据《数字时报》援引不愿透露姓名的业内消息称,华为的海思近日向中芯国际发出14nm制程芯片订单,而在以前该订单是由中国台湾企业台积电代工的。

分析人士评价称,目前中芯国际的14nm FinFET制造工艺已经改进到可以与台积电自己的14nm工艺节点相抗衡的地步。此外,美国可能会阻止台积电向华为出售产品,海思提前转场可以减少产能损失。

在芯片代工领域,来自国内的中芯国际的第一代14纳米FinFET工艺2019年第四季度已经投入运行,中芯国际计划今年逐步提高产量。未来规划方面中芯国际有望跳过10nm节点,预计今年年底进行7nm工艺试生产,未来芯片产业,中国有望实现自给自足,摆脱受制于人的状况。