件，并使得所述粘接件形成的所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片，从而能够利用粘接层，提升所述单层玻璃区域内驱动芯片位置的支撑能力，减小终端设备跌落过程中柔性电路板摆动对所述单层玻璃区域的拉扯，有效改善单层玻璃区域破裂的问题，提升用户的使用体验。
77.可选地，如图5所示，图5是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图二。所述显示屏10，包括：
78.柔性电路板15，设置于所述显示面板12上；
79.导电层16，位于所述盖板11和所述柔性电路板15之间，所述导电层16的一端与所述柔性电路板15电连接，另一端与所述驱动芯片13朝向所述盖板11的第二表面电连接；
80.其中，所述导电层16的表面设置有至少一个通孔16a，用于供所述粘接件通过所述通孔16a渗入所述驱动芯片13和所述导电层16之间，并形成包覆所述驱动芯片13的所述粘接层14。
81.在本公开实施例中，所述显示屏，包括：柔性电路板；
82.所述柔性电路板可设置于所述显示面板上；可以理解的是，所述柔性电路板与所述驱动芯片同层设置于所述显示面板上；即所述柔性电路板和所述驱动芯片相邻。
83.所述显示屏，还包括：导电层，用于电连接所述柔性电路板和所述驱动芯片。
84.所述导电层的一端与所述柔性电路板电接触，另一端与所述驱动芯片朝向所述盖板的第二表面电接触，以实现所述柔性电路板和所述驱动芯片之间的电连接。
85.这里，所述导电层可覆盖于所述驱动芯片的第二表面上。
86.所述导电层设置于所述驱动芯片、所述柔性电路板和所述盖板之间。
87.需要说明的是，如图6-7所示，图6是相关技术示出的一种显示屏的正面结构示意图；相关技术中，通常通过在驱动芯片和柔性电路板的表面贴附导电铜箔161，利用导电铜箔161实现驱动芯片和柔性电路板之间的电连接；图7是相关技术示出的一种导电铜箔的结构示意图。
88.针对于某些特定的显示屏10(例如，oled硬性屏)，由于其硅酮胶点胶支撑工艺相对较为特殊，一般都是在显示屏成品状态，倾斜放置显示屏，利用点胶装置20进行点胶作业；但这种点胶方式，无法保证硅酮胶的填充效果。如图8所示，图8是相关技术示出的一种oled硬性屏的点胶示意图。
89.本公开实施例通过在所述导电层的表面设置有至少一个通孔；
90.需要说明的是，所述通孔为沿所述导电层的厚度方向贯穿的通孔；所述通孔可以为圆形、椭圆形或多边形等，对此，本公开实施例不作限定。
91.可以理解的是，当在所述盖板和所述显示面板之间的间隙内填充粘接件的过程中，可在所述盖板和所述导电层之间的间隙内滴入所述粘接件，所述粘接件填充在所述盖板和所述导电层之间的间隙，并且通过所述导电层表面的至少一个通孔，渗入到所述驱动芯片和所述导电层之间，并在驱动芯片表面形成包覆所述驱动芯片的粘接层，从而提升所述单层玻璃区域内驱动芯片位置的支撑能力。
92.本公开实施例通过在驱动芯片表面的导电层上设置至少一个通孔，利用所述导电层的至少一个通孔，使得粘接件能够从所述盖板和所述导电层之间的间隙渗入所述驱动芯片和所述导电层之间，并形成包覆所述驱动芯片的所述粘接层，一方面能够利用驱动芯片位置的粘接层提升单层玻璃区域内驱动芯片位置的支撑能力；另一方面，也能够保证粘接件可以充分填满所述单层玻璃区域，保证粘接件的填充效果，减小终端设备跌落过程中柔性电路板摆动对所述单层玻璃区域的拉扯，有效改善单层玻璃区域破裂的问题；提升用户的使用体验。
93.可选地，如图5所示，所述导电层16，包括：
94.弯折区域16b，所述弯折区域16b朝向所述显示面板12的投影位于所述柔性电路板15和所述驱动芯片13之间；
95.其中，所述通孔16a位于所述弯折区域16b。
96.在本公开实施例中，所述导电层具有弯折区域，所述弯折区域朝向所述显示面板的投影位于所述柔性电路板和所述驱动芯片之间。
97.需要说明的是，由于所述驱动芯片和所述柔性电路板存在高度差，所述导电层的一端贴附于所述柔性电路板的表面，另一端朝向靠近所述盖板的方向弯折，并贴附于所述驱动芯片的第二表面；可以理解的是，所述导电层的弯折区域的弯折角度与所述驱动芯片和所述柔性电路板之间的高度差相关。
98.由于贴附于所述驱动芯片的第二表面的导电层存在一定的反弹应力，所述导电层靠近于所述驱动芯片的区域可能会存在翘起的情况，即导电层没有贴附于所述驱动芯片的第二表面上，从而导致粘接件无法充分填满所述单层玻璃区域；如图9所示，图9是本公开实施例示出的一种显示屏的导电层出现起翘情况的示意图。
99.本公开实施例通过在所述导电层的弯折区域设置通孔，一方面能够利用所述通孔释放所述导电层的弯折区域的弯折应力，减少导电层出现翘起的情况，另一方面，利用通
孔，使得粘接件能够从所述盖板和所述导电层之间的间隙渗入所述驱动芯片和所述导电层之间，并形成包覆所述驱动芯片的所述粘接层；即使导电层出现翘起的情况，通过所述导电层表面的通孔，也能够保证粘接件可以充分填满所述单层玻璃区域，从而减小终端设备跌落过程中柔性电路板摆动对所述单层玻璃区域的拉扯，有效改善单层玻璃区域破裂的问题；提升用户的使用体验。
100.可选地，如图10-11所示，图10是根据一示例性实施例的一种显示屏的正面结构示意图二；图11是根据一示例性实施例示出的一种导电层的结构示意图。所述弯折区域16b具有多个所述通孔16a，且多个所述通孔16a沿所述显示面板12的宽度方向间隔分布。
101.在本公开实施例中，所述导电层的弯折区域具有多个通孔，并且所述多个通孔可沿所述显示面板的宽度方向间隔分布，以便于释放所述弯折区域的弯折应力，减少导电层出现翘起的情况。
102.在一些实施例中，所述多个通孔可均匀间隔分布，以便于均匀释放所述弯折区域的弯折应力。
103.可选地，所述导电层为导电金属板或导电布。
104.在本公开实施例中，所述导电层可为导电金属板，例如导电铜箔；或者所述导电层可为导电布。
105.需要说明的是，所述导电布是以纤维布为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层，使其具有金属特征的导电纤维布。
106.所述导电层可贴附于所述柔性电路板和所述驱动芯片的表面，以实现所述柔性电路板和所述驱动芯片之间的电连接。
107.可选地，如图12所示，图12是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面示意图三。所述显示面板12，包括：第一玻璃基板121；
108.所述第一玻璃基板121，包括：
109.显示区域121a；
110.非显示区域121b，位于所述显示区域121a的外周；
111.其中，所述驱动芯片13设置于所述第一玻璃基板121的所述非显示区域121b。
112.在本公开实施例中，所述显示面板，包括：第一玻璃基板；
113.所述第一玻璃基板上可设置有多个像素单元，可以理解的是，所述多个像素单元在所述第一玻璃基板上呈阵列分布。
114.这里，所述第一玻璃基板可为圆形、或具有弧形边缘的不规则形状的第一玻璃基板；也可以为矩形等规则形状的第一玻璃基板；本公开实施例对所述第一玻璃基板的具体形状不作限定。
115.所述第一玻璃基板可以是基于低温多晶硅(low temperature poly-silicon，ltps)工艺制造的玻璃基板；或者，所述第一玻璃基板可以是薄膜晶体管(thin film transistor，tft)基板，本公开实施例对此不作限定。
116.所述第一玻璃基板，包括：显示区域和非显示区域；
117.其中，所述显示区域可以用于进行图像显示，所述非显示区域可用于设置各种功能组件。
118.所述非显示区域可位于所述显示区域的外周，与所述显示区域相邻；可以理解的
是，所述非显示区域环绕所述显示区域。
119.所述驱动芯片设置于所述第一玻璃基板的非显示区域；可以理解的是，所述显示屏内与所述第一玻璃基板的非显示区域对应的区域为所述显示屏的单层玻璃区域。
120.需要说明的是，所述驱动芯片通过扫描线和数据线与所述第一玻璃基板上的多个像素单元连接，从而在不影响第一玻璃基板的显示区域的显示效果的同时，为所述显示区域内的多个像素单元提供扫描信号或数据信号，实现图像显示。
121.可选地，如图12所示，所述显示面板12，包括：
122.第二玻璃基板122，位于所述第一玻璃基板121的所述显示区域121a，且与所述第一玻璃基板121相对贴合设置。
123.在本公开实施例中，所述显示面板，包括：第二玻璃基板；
124.所述第二玻璃基板设置于所述盖板和所述第一玻璃基板之间，且位于所述第一玻璃基板的所述显示区域上，所述第二玻璃基板贴合于所述第一玻璃基板的显示区域。
125.在一些实施例中，如图13所示，图13是根据一示例性实施例示出的一种oled硬性显示屏的纵截面结构示意图。所述第一玻璃基板121为所述ltps基板1211，所述第二玻璃基板122为encap玻璃基板1221。
126.在另一些实施例中，如图14所示，图14是根据一示例性实施例示出的一种lcd显示屏的纵截面结构示意图。所述第一玻璃基板121为所述tft基板1212，所述第二玻璃基板122为彩膜玻璃基板1222。
127.可选地，如图12所示，所述显示屏10，包括：
128.第一偏光片17，位于所述显示面板12和所述盖板11之间；
129.第二偏光片18，设置于所述显示面板12远离所述盖板11的一侧；其中，所述第一偏光片17和所述第二偏光片18朝向所述显示面板12的投影位于所述显示面板12的所述显示区域121a。
130.在本公开实施例中，所述显示面板，包括：第一偏光片和第二偏光片；
131.所述盖板、所述第一偏光片、所述显示面板和所述第二偏光片之间层叠设置；可以理解的是，所述第一偏光片设置于所述显示面板的出光面(即显示面)；所述第二偏光片设置于所述显示面板的入光面。
132.所述显示面板与所述第一偏光片、所述第二偏光片之间可通过粘接件固定粘合；这里，所述粘接件可以采用oca光学胶。
133.需要说明的是，所述oca光学胶是用于胶结透明光学元件(例如镜头等)的特种胶粘剂，具有无色透明、光透光率在90％以上，胶结强度良好的特点，可在室温中固化，且有固化收缩小等特点。
134.所述第一偏光片和所述第二偏光片朝向所述显示面板的投影均位于所述显示面板的显示区域。
135.需要说明的是，偏光片对不同方向的光振动有选择吸收的功能，偏光片中有一个特殊的方向，当一束自然光照射到偏光片上时，与该方向垂直的光振动分量被完全吸收，只有平行于该方向的光振动分量通过。对于有机发光显示屏来说，显示面板具有金属制成的阴极，金属具有较高的反射率，若不设置偏光片，外界光线摄入显示面板后会产生较为严重的反光，从而降低了对比度，较难看清显示屏所呈现的内容。
136.本公开实施例通过在显示面板的两侧分别设置第一偏光片和第二偏光片，利用所述第一偏光片和所述第二偏光片相互配合，以改变外部环境光线入射显示面板的偏振方向，使得特定偏振方向的光可以穿过显示面板。
137.可选地，如图12所示，所述显示屏10，包括：
138.背光模组19，设置于所述显示面板12远离所述盖板11的一侧，用于为所述显示面板12提供背光源。
139.在本公开实施例中，所述背光模组设置于所述显示面板远离所述盖板的一侧，且位于所述第二偏光片远离所述显示面板的一侧，即所述背光模组、所述第二偏光片和所述显示面板层叠设置。
140.在一些实施例中，所述背光模组，包括：
141.光源；
142.导光板，用于将所述光源发射的光线导向所述显示面板。
143.在本公开实施例中，所述光源可为侧入式光源，所述光源位于所述导光板的侧边，以使光源发射的光线从所述导光板的侧边进入导光板，再由导光板将光线导向显示面板。
144.在另一些实施例中，所述背光模组，包括：
145.反射板，用于将所述光源发射的光线反射回所述导光板。
146.在本公开实施例中，所述光源可为背下式光源，即光源放置在导光板的下方，利用所述反射板将光源发生的光线反射回所述导光板，再由导光板将光线导向显示面板。
147.本公开实施例提供一种终端设备，所述终端设备，包括：
148.上述一个或多个技术方案所述的显示屏。
149.在本公开实施例中，所述终端设备可包括如上述一个或多个技术方案所述的显示屏，利用所述显示屏进行显示。
150.需要说明的是，所述终端设备内具有容置空间，所述容置空间用于容置屏下组件，例如，摄像头模组、指纹识别模组等。
151.在组装时，优先将屏下组件安装到位，然后将柔性电路板弯折至所述显示屏内的显示面板的非显示区域，一方面便于电连接所述柔性电路板和所述驱动芯片，另一方面，减少柔性电路板对其他组件安装的影响。
152.图15是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备800可以是移动电话，移动电脑等。
153.参照图15，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
154.处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
155.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数
据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
156.电源组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
157.多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
158.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
159.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
160.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
161.通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如wi-fi，4g或5g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
162.在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
163.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其
它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
164.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。